【崇越法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20250814【崇越法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20250814

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

崇越科技（市：5434）於 2025 年第二季法說會中揭露，儘管面臨匯率波動挑戰，公司整體營運表現依然穩健。

• 營收創歷史新高：2025Q2 合併營收達 169.9 億元，季增 7.8%，年增 23.2%，創下單季歷史新高。2025 上半年累計營收 327.5 億元，年增 27.3%，同創歷史新高。
• 獲利受匯率影響：2025Q2 因新台幣兌美元顯著升值（從約 33:1 升至 29:1），產生匯兌損失，導致單季毛利率降至 11.71%，EPS 為 4.78 元，較前一季及去年同期下滑。公司指出，若美元貶值 5%，上半年淨利影響約 4,000 至 5,000 萬元。
• 上半年表現穩健：2025 上半年營業利益達 21.5 億元，EPS 達 9.69 元，雙雙創下歷史新高。
• 未來展望：公司對 2025 全年營收仍持樂觀正面的看法。下半年因基期較高，年增長率預期將趨於平緩，但整體成長趨勢不變。

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2. 主要業務與產品組合

公司業務主要分為三大事業群：高科技、環保綠能及大健康。半導體相關業務為最主要的營收來源。

• 核心業務：主要為半導體材料代理與銷售，以及環保工程服務。全球營運據點遍及台灣、中國、日本、東南亞及美國，近期於 2025 年 4 月擴增泰國據點。
• 產品營收比重 (2025 上半年)：
  • 半導體相關：佔比 84.2%，為公司最核心業務。
  • 環保工程：佔比 9.6%。
  • 光電相關產品：佔比 3.6%。
  • 綠色能源：佔比 1.5%。
  • 其他：佔比 1.1%。
• 各業務板塊摘要：
  • 高科技事業：受惠於 AI 與 HPC 需求，先進製程與 CoWoS 供應鏈持續擴張。公司除供應先進光阻液（包含相關層別材料市佔率超過五成）、特用化學品外，也積極導入先進封裝所需之底部充填膠 (Underfill)、散熱材料及藍寶石基板等產品。
  • 環保綠能事業：隨著半導體及電子業擴廠，相關水處理、無塵室等工程需求穩定增長。目前在手訂單約 80 餘億元。未來將延伸業務至資料中心建置，目標成為整體解決方案供應商。
  • 大健康事業：持續拓展食品、保健、運動休閒等業務。

3. 財務表現

2025Q2 營收創新高，但獲利能力因外部匯率因素而承壓。

• 關鍵財務數據 (2025Q2)：
  • 營業收入：169.87 億元 (季增 7.8%，年增 23.2%)
  • 營業毛利：19.89 億元 (季減 5.6%，年增 3.0%)
  • 毛利率：11.71% (相較 2025Q1 的 13.37% 下滑 1.66 個百分點)
  • 營業淨利：10.18 億元 (季減 10.3%，年增 1.7%)
  • 稅後每股盈餘 (EPS)：4.78 元
• 關鍵財務數據 (2025 上半年)：
  • 營業收入：327.46 億元 (年增 27.3%)
  • 營業利益：21.54 億元 (年增 14.8%)
  • 稅後每股盈餘 (EPS)：9.69 元 (年增 1.8%)
• 驅動與挑戰因素：
  • 成長驅動：主要來自半導體先進製程材料需求的持續增長。
  • 獲利挑戰：2025Q2 新台幣大幅升值，導致以美元計價的交易產生顯著的匯兌損失，是毛利率與淨利率下滑的主因。
• 重大事項：
  • 2024Q2 的高獲利基期，包含一筆因海外資金匯回購置辦公室而產生的 8,000 餘萬元退稅利益，此為一次性收入，影響了 YoY 比較基期。

4. 市場與產品發展動態

公司持續引進新技術與產品，以應對 AI 驅動的先進製程與封裝市場需求。

• 奈米壓印技術 (Nanoimprint)：引進 SCIVAX 奈米壓印技術與設備，可應用於 AR 光波導、超穎透鏡、生物晶片，甚至未來 CPO (矽光子)所需光罩的製作。公司將於「臺北國際自動化工業大展」展出全球最小的 3D 光源感測模組。
• 先進封裝材料：因應 HBM 與 CoWoS 需求，公司積極擴展後端產品線，包括：
  • 底部充填膠 (Underfill) 及 模壓式底部充填膠 (MUF)。
  • 散熱音片 (應指 Thermal Interface Material)。
  • 與三菱綜合材料 (推測為簡報中的三林綜合) 合作開發的電鍍液，市佔率約四至五成。
  • 針對大尺寸晶片翹曲問題，成功導入藍寶石基板作為製程載具，首批訂單已於 7 月出貨。
• 市場趨勢與機會：
  • 矽晶圓市況：先進製程需求持續成長，成熟製程緩慢回升。記憶體方面，DDR4 市場熱絡，南亞科、華邦電等稼動率已接近滿載。
  • 中國市場：成熟製程已逐漸形成在地供應鏈，價格競爭激烈。國際供應商仍憑藉技術與品質優勢佔有一席之地。

5. 營運策略與未來發展

公司策略聚焦於全球佈局、技術深化及業務多元化，以鞏固市場領導地位。

• 長期規劃：
  • 全球擴張：持續深化美國、日本及東南亞市場佈局，建立完整的半導體供應鏈平台。
  • 技術投資：投資 15 億元於嘉義朴子建立石英新廠 (Topco Quartz Puzi New Plant)，擴大高階半導體製程用石英產品的產能。
  • 業務延伸：環保綠能事業將切入 AI 相關的資料中心建置，提供整合性解決方案。
• 競爭優勢：
  • 產品組合完整：提供從前段製程到後段封裝的多元化材料組合。
  • 技術領先：在光阻液等關鍵材料領域擁有高市佔率，並持續引進奈米壓印等前瞻技術。
  • 客戶關係穩固：與主要客戶共同開發新產品，並簽訂長約 (LTA) 確保穩定供應。
• 風險與應對：
  • 關稅影響：銷往美國的部分產品（如光阻液）面臨關稅，目前暫由客戶吸收，未來可能面臨成本分攤協商。
  • 匯率波動：為主要獲利風險，公司將持續關注市場動態並進行調整。

6. 展望與指引

公司對全年營運維持樂觀，並看好 AI 趨勢帶來的長期增長動能。

• 營運預測：
  • 2025 下半年：因 2024 年同期基期較高，預計 YoY 成長將趨於和緩。
  • 2025 全年：管理層對全年營收目標的達成抱持樂觀。
• 市場機會與風險：
  • 機會：AI、HPC 帶動的先進製程與封裝需求是主要成長引擎。
  • 風險：全球供應鏈變動、關稅政策不確定性及匯率波動是主要的外部挑戰。

7. Q&A 重點

• Q1: 矽晶圓目前市況及景氣展望如何？A: 整體市況與第一季持平。先進製程持續成長，成熟製程緩慢回升。記憶體方面，DDR4 市場需求強勁，DRAM 廠稼動率已逐步提升至滿載。
• Q2: 公司半導體產品光阻液、研磨液、石英的供應狀況？A: 先進製程光阻液需求熱絡，若加計中層及底層材料，崇越整體光阻產品市佔率超過五成。研磨液 (Slurry) 出貨暢旺，但部分銷往美國的產品有關稅問題待協商。石英產品交期仍長，約需 6 到 8 個月。
• Q3: 中國半導體市況觀察？A: 中國在成熟製程的國產化供應鏈已趨完整，價格競爭激烈，許多本土矽晶圓廠在政府補貼下仍處於虧損狀態。國際供應商依靠技術和品質優勢仍保有市場地位。同時，"China for China" 趨勢下，部分歐洲車用晶片廠也願意在中國下單或設廠。
• Q4: 台積電先進製程及封裝發展對公司的業務看法？A: 除了光阻液，公司也供應先進製程所需的前驅物 (precursor)、特殊氣體等。在先進封裝領域，已導入 Underfill、MUF、散熱材料、電鍍液，以及用於防止晶片翹曲的藍寶石基板，首批訂單已出貨。
• Q5: 環保工程下半年及全年業績展望？A: 工程案依既定計畫執行，可完成年度預期目標。目前在手訂單（含蘇州崇越、建越）合計約 80 餘億元。
• Q6: 中國及美國市場的關稅影響？A: 主要影響銷往美國的產品。目前與客戶達成協議，關稅暫由客戶吸收，但未來不排除協商分攤成本。美國 232 條款細節尚未明朗，將持續關注。
• Q7: 匯率對獲利的影響程度？A: 第二季獲利確實受到影響。根據敏感性分析，若美元貶值 5%，上半年淨利將減少約 4,000 至 5,000 萬元。雖然有影響，但仍在年度計畫可控範圍內。
• Q8: 今年下半年展望及 2026 年景氣？A: 上半年 YoY 成長 26%，下半年因基期較高，YoY 成長將趨緩。對 2025 全年營收仍樂觀看待。 (註：未提及 2026 年展望)
• Q9: (凱基人壽提問) 美國半導體關稅如何因應？哪些耗材在課稅名單？A: 目前銷美產品的關稅由客戶吸收。矽晶圓不在課稅名單內；光阻液和石英有，但石英由客戶直接報關，目前無課稅問題。
• Q10: (富邦提問) 今明兩年台灣和中國的矽晶圓銷量 YoY 預估？A: 2025 上半年矽晶圓銷售額年增約 20%，主要由中國市場帶動。明年狀況尚難預估，因有長約 (LTA) 鎖定數量，但價格可能需協商。
• Q11: (富邦提問) 環球晶、SK Siltron 等 12 吋新產能投產的影響？A: 認為在市場產能未滿載的情況下，同業擴產速度應會放緩。部分宣稱的擴廠計畫（如月產能一萬片）規模很小，應持續觀望。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。