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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 2025 上半年營運表現強勁：2025 上半年合併營收達新台幣 28.71 億元，年增 54.4%；稅後淨利為 4.6 億元，年增 21.9%；每股盈餘 (EPS) 為 15.79 元。公司預期 2025 全年營收將創下歷史新高。
- 第二季獲利受匯損影響：2025Q2 單季營收 16.3 億元，季增 31.4%，但業外因美元匯率變動產生顯著匯損，導致單季稅後淨利下滑至 2.05 億元，EPS 為 7.05 元。此匯損影響預計將持續至 2026 上半年。
- 產能擴充進度：為應對強勁的市場需求，公司積極擴產。設備方面，弘塑二期廠房預計於 2025Q3 底取得使用執照，10 月投產，產能將增加一倍。化學品方面，添鴻路竹新廠已完工，正進行客戶驗證，初期產能可增加 50%。
- 先進封裝需求驅動成長：公司業務與半導體先進封裝技術發展高度相關，包含 SoIC、CPO (矽光子) 及面板級封裝 (PLP) 等。客戶在 SoIC 及 CPO 領域的研發與產能佈局加速，為公司帶來持續的成長動能。
- 2025 年出機量目標明確：全年設備出機量目標維持 150 至 200 台不變，上半年已出貨 100 台，達成率高。展望 2026 年，預估出機量將與 2025 年相當。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務:
- 客戶與市場分布:
- 主要客戶涵蓋晶圓代工、封測大廠 (OSAT) 等，包括台積電、日月光、矽品等。
- 台灣市場為營收主力，佔比約 70%，其次為中國大陸市場。公司看好中國市場需求將持續成長，並研議在當地建立生產線以應對地緣政治風險。
3. 財務表現
- 關鍵財務數據:
- 2025 上半年:
- 營收：28.71 億元 (年增 54.4%)
- 營業淨利：6.84 億元 (年增 82.4%)
- 稅後淨利：4.6 億元 (年增 21.9%)
- EPS：15.79 元
- 2025Q2:
- 營收：16.3 億元 (季增 31.4%，年增 69.5%)
- 營業淨利：4.07 億元 (季增 47.0%，年增 102.4%)
- 業外虧損：-1.14 億元 (主因為匯兌損失)
- 稅後淨利：2.05 億元 (季減 19.6%)
- EPS：7.05 元
- 2025 上半年:
- 驅動與挑戰因素:
- 成長驅動: 主要受惠於 AI 晶片帶動的先進封裝設備需求強勁。
- 挑戰:
- 匯率衝擊: 約 30% 的海外訂單（中國、新加坡）以美元計價，因先前接單時匯率較高 (約 32-33)，而營收認列時匯率走低 (約 29)，產生顯著匯損。此影響預計要到 2026 下半年新訂單（已更換計價幣別）開始認列後才會緩解。
- 外包成本: 因產能滿載，目前約有 30-40% 的產能需外包，導致毛利率較自製減少約 3-5%。待二期新廠投產後，此狀況將有所改善。
4. 市場與產品發展動態
- 技術趨勢:
- 公司緊跟半導體封裝從 2D 走向 3D、晶圓尺寸從圓形走向方形 (面板級封裝) 的趨勢。
- SoIC: 客戶端已逐漸放量，嘉義新廠將加入生產，預期 2026 年機台需求將高於今年。
- CPO (矽光子): 客戶近期透過組織整併 (與 SoIC 團隊合併) 加速開發進程，弘塑在此領域的研發階段佔有較高份額。量產機台預計在 2028 年底至 2029 年初出貨。
- 面板級封裝 (CoPoS): 為公司重點投入領域，目前在客戶研發產線中取得較多站點。
- 關鍵產品進度:
- X-Ray 量測設備: 功能性認證已於 2024 年底完成，目前正進行低輻射殘留對晶片影響的驗證，預計 2025 年底會有更清晰的導入藍圖。
- 奈米雙金銅: 為電鍍液添加劑，2025 年客戶評估案數量較去年增加，但進入商業化仍需時間。
- 化合物半導體: 在第三類半導體如 SiC、GaN 等領域已陸續取得成果，預期將成為新的成長動能。
5. 營運策略與未來發展
- 長期規劃:
- 專注先進封裝: 持續深耕先進封裝濕製程設備與化學品，鞏固技術領先地位。
- 產能擴充: 透過弘塑二期廠與添鴻路竹廠的擴建，提升自製率、降低成本，並滿足未來幾年的訂單需求。
- 全球佈局: 已有少量機台至美國組裝，並已建立售後服務據點。同時，為應對中國市場需求，正評估在當地設立生產線的可能性。
- 競爭定位:
- 公司強調與客戶共同成長的理念，採取穩定的定價策略，不追求超額毛利，以建立長期穩固的合作關係。
- 在先進製程的研發階段，公司與客戶緊密合作，使其在 CPO、CoPoS 等新技術領域取得較高的市佔率。
6. 展望與指引
- 短期展望 (2025):
- 營收: 全年營收預期將創下歷史新高。
- 出機量: 全年預估出機 150-200 台，目標將順利達成。
- 毛利率: 持續面臨匯損及外包成本壓力，但營業利益率仍保持穩健。
- 中期展望 (2026):
- 出機量: 預估與 2025 年出貨水準相當，主要動能來自 OSAT 廠的積極擴產。
- 獲利能力: 匯損影響預計自 2026 下半年起逐步緩解。新廠產能開出後，外包比例下降，有助於成本結構優化。
- 成長動能: SoIC 機台需求增加，以及 WCM (手機晶片封裝) 進入新機建置期，將成為主要營收貢獻來源。
7. Q&A 重點
- Q1: 2025 年及 2026 年的預估出機量？
A: 2025 年預估出機 150 至 200 台，上半年已出貨 100 台，目標可望達成。2026 年從客戶的 slot forecast 及 OSAT 擴產的積極度來看，出機量預估與今年相當。
- Q2: 新廠產能開出狀況及總產能規劃？
A: 設備 (弘塑二期廠): 原定 7 月啟用，因使照申請延遲，預計 9 月底完成、10 月投產。產能將較現有增加一倍，有助於降低外包成本。
A: 化學品 (添鴻路竹廠): 新廠已裝設四分之一產線，若客戶驗證順利，產能可增加 50%。後續將建置危險化學品倉儲。
- Q3: S-ray (X-Ray) 量測設備的認證狀況？
A: 功能性認證已於 2024 年底通過。目前正在驗證低輻射殘留對晶片的影響，預計 2025 年底對客戶明年的佈建計畫會有更清晰的輪廓。
- Q4: CoPoS、WCM 等先進封裝與 CoWoS 的差異及公司角色？
A: WCM (手機晶片封裝) 與 CoWoS 製程相似。CoPoS 則是將載具從圓形晶圓換成方形載板。目前弘塑在 CoPoS 的研發產線中取得較多站點；在 WCM 的市佔率則與 CoWoS 相當。
- Q5: 美元升值對新訂單價格的反應時間？2025 年毛利率是否會受影響？
A: 新的計價方式（非美元）訂單預計在 2026 年 Q2-Q3 出機，最快於 2026Q4 認列營收。因此，匯損對毛利率的影響在 2025 全年都會存在。
- Q6: 2025 上半年外包比例及與自製的毛利差異？
A: 目前外包比例約佔 30-40%。外包生產的毛利率會比自製低 3-5%。
- Q7: CPO 的進度及對公司貢獻？
A: 客戶端正進行組織整併以加速 CPO 開發。目前出貨的皆為研發用機台，量產機台預計要到 2028 年底至 2029 年初才會出貨，因此對 2026 年的營收貢獻仍有限。
- Q8: 天鴻 (化學品) 2025 上半年營收佔比較低的原因？
A: 佔比降低是因設備營收金額大幅成長所致的相對結果，並非天鴻本身業績變差。目前新廠的客戶驗證進度因客戶產能滿載而較緩慢，公司希望能加速推動。
- Q9: 中國市場的需求是否受地緣政治影響？
A: 目前未見影響，甚至認為需求會持續成長。公司正研議在中國設立專屬生產線，以就近供應並規避進出口問題。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
