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1. 律勝營運摘要律勝科技 (3354) 於 2026 年第四季法說會中，說明公司以四大核心能力為基礎，專注於半導體、FPCB/PCB 及顯示器三大領域的先進電子材料解決方案。公司於台南科學園區設有台灣總部，並於蘇州工業園區設有分廠。展望未來，公司看好 AI、高速運算 (HPC) 與 Chiplet 異質整合等趨勢將持續帶動先進封裝市場的需求擴大。根據 Yole Group 的報告，先進封裝市場規

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。 1. 律勝營運摘要 律勝科技（櫃：3354）本次法說會未提供具體財務數據，重點聚焦於公司三大先進產品線的技術進展與市場佈局。公司憑藉其在 PI 合成、塗布技術及膠體配方 等核心技術，積極從傳統的軟性銅箔基板 (FCCL)