【律勝法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251015

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 律勝營運摘要

律勝科技（櫃：3354）本次法說會未提供具體財務數據，重點聚焦於公司三大先進產品線的技術進展與市場佈局。公司憑藉其在 PI 合成、塗布技術及膠體配方 等核心技術，積極從傳統的軟性銅箔基板 (FCCL) 業務，拓展至 FPC/PCB 材料、顯示器材料及半導體材料等高附加價值領域。

• 主要發展：
  • FPC/PCB 材料：感光性介電絕緣材 (PSPI) 已成功導入大型 PCB 廠並實現量產，其製程優勢能顯著降低客戶端的人力成本。
  • 顯示器材料：透明聚醯亞胺 (Transparent PI) 材料已與多家中國一線面板廠合作進行認證，看好折疊裝置市場的成長潛力。
  • 半導體材料：針對先進封裝製程開發感光性介電絕緣材，目標是滿足 AI 及高效能運算所需的高解析度與低介電損耗要求。
• 未來展望：公司對未來發展持正向看法，特別是在透明 PI 產品領域，憑藉蘇州廠的地緣優勢及技術領先地位，有望掌握中國市場在地化採購的趨勢。半導體材料則以台灣為研發中心，持續深耕先進封裝應用。

2. 律勝主要業務與產品組合

律勝科技成立於 1986 年，初期主要生產軟性銅箔基板 (FCCL) 及保護膠片 (Coverlayer)，應用於手機、電腦、消費性電子及汽車電子。公司生產基地設於南科與蘇州，研發總部設於南科。近年來，公司將研發重心轉向三大先進產品領域。

• FPC/PCB 材料：
  • BRINA™ 感光性介電絕緣材 (PSPI)：此為一種液態感光聚醯亞胺材料，可整合傳統製程中的保護膜 (Coverlayer) 與感光油墨，簡化流程並提升產品平整性。相較於傳統製程，PSPI 可將人力需求減少 50% 以上。
  • 高頻純膠：為應對 5G 乃至 6G 通訊的高速傳輸需求而開發，具備 Low Dk/Df (低介電損耗) 特性，適用於高頻 FPC/PCB 產品。
• 顯示器材料：
  • Mpior™ 透明聚醯亞胺 (Transparent PI)：主要應用於折疊與捲曲等柔性顯示裝置。律勝為台灣少數投入此領域並與兩岸主要面板廠深度合作的廠商。產品分為三大類型：
    1. 複合蓋板：解決折疊裝置的摺痕問題，並實現薄型化。
    2. 耐彎折膜：適用於對彎折信賴性要求更高的捲曲顯示器。
    3. 低相位差膜：解決屏下攝影技術導入時可能產生的螢幕色偏問題，提升全視角下的視覺效果。
• 半導體材料：
  • BRINA™ 感光性介電絕緣材：針對先進封裝，特別是重分佈層 (RDL) 製程開發。隨著半導體製程微縮，先進封裝日益重要。此材料具備高解析度 (目標 5µm)、低溫固化及 Low Dk/Df 等特性，以滿足 AI 與高效能運算晶片的需求。

3. 律勝財務表現

本次法人說明會並未揭露 2025 年第四季或全年度的詳細財務數據，如營收、毛利率、營業利益率及稅後純益等。公司的營運重點在於新產品的開發與市場導入，其未來的財務表現將取決於以下關鍵驅動因素：

• 成長動能：
  • PSPI 材料：已進入量產階段，並有多家客戶正在認證，其成本優勢有望帶動市場滲透率提升。
  • 透明 PI 材料：受惠於折疊手機市場的持續擴大，以及中國面板廠在地化供應鏈策略，蘇州廠的產能將扮演關鍵角色。
  • 半導體材料：全球先進封裝市場預計至 2028 年將達到 786 億美元，佔整體封裝市場超過 50%，律勝的材料開發正迎合此一長期趨勢。
• 挑戰因素：新產品的導入時程高度依賴終端客戶及面板廠的認證進度，此為影響營收貢獻的關鍵變數。

4. 律勝市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • 折疊裝置市場：目前市場由韓國與中國品牌主導，對柔性顯示材料需求強勁。律勝是台灣少數具備光學級透明 PI 量產能力的廠商，具備競爭優勢。
  • 半導體先進封裝：AI 與高效能運算推動半導體製程與封裝技術共同演進，RDL 等先進封裝製程對高解析度、低介電損耗的介電材料需求日益增加。
  • 供應鏈在地化：中國面板廠為確保供應穩定與降低成本，傾向於採購在地化原料，律勝蘇州廠的佈局符合此趨勢。
• 產品導入進度：
  • PSPI 可剝系列：已成功導入大型 PCB 廠並投入量產，同時有多家台灣及中國的 FPC/PCB 廠正在進行認證。
  • 透明 PI 材料：正與多家中國一線面板廠及終端品牌合作進行認證，生產線已在蘇州廠逐步放量。
• 合作夥伴關係：公司強調在透明 PI 領域，已與兩岸前幾大面板廠建立深度合作關係，共同進行產品驗證與開發，以貼近市場需求。

5. 律勝營運策略與未來發展

• 長期發展計畫：
  • 技術深化：持續強化 PI 合成、塗布技術與膠體配方三大核心技術，作為開發創新材料的基礎。
  • 市場導向：所有新產品開發均以市場需求為導向，專注於解決產業痛點，如簡化製程、降低成本及提升產品性能。
  • 多元化佈局：從 FPC/PCB 領域，策略性地延伸至成長潛力更大的顯示器與半導體市場，分散營運風險並開拓新成長曲線。
• 競爭優勢定位：
  • 技術領先：在透明 PI 材料的開發進度上領先同業，是台灣少數具備相關技術與量產能力的廠商。
  • 地緣優勢：透過蘇州廠就近服務中國龐大的面板市場，滿足客戶在地化供應的需求，縮短供應鏈反應時間。
  • 製程整合能力：PSPI 產品能為客戶簡化製程、降低人力成本，提供傳統材料無法比擬的附加價值。

6. 律勝展望與指引

公司未提供具體的財務預測或量化指引，但對整體業務發展，特別是新產品的市場前景，表達了正向樂觀的看法。

• 成長機會：
  • 折疊手機滲透率提升：各大手機品牌持續推出折疊機種，將帶動透明 PI 材料的需求量。
  • AI 帶動先進封裝需求：半導體產業對高效能運算的需求，將為律勝的先進封裝材料帶來長期成長動能。
• 風險與挑戰：
  • 新產品的營收貢獻時程取決於客戶認證速度，市場競爭與技術迭代仍是需要關注的變數。
• 整體展望：公司認為，憑藉在透明 PI 材料的早期佈局與技術領先，加上蘇州廠的在地化優勢，未來在柔性顯示市場的發展前景可期，對此抱持正向看法。

7. 律勝 Q&A 重點

• Q1：目前貴司開發的新產品是否已有實際應用或通過市場認證？A1：
  • 公司的產品開發皆以市場需求為導向。
  • PSPI 可剝系列：已成功導入一家大型 PCB 廠並實現量產，同時還有數家 PCB 廠正在認證中。
  • 軟板 (FPC) 應用：PSPI 材料正在由中國及台灣的板廠進行驗證。
  • 透明 PI：主要應用於折疊手機等柔性面板領域，已和多家中國一線面板廠展開合作，材料正在認證中。公司將持續開發符合產業需求的創新材料。
• Q2：請問貴司的透明 PI 產品在未來的應用性及發展前景如何？A2：
  • 折疊手機與捲曲螢幕是顯示技術的發展趨勢，其關鍵技術在於透明 PI 材料。
  • 目前市場由韓國與中國面板廠領先，而具備量產光學級 PI 能力的廠商相當有限。
  • 中國面板廠的原物料採購策略趨向在地化，而律勝在蘇州設有透明 PI 生產線，已在逐步放量，並與多家面板廠及終端品牌進行認證，具備地緣優勢。
  • 公司在透明 PI 領域佈局較早，進度領先同業，因此對未來的應用與發展前景抱持正向看法。
• Q3：請問貴司的半導體材料目前在市場上的應用情況如何？A3：
  • 公司的半導體材料主要集中在封裝製程，特別是先進封裝領域。
  • 隨著 AI 及高效能運算產品快速成長，對高密度、複雜化的線路設計需求提升，需要更高解析度及 Low Dk/Df 的專用材料。
  • 台灣是全球半導體產業重鎮，公司以台南為研發中心，持續推廣半導體封裝材料的應用。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。