【德微法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260528

1. 德微營運摘要

• 市場現況與展望：目前功率半導體市場面臨結構性缺貨，與 2020-2021 年因重複下單 (double booking) 導致的缺貨不同。目前的缺貨主因是終端廠庫存水位過低、AI 邊緣應用需求急遽成長，以及供應鏈轉移 (OOC) 等因素。公司預期此波缺貨將持續，交期已普遍延長至 20 週以上，部分產品甚至達 40 週。
• 營運表現：公司預期 2026 年 1 月的營收為全年最低點，之後將逐月成長。2026Q1 毛利率約為 38%，而 4 月自結毛利率已突破 40%，公司認為 40% 將成為未來毛利率的常態，並有機會持續向上。
• 長期計畫：公司提出 2026 至 2028 年的長期計畫 (Long Range Plan, LRP)，強調德微並非依賴「本夢比」的公司，而是專注於務實經營與穩健獲利。隨著 AI 應用普及，功率半導體將從過去的「配角」轉變為電子系統中的「主角」。

2. 德微主要業務與產品組合

• 核心業務：德微專注於功率半導體元件的研發與製造，核心產品包含保護元件與節能元件。隨著 AI 時代來臨，公司產品已成功打入國際一線大廠供應鏈。
• 主要產品線：
  • TVS/ESD (保護元件)：AI 裝置（如 AI PC、AI NB）因採用新的「原生多相電源管理架構 (native multi-phase)」，對 I/O 端口的需求大增，帶動 TVS/ESD 用量呈 4 倍、8 倍甚至 16 倍以上的成長。此類產品技術門檻高，屬於「技術堆疊」的累積，TVS 毛利率常態性可達 50% 以上，而低電容 (Low-cap) ESD 毛利率更可達 60% 以上。
  • HVDC 800V (高壓直流產品)：此為公司多年前即開始佈局的產品，主要應用於高功率的 AI PC、伺服器電源供應器。隨著電源瓦數提升，為達到白金級、鈦金級等高階節能標章要求，採用德微的超低順向電壓產品 (SLVGPP) 可有效提升 0.5% 以上的轉換效率，具備高度必要性。
  • IGBT：公司策略為開發小型化、特殊應用的 IGBT 產品，避開與國際大廠在大型 IGBT 市場的直接競爭。此新產品已投入約六至七千萬研發，預計未來半年內可開始貢獻營收。
  • DFN 2020 封裝產品：受惠於供應鏈轉移 (OOC) 效應，特定型號訂單能見度已達 2027 年底。為此，公司正積極擴產，預計產能將從目前每月 300 萬顆，分階段擴充至 2027 年 Q2 的每月 3000 萬顆。

3. 德微財務表現

• 關鍵指標：相較於 2025 年的平淡經營 (EPS 約兩塊多)，2026 年營運顯著回溫。2026Q1 毛利率為 38%，4 月份已提升至 40% 以上，顯示獲利結構正持續優化。
• 成長驅動力：
  • 產品組合優化：高毛利的 IGBT、軍規產品、低電容 ESD 等產品比重提升，帶動整體毛利率結構性上揚。
  • 規模經濟效益：既有產線稼動率從過去的六至七成拉升至滿載，加上新產能開出，有助於攤提固定成本，提升獲利能力。
  • OOC 帶動的議價能力：非紅供應鏈的需求使「台灣製造」具備溢價空間，客戶更注重供應穩定性而非僅追求低價，讓公司在定價上更具優勢。
• 投資策略：公司目前的資本支出決策以回收期為重要考量，傾向投資可在兩年內回收的項目。

4. 德微市場與產品發展動態

• AI 邊緣運算趨勢：AI PC 與相關邊緣裝置的電源架構正從傳統的「PWM + Doubler」轉向「原生多相獨立控制」，此轉變要求更精準、快速的電源響應，大幅提升對功率半導體元件的需求量與品質要求，是公司最大的成長動能。
• 供應鏈轉移 (OOC) 機遇：
  • 安世 (Nexperia) 事件：荷蘭政府對安世的管制，引發了大量的轉單效應，德微的母公司達爾科技為主要受惠者之一，德微也因此承接了許多非紅供應鏈訂單。
  • 揚杰科技 (Yangjie) 制裁：歐盟對中國功率半導體大廠揚杰的制裁，預期將帶來比安世事件更直接的轉單效益，因為揚杰的產品線與德微更為接近。
• 客戶拓展：受 OOC 趨勢影響，來自日本、韓國、歐美客戶的訂單顯著增加。例如，某韓國代理商 2025 年營收約兩三千萬，預計 2026 年可破億，2027 年挑戰兩億。

5. 德微營運策略與未來發展

• 長期策略—三足鼎立：公司未來將形成控股架構，旗下三家公司專業分工，發揮集團綜效。
  • 1. 德微科技：定位為專業封裝製造廠，專注於先進製程與產能擴充。
  • 2. 亞昕科技：定位為專業晶片製造廠，專注於晶圓製造與代工服務。為強化其業務中立性以爭取更多國際代工客戶，規劃於 2026 年 10 月底獨立在興櫃掛牌。目前亞昕科技的接單毛利率目標設定在 50% 以上。
  • 3. 喜可士公司 (Xicor)：定位為專業品牌銷售公司，負責全球市場行銷。該公司於 2024 年收購，當年營收約兩億多，預計 2026 年可達五至六億，目標三年內成長至十幾億，屆時也將規劃獨立 IPO。
• 競爭優勢：公司強調功率半導體的競爭門檻在於「製程經驗」與「技術堆疊」，而非資本。相較於 IC 設計公司，功率半導體廠需要自有產線 (Foundry) 才能將 know-how 實現，進入障礙更高，因此能維持較佳的利潤。

6. 德微展望與指引

• 營收與毛利展望：公司對未來營運抱持樂觀態度，預期營收將逐月增長，且毛利率將站穩 40% 並持續攀升。目前訂單已不是問題，主要挑戰在於人力的招募與培訓，以跟上產能擴充的需求。
• 成長引擎：未來的成長將由 AI 應用、OOC 轉單、高毛利新產品等三大引擎共同驅動。公司正從一家成長型公司，邁向高獲利成長型的 IDM 企業。

7. 德微 Q&A 重點

Q1: 目前 AI 相關應用佔營收比重大概多少？

A1: 很難精確切割，因為現在許多消費性電子產品（如手機）也具備 AI 功能。如果以 HVDC 800V 這類明確用於 AI 高功率應用的產品來定義，目前約佔集團整體營收的 10% 到 15%，佔亞昕科技晶圓業務則可能達到 20%。這部分未來的成長空間非常大。

Q2: TVS 產品線現在的營收佔比是多少？

A2: TVS 大約佔整體營收的 20% 左右。另外，新推出的低電容 ESD 產品，雖然目前營收佔比僅 2% 到 3%，但毛利率高達 60% 以上，是未來高毛利產品的重點。

Q3: 明年的成長目標？

A3: 無法給出具體數字。由於產能有限，公司的策略是動態調整，優先滿足利潤最高的產品訂單。簡單來說，「什麼產品貴，我們就優先做什麼」。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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