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1. 弘塑營運摘要
- 2026Q1 營運表現: 2026 年第一季合併營收為新台幣 15.96 億元，較去年同期成長 28.7%。受惠於業外收益，稅後淨利為 4.61 億元，年增 80.8%，每股盈餘 (EPS) 達 16.11 元，較去年同期的 8.74 元大幅成長 84.3%。
- 毛利率短期波動: 第一季毛利率降至 33.8%，主要原因有三：(1) 子公司添鴻科技轉讓中國大陸部分股權產生相關費用；(2) 添鴻台南新廠開始提列折舊；(3) 設備驗收的產品組合影響。公司預期全年度的平均毛利率應不受單季波動影響。
- 產能與需求: 受益於 AI 帶動的先進封裝需求，目前產能利用率高達 100% 至 120%。為因應強勁的客戶需求，公司正積極擴充產能，包括擴建廠房、大規模招募人員，並評估海外擴張。
- 未來展望: 公司看好 2026 年整體營運將持續成長。未來幾年的主要成長動能來自 2.5D 先進封裝、3D 混合鍵合 (Hybrid Bonding)、面板級封裝 (PLP)、高頻寬記憶體 (HBM) 及矽光子 (CPO) 等領域。
2. 弘塑主要業務與產品組合
- 核心業務: 弘塑集團以半導體濕式製程設備為核心，提供包括蝕刻、光阻去除及清洗等關鍵製程設備。
- 集團成員與營收佔比:
- 弘塑科技 (GPTC): 主要負責濕式製程設備，營收佔比約 65%。
- 添鴻科技 (CLC): 提供濕式製程化學品，營收佔比約 20%。
- 佳霖科技 (CIC): 代理量測設備及相關維修服務，營收佔比約 15%。
- 太引資訊 (TYNE): 提供軟體系統設計服務。
- 主要客戶群: 客戶涵蓋晶圓代工、封測代工 (OSAT) 及高頻寬記憶體 (HBM) 製造商，尤其是在先進封裝領域的領導廠商。
3. 弘塑財務表現
- 2026Q1 關鍵財務數據:
- 營收: 15.96 億元 (年增 28.7%)
- 毛利率: 33.8%
- 營業利益率: 13.2%
- 稅後淨利: 4.61 億元 (年增 80.8%)
- EPS: 16.11 元 (年增 84.3%)
- 2025 全年度財務回顧:
- 營收: 65.14 億元 (年增 59.9%)
- EPS: 45.48 元
- 股利政策: 2025 年盈餘配發 46 元現金股利，配發率超過 100%。公司表示此舉旨在回饋長期支持的股東，並彰顯公司健康的財務狀況。董事會近期亦通過再次執行庫藏股。
- 研發投入: 2025 年研發費用為 3.45 億元，佔營收 5.3%。公司表示，因應產能滿載，去今兩年研發投入相對受限，預計 2027 年起隨著產能擴充，將在先進製程上有更多著墨。
4. 弘塑市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- 3D 混合鍵合: 預計從 2026 年起成為主要成長動能，其製程複雜度高，毛利率顯著優於 2.5D 製程。
- 面板級封裝 (PLP): 隨著封裝尺寸持續放大，PLP 的商機日益浮現，2026 年相關設備出貨量已相當可觀。
- 高頻寬記憶體 (HBM): 記憶體相關設備出貨量相較 2025 年呈現翻倍以上的成長。
- 化合物半導體與其他: 在矽光子、第三代半導體及高頻石英元件等領域，公司也持續與客戶合作開發新機種，並已取得相當斬獲。
- 競爭地位:
- 在 3D 封裝與面板級封裝等更先進的製程中，弘塑目前是最主要的供應商。
- 在相對成熟的 2.5D 製程領域，公司面臨其他競爭對手，預期未來客戶為降低成本可能引入第二供應商。
5. 弘塑營運策略與未來發展
- 產能擴充計畫:
- 人力擴張: 弘塑科技員工人數從 2025 年底的 250 人增加至 2026 年 5 月的 350 人，目前仍有 200 多個職缺待補。
- 廠房擴建: 二期廠房已於 2026 年初完工，但因應人員快速增加，已不敷使用。公司正透過併購 (M&A)、租賃外部廠房等多種方式積極尋求解決方案，以滿足今明後年的產能需求。
- 全球化佈局:
- 東南亞: 為短期海外擴張重心，預計 2027 年將有為數不少的機台交付給該地區客戶。
- 美國與中國大陸: 隨著客戶在美國建立生產基地，公司也將逐步交付機台至美國。同時，中國大陸市場的潛在需求也在公司考量範圍內。
- 高層人事異動: 公司強調近期高層人事變動對公司營運是正向發展，不影響客戶關係與訂單，客戶亦不會因此更換供應商而影響其生產良率。
6. 弘塑展望與指引
- 需求展望: 客戶端對未來兩年 (2027-2028) 的新廠與新產能規劃提供了非常正向的需求預測，成長動能明確。
- 成長動能: 預期從 2026 年到 2028 年，成長最快的應用將來自 3D 封裝與面板級封裝 (PLP)。
- 毛利率展望: 隨著毛利率較高的 3D 封裝產品營收佔比在 2027、2028 年顯著提升，預期將對公司整體毛利率帶來正面貢獻。
7. 弘塑 Q&A 重點
Q: 關於市場需求、產能擴充計畫以及是否能滿足 2027 年的需求？
A: 市場需求遠超乎預期，現有產能確實不足。二期廠房雖已完工，但空間已被快速增加的人員佔滿。公司正透過併購、租賃外部廠房等方式緊急擴充產能，以滿足今明後年的需求。海外佈局方面，短期以東南亞為重心，後續將配合客戶需求進入美國及中國大陸市場。
Q: 各子公司的營收貢獻比例以及前三大客戶分佈？
A: 營收佔比約為：弘塑科技 (設備) 65%、添鴻科技 (化學品) 20%、佳霖科技 (代理) 15%。前幾大客戶主要分佈在晶圓代工、封測代工及 HBM 等先進封裝相關產業。
Q: 添鴻新廠與弘塑二期廠房的營收貢獻時程？海外佈局進度？
A: 添鴻新廠方面，由於主要客戶在 CoWoS 擴產初期為確保良率，對導入新供應商較為保守。但 OSAT 客戶擴產積極，將帶動添鴻化學品銷售。弘塑二期廠房預計於 2026 上半年開始貢獻營收。海外佈局如前述，將配合客戶在東南亞及美國的擴產計畫。
Q: 簡報中需求圖表的單位是什麼？需求來自哪些客戶？
A: 圖表單位為設備銷售的機台數量。需求主要來自台灣、大中華地區及東南亞的晶圓代工、封測代工及記憶體客戶。
Q: 近期高層人事異動是否會影響公司營運與客戶關係？
A: 不會影響。公司認為此次變動對公司是良性發展，營運一切正常，客戶也不會因此更換供應商。未來將提供客戶更多支持，朝正面方向發展。
Q: 第一季的產品組合為何？CoWoS、SoIC、PLP 等製程對濕式設備的需求差異？
A: 第一季毛利較低是因驗收產品中，如單純清洗等毛利較低的機台佔比較高所致。SoIC 與 PLP 為較新製程，隨著良率提升與製程優化，對設備的需求預期將持續增加。弘塑在 3D 與 PLP 領域為主要供應商，但在 2.5D 領域面臨競爭。
Q: 3D IC 在 2027、2028 年對營收的貢獻及對毛利率的影響？
A: 3D IC 從 2026 年開始進入量產擴增階段，預期 2027 至 2028 年營收佔比將顯著提升。由於 3D 製程的毛利率遠高於 2.5D，屆時將對整體毛利率有正面幫助。目前弘塑在此領域仍是最主要的供應商。
Q: 是否有出貨給某特定韓國記憶體大廠的台灣及美國廠區？
A: 韓國總部沒有出貨。但弘塑是其台灣龍潭廠的主要供應商，預期未來也將成為其美國新廠的主要供應商。
Q: 2025 年配息 46 元高於 EPS 45.48 元的考量為何？
A: 公司財務狀況健康，此舉是為了回饋長期支持的股東。此外，公司去年已執行庫藏股，近期董事會也再次通過執行庫藏股，展現對客戶、員工與股東的重視。
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