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1. 頎邦營運摘要
2025 年對頎邦(櫃:6147)而言是營運平穩的一年，整體營收與去年相當。公司的產能利用率全年維持在 65% 至 70% 之間，起伏不大。然而，公司面臨美元走貶及金價上漲等挑戰，導致毛利率相較去年略為下滑。
營運亮點在於非驅動 IC 業務的顯著成長，其營收佔比已成長至超過 30%，成功抵銷了部分外部環境的壓力。展望 2026 年，公司預期驅動 IC 業務因記憶體價格上漲衝擊終端消費性電子產品（尤其是筆記型電腦與手機）需求，上半年可能面臨衰退；然而，非驅動 IC 業務，特別是 RF 前端、RFID 及即將量產的矽光子 (Silicon Photonics) 封裝新產品，將成為主要的成長動能。
2. 頎邦主要業務與產品組合
頎邦的核心業務為半導體封裝與測試 (OSAT)，專精於金凸塊 (Gold Bump)技術，主要應用於顯示驅動 IC (Display Driver IC) 的封裝，其後段製程包含玻璃覆晶封裝 (COG) 與薄膜覆晶封裝 (COF)。
- 驅動 IC (Driver IC) 業務：
- 此為公司的主要營收來源，佔比約 65% 至 70%。
- 產品應用涵蓋電視、手機、筆記型電腦等。
- 展望 2026 年，受記憶體價格高漲排擠其他零組件預算的影響，預估整體出貨量可能衰退 5% 至 7%。
- 非驅動 IC (Non-Driver IC) 業務：
- 為公司近年來的策略發展重心，營收佔比已超過 30%，並持續成長。
- RF 前端 (RF Front End)：為非驅動 IC 業務中最大宗的產品，包含功率放大器 (PA)、濾波器 (filter)、交換器 (switch) 等，與 5G 手機高度相關，佔公司總營業額近 20%。2026 年因主要客戶導入自研數據機 (modem)，有望獲得更多市佔率。
- RFID：應用於零售業的電子標籤，成長動能強勁。2025 年營收佔比已從去年的 1.5-2% 提升至 3%。客戶預期 2026 年將有 30% 至 50% 的年增長。
- 矽光子 (Silicon Photonics)：為 2026 年即將量產的新產品線，初期產品為 LPO (Linear Pluggable Optics) 封裝。目前已有一家客戶確定導入量產，採用將電子 IC (EIC) 與光子 IC (PIC) 以覆晶方式連結的先進封裝設計。此新產品毛利率優於公司平均水準。
3. 頎邦財務表現
- 關鍵營運數據：
- 營收：2025 年整體營業額與 2024 年約略持平。
- 毛利率：因受到匯率波動及黃金價格上漲的影響，2025 年毛利率較去年略低。
- 產能利用率：全年穩定維持在 65% 至 70% 的水準。
- 成本與庫存：
- 黃金成本：黃金佔銷貨成本 (COGS) 的 25%，其價格波動對毛利造成影響。公司採取成本加成 (cost plus) 模式將金價 100% 轉嫁給客戶，並備有約一季的黃金庫存以平抑價格波動。
- 庫存：近期庫存逐季增加，主要來自於策略性持有的黃金庫存。
- 折舊與資本支出：
- 2025 年全年折舊費用預估接近 30 億元。
- 展望 2026 年，若不計入新廠，原有折舊將下降至約 28 億元。然而，因應馬來西亞新廠的設備導入，總折舊金額預計將回升至與 2025 年相當的水準。
4. 頎邦市場與產品發展動態
- 市場趨勢與挑戰：
- 記憶體價格上漲：此為當前影響消費性電子市場最主要的因素。品牌廠為控制成本，已開始下修 2026 上半年的訂單，直接衝擊驅動 IC 的出貨。
- 終端產品出貨預估 (2026 vs. 2025)：
- 電視 (TV)：持平，約 2 億台。
- 筆記型電腦 (NB)：預估衰退 10% (由 1.8 億台下滑)。
- 智慧型手機 (SP)：預估衰退 5% (由 12 億支下滑)。
- 新產品與技術：
- 矽光子封裝 (LPO)：此為公司在非驅動 IC 領域的重大突破。2026 年將正式進入量產，初期在僅有一家客戶的情況下，預計可貢獻 1.5% 至 2% 的年營收，且毛利率較佳。公司已與四、五家客戶接觸，並具備覆晶 (Flip Chip) 及堆疊 (Stacking) 等多種先進封裝的設計能力。
- 混金材料：為應對高漲的金價，公司已研發出銅、鎳、金的混金材料作為替代方案，若客戶願意採用，可協助其降低材料成本。
5. 頎邦營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 多元化佈局：持續強化非驅動 IC 業務，以降低對單一市場的依賴，矽光子封裝即為此策略下的重要佈局。
- 全球化生產：投資設立馬來西亞廠，以滿足客戶對於非中國大陸、非台灣生產基地的需求，應對中美地緣政治風險。
- 馬來西亞廠策略定位：
- 此項投資為期兩年，總資本支出達 60 億元（含廠房與設備）。
- 該廠將複製台灣的完整生產線，包含金凸塊、測試、切割、COG 及 COF，規模雖較小但製程完整。
- 地理位置鄰近主要大客戶總部，有利於深化合作關係並爭取更多非驅動 IC 的新業務機會。
6. 頎邦展望與指引
由於市場變化快速，公司未提供 2026 全年度的具體財務指引。
- 2026 年展望：
- 驅動 IC：預期上半年將走弱，全年出貨量可能衰退 5% 至 7%。
- 非驅動 IC：展望樂觀，將是主要的成長引擎。
- RF 前端：有機會取得更多市佔。
- RFID：預期將有 30% 至 50% 的高成長。
- 矽光子：新產品將開始貢獻營收，並帶來較佳的毛利率。
- 機會與風險：
- 主要機會：非驅動 IC 產品線的持續擴張與市場滲透，特別是矽光子市場的早期卡位。
- 主要風險：記憶體價格持續高漲，進一步抑制消費性電子產品需求；全球總體經濟不確定性；金價與匯率的劇烈波動。
7. 頎邦 Q&A 重點
- Q：公司單季折舊已降至 7.24 億元，全年低於 30 億元，未來是否會持續下降？A：2025 年折舊預估接近 30 億元。我們前年投資的馬來西亞廠，總資本支出為兩年 60 億元，相關設備將於明年開始投產並認列折舊。若不含馬來西亞廠，明年折舊約為 28 億元，但加上新廠的折舊後，預計明年的總折舊金額會回到與今年差不多的水準。
- Q：請問馬來西亞廠當時的規劃為何？A：主要是因應中美關係惡化後，許多客戶希望有非中國大陸、非台灣的生產基地。最終選址在馬來西亞，也是因為我們的大客戶總部在那裡。該廠的戰略規劃有二：第一，建立一條與台灣相同、製程完整的生產線（從金凸塊、測試到 COG/COF 都有）；第二，藉此機會承接更多客戶要求的非驅動 IC 產品。
- Q：庫存逐季增加的原因是備貨還是訂單減少？A：很大一部分原因是黃金。黃金佔我們銷貨成本的 25%，我們採用成本加成模式將金價完全轉嫁給客戶，但價格是每季調整一次。為減少金價波動的影響，我們通常會儲備將近一季的黃金庫存。目前金價已佔客戶驅動 IC 成本結構的近 5%，若持續上漲，我們也備有混金材料（銅、鎳、金混合）作為替代方案。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
