【律勝法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261008【律勝法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261008

1. 律勝營運摘要

律勝科技 (3354) 於 2026 年第四季法說會中，說明公司以四大核心能力為基礎，專注於半導體、FPCB/PCB 及顯示器三大領域的先進電子材料解決方案。公司於台南科學園區設有台灣總部，並於蘇州工業園區設有分廠。

展望未來，公司看好 AI、高速運算 (HPC) 與 Chiplet 異質整合等趨勢將持續帶動先進封裝市場的需求擴大。根據 Yole Group 的報告，先進封裝市場規模預計將從 2024 年的 487 億美元成長至 2030 年的 882 億美元，年複合成長率 (CAGR) 約 10.5%。律勝將持續開發對應市場需求的高階材料，掌握成長動能。

2. 律勝主要業務與產品組合

公司產品佈局分為三大主軸，專注於高性能材料的創新與應用：

• FPCB/PCB 材料:
  • 耐高溫可剝 PSPI: 作為製程保護材料，適用於 AI、光通訊及射頻應用中的 Cavity 結構保護與多晶片互連封裝製程。此材料具備耐 230℃ 高溫高壓、感光圖形化及鹼洗可剝離等特性，可精準保護特定區域，製程後移除不留殘膠。
  • 液態感光 PSPI: 作為永久性保護材料，可單一材料取代傳統的保護層 (Cover Layer)、感光油墨 (PSR) 及熱固油墨，達到薄型化、簡化製程與提升平整度的效果。其解析度可達 50 µm，耐熱超過 320℃，並具備優異的厚銅線路填充性。
  • PTFE 超低損耗材料: 應用於 AI 伺服器的中繼板與背板、800G/1.6T/3.2T 高速網路傳輸、CPO (矽光子) 及 5G 毫米波元件等需要高速傳輸與超低損耗的領域。
• 顯示器材料:
  • Mpior™ 透明聚醯亞胺 (透明 PI): 主要應用於**折疊或可捲曲顯示器**的保護層 (Cover Window)，以及 AR/VR 裝置的光學薄膜與波導結構。公司亦可客製化透明 PI 膠體，作為 TFT 製程中的柔性基板材料。針對穿戴裝置，公司開發出**低相位差**的透明 PI 薄膜，有助於提升光學顯示品質。
• 半導體材料:
  • BRINA™ 感光性介電絕緣材料: 此為**無氟 (PFAS Free)** 材料，針對先進封裝的 RDL 增層及 VCSEL 光通訊的鈍化層 (Passivation Layer) 應用。具備低溫固化 (約 200℃)、低介電損失 (Low Dk/Df) 與高解析度等特性，符合先進製程需求。

3. 律勝財務表現

本次法人說明會並未提供具體的季度或年度財務數據（如營收、毛利率、淨利或 EPS）。簡報內容主要聚焦於公司的核心技術、產品組合、市場趨勢及營運策略。

4. 律勝市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會:
  • 公司指出，AI 與 HPC 的發展正將半導體產業的競爭重心從單一晶片微縮轉向 2.5D/3D、Chiplet 與異質整合，使先進封裝成為提升系統效能的關鍵。
  • Panel-Level Packaging (PLP)、先進 RDL 製程與共封裝光學 (CPO) 被視為 AI 封裝下一階段的重要發展方向，為律勝的材料提供廣闊的應用前景。
• 產品認證與導入進度:
  • 耐高溫可剝 PSPI: 已有**中國大陸多家板廠與終端客戶**正在進行認證與採用，主要應用於 HPC 及高速運算相關的高階 FPC 產品。
  • 透明 PI: 因應折疊裝置市場成長，公司已與**中國大陸主要面板廠**進行接觸與材料測試。位於**蘇州的透明 PI 生產線已逐步放量生產**，以滿足未來在地化採購的需求。
  • 半導體材料**鑑於台灣在全球先進封裝產業的關鍵地位，公司的半導體材料目前**以推廣台灣地區市場為主**。

5. 律勝營運策略與未來發展

• 核心競爭力: 律勝整合了**材料設計、製程技術、應用導入、量產能力**等四大核心能力，建立技術整合平台，為客戶提供從研發到量產的完整解決方案。
• 長期發展計畫:
  • 持續投入專業研發，專注於市場需求，開發如高解析、低介電損失等規格的產品。
  • 提供彈性的客製化方案，並透過技術支援加速客戶產品的導入與商業化。
  • 建立穩定的量產機制，確保品質一致性與供貨穩定性。
• 競爭定位:
  • 在透明 PI 市場，相較於韓系廠商，律勝憑藉其**蘇州生產基地**，在服務中國大陸客戶方面具備**地緣優勢**與供應鏈在地化的吸引力。
  • 在半導體材料領域，公司專注深耕台灣市場，緊跟全球最先進的封裝技術發展。

6. 律勝展望與指引

• 成長動能: 公司看好 AI、HPC、高速通訊與折疊裝置等市場的持續成長，將是驅動其高階材料需求的主要動力。
• 市場預測: 引用 Yole Group 報告指出，先進封裝市場在 2024 至 2030 年間的年複合成長率約 10.5%，其中電信基礎設施、AI 加速器及資料中心是成長最快的應用領域。
• 未來機會: 隨著客戶對新產品的認證陸續完成，以及蘇州廠產能的逐步開出，公司預期新產品將為營運帶來貢獻。

7. 律勝 Q&A 重點

Q1: 公司新產品目前的市場使用或認證情況？

A:

• 可剝 PSPI 系列: 目前已有**中國大陸多家板廠與終端客戶**在持續認證中，並已有部分廠商採用，主要應用於 HPC 和高速運算的高階 FPC 產品。
• 透明 PI: 隨著折疊手機市場持續成長，公司已與**中國大陸主要面板廠**接觸，對公司的透明 PI 材料進行評估。

Q2: 貴公司的半導體材料目前在市場上的應用狀況？

A: 我們的 PI 材料主要應用於半導體**先進封裝製程**中的線路層介電絕緣材料。隨著 AI 產品興起，線路設計趨於複雜，我們已針對市場需求開發高解析、低介電損失的系列產品。考量到台灣是全球半導體產業的重心，尤其在先進封裝領域，我們目前會**以推廣台灣地區為主**。

Q3: 請問你們的透明 PI 產品在未來的應用性及發展前景？

A: 透明 PI 的主要應用仍在**折疊手機或折疊裝置**。目前中國大陸與韓國廠商是投入此市場的主力。在光學級透明 PI 的生產上，中國大陸或台灣的廠家仍屬少數，未來面板廠的原料採購策略會傾向**就近原則**。我們在**中國大陸已投資一條透明 PI 生產線，並已逐步放量生產**，目前有多家顯示器面板廠及終端客戶在進行測試認證。相較於韓系廠商，我們公司具有**地緣優勢**，能滿足客戶在地化採購的需求。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。