0%
文章內容僅供參考，不構成任何投資建議，投資前請務必獨立判斷，並自行承擔投資風險及盈虧。
本文已於 更新
1. 弘塑營運摘要
- 2025Q3 財務概況：弘塑 (3131) 2025Q3 合併營收為 14.94 億元，季減 8.4%，主要受代理業務營收減少影響。然而，因業外匯兌利益回沖，稅後淨利達 3.03 億元，季增 47.9%，單季 EPS 為 10.40 元。2025 年前三季累計 EPS 已達 26 元，營收與獲利均呈成長趨勢。
- 毛利率狀況：2025Q3 毛利率為 40.7%，與前一季持平，但略低於過往水準。主因是訂單量龐大，大量仰賴委外生產，導致額外成本增加。隨著新廠產能開出，預期毛利率將逐步回升。
- 產能擴充進度：二期新廠硬體已完工，預計 2025 年底前取得使用執照，2026 年第一季正式投產。新廠可使用生產面積與現有一期廠房相當，屆時總產能將增加一倍。
- 未來展望：受惠於 AI 晶片帶動的先進封裝強勁需求，公司訂單能見度高。2026 上半年產能已滿載超過九成，客戶對下半年需求亦保持樂觀。預期未來三到五年，先進封裝市場將持續蓬勃發展。
2. 弘塑主要業務與產品組合
- 核心業務：弘塑集團專注於半導體濕製程領域，提供整合性解決方案。半導體相關業務佔總營收超過 80%。
- 弘塑科技 (GPTC)：核心業務，提供蝕刻、清洗、光阻剝離等濕製程設備。
- 添鴻科技 (CLC)：供應濕製程所需化學品。
- 佳霖科技 (CIC)：代理量測設備，用於製程良率監控。
- 太引資訊 (TYNE)：提供大數據分析系統，提升生產穩定性。
- 業務範疇：公司技術涵蓋從 Bump、RDL 到 2.5D/3D IC 等先進封裝製程，並支援從 75mm 至 300mm 的圓形晶圓，以及 310x310mm、510x515mm、600x600mm 等方形基板。
- 各事業體概況：
- 設備業務 (弘塑)：為集團主要營收來源，2025Q3 預估佔比約 65%。受惠於 CoWoS 產能擴充及客戶急單湧入，產能持續滿載。
- 化學品業務 (添鴻)：一般佔營收約 20%。新產品驗證進度受客戶產能滿載、無暇更換 baseline 影響，公司將持續與客戶開發，等待合適的導入時機。
- 代理業務 (佳霖)：2025Q3 因大型機台認列金額較少，營收佔比較低。
3. 弘塑財務表現
- 2025Q3 關鍵財務指標：
- 營收：14.94 億元 (季減 8.4%，年增 50.6%)
- 毛利率：40.7% (與 2025Q2 持平)
- 營業利益率：21.2%
- 稅後淨利：3.03 億元 (季增 47.9%，年增 39.8%)
- EPS：10.40 元
- 2025 前三季累計財務表現：
- 累計營收：43.65 億元 (年增 53.1%)
- 累計毛利率：40.7%
- 累計稅後淨利：7.63 億元 (年增 28.5%)
- 累計 EPS：26 元
- 驅動與挑戰因素：
- 成長驅動：AI 應用帶動 CoWoS 等先進封裝產能需求強勁，客戶持續追加急單。
- 獲利挑戰：因應急單需求，委外生產比例已從 30% 提升至約 50%，導致額外成本侵蝕毛利率。此影響預計在新廠產能開出、自製比例提高後，於 2026 下半年開始逐步改善。
- 業外損益：2025Q3 因匯率因素，業外收益由虧轉盈，顯著推升單季淨利。
4. 弘塑市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- CoWoS 需求：終端客戶需求遠大於目前產能供給，客戶正積極加速擴產，公司近期收到大量急單。
- SoIC 技術：隨著前端製程進入 2 奈米以下，IC 設計與製造成本急遽升高，SoIC 被視為具成本效益的替代方案。預期在技術成熟後，市場潛力龐大。
- PLP (面板級封裝)：為因應 IC 尺寸持續放大，PLP 技術需求浮現。弘塑在 310mm、510mm、600mm 等尺寸基板皆為主要供應商，預期未來 2-3 年將有顯著成長。
- 重點產品進度：
- SoIC：相關設備已進入量產階段，預計 2026 年第二季將於客戶嘉義新廠進行裝機。因技術規格接近前端製程，設備 ASP 較高。
- PLP (Corpus)：預計 2026 年第二季開始進行 RDL 設備出機，但整體開發與驗證時程長，預估量產時間點將在 2028 年之後。由於基板尺寸放大且需整合多重防呆機制，設備複雜度與 ASP 大幅提升。
- 其他應用：持續關注並與客戶開發 SiC (碳化矽)、車用 Sensor 及手機晶體元件等新興應用領域的設備需求。
5. 弘塑營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 產能擴充：2026 年第一季啟動二期新廠，解決產能瓶頸，並逐步降低委外比例以改善毛利率結構。
- 研發投資：持續投入研發，費用呈上升趨勢，目前重點聚焦於 SoIC 與 CoWoS 相關新技術。
- 策略併購與投資：公司將積極尋找具潛力的投資標的，擴大集團營運範疇。
- 競爭定位：憑藉在濕製程領域的深厚技術積累，以及涵蓋設備、化學品、量測到數據分析的「整體解決方案」，在先進封裝供應鏈中扮演關鍵角色。
- 風險與應對：
- 毛利率壓力：短期內高委外比例將持續影響毛利率。公司透過啟用新廠、提升自製率來應對。
- 新產品導入時程：化學品等新產品線的驗證，需配合客戶在產能擴充期間的節奏，公司採取持續開發、等待時機的策略。
6. 弘塑展望與指引
- 產能與訂單：2026 上半年產能利用率已超過 90%，客戶預期下半年需求維持強勁，全年可望維持滿載。出貨旺季預計將持續至 2026 年第二季。
- 營收展望：設備出貨至營收認列的平均週期約為 3 到 6 個月。基於目前滿載的產能與強勁的訂單，對 2026 年的營收成長抱持樂觀看法。
- 毛利率展望：毛利率的顯著回升將有時間差。預計在 2026 年第一季新廠啟用、自製比例拉高後，效益將從 2026 下半年至 2027 上半年逐漸顯現。
- 機會與風險：
- 主要機會：AI 趨勢帶動的先進封裝產能建置潮，是未來幾年最主要的成長動能。
- 潛在風險：終端市場需求的變化、客戶資本支出的調整，以及高委外比例對短期獲利率的影響。
7. 弘塑 Q&A 重點
Q1: 近期經營團隊異動對公司未來發展的影響？
A1: 原執行長石本立先生異動，由前董事長張雄泰先生接任。此人事變動對公司經營團隊與發展策略沒有太大影響。在新任執行長的帶領下，公司將更積極地尋找投資機會，對未來成長趨勢保持信心。
Q2: SoIC 在 2026 年的展望與出貨狀況？
A2: SoIC 技術已達可穩定 量產的階段，預計 2026 年第二季會在客戶的嘉義新廠進行裝機。隨著新廠產能開出，擴產將比現在更積極。
Q3: PLP (Corpus) 的進度、價值含量以及與 CoWoS 的比較？
A3: PLP 預計 2026 年第二季才會有 RDL 設備出機。由於開發時程長，量產預計要到 2028 年以後。隨著 AI 晶片封裝尺寸持續擴大 (從 3.5 倍到未來的 12 倍 reticle size)，每片晶圓能產出的晶粒數減少，因此需要更多的晶圓產出，這將帶動 CoWoS 及 PLP 新廠的持續建置。
Q4: SoIC 的濕製程設備市場規模有多大？
A4: 目前無法預估確切規模。但當前端 SoC 製程成本過高時，SoIC 將成為最佳替代方案。目前已看到不只一家客戶投入 SoIC 開發，未來市場潛力看好。
Q5: 2025Q3 合約負債下滑的原因？
A5: 合約負債是已收客戶款項但尚未認列為營收的部分。金額變動取決於預收款流入與營收認列流出的時間差。若從收款到出貨認列的時間縮短，合約負債金額就可能下降，公司未特別去分析此波動。
Q6: 新廠產能開出後，外包比例和毛利率的改善時程？
A6: 新廠預計 2026 年第一季投產，屆時外包比重會下降。但因設備從製造、出機到認列營收的週期很長，毛利率較明顯的回升預計會從 2026 下半年到 2027 上半年才會慢慢出現。
Q7: 集團各子公司 2025Q3 的營收佔比？
A7: 沒有精確統計，但預估弘塑 (設備) 約佔 65%，添鴻 (化學品) 約 20%，剩下的由佳霖 (代理) 和太引 (資訊) 組成。佳霖因當季大機台認列較少，佔比較低。
Q8: 目前對 2026 至 2027 年 CoWoS 產能建置的預期？
A8: 目前 CoWoS 產能遠遠不足以滿足終端客戶需求。客戶正在積極擴產，包含下了很多急單，預期會有一波加速建置的趨勢。
Q9: 2026 年的委外生產比例規劃？
A9: 會逐步將自製比例拉高，但實際比例是浮動的。若客戶急單多，超出自有產能，委外比例就降不下來。若是交期較長的常規訂單，則會優先由廠內生產。
Q10: SiC 相關設備的佈局與貢獻？
A10: 主要分兩塊：一是提供給 SiC 晶圓 (wafer) 製造商的清洗設備；二是提供給 SiC 元件製程 (process) 客戶的蝕刻與清洗設備。目前在這兩塊領域都是主要供應商。
Q11: Debond (解鍵合) 設備的發展情況？
A11: 公司目前沒有持續研發 Debond 機台本身。但客戶已將 Debond 與清洗功能分開，技術含量較高的 Debond 機台仍由日商供應，但後續的清洗機台已大量從日商轉單至弘塑，為公司帶來顯著的營收成長。
Q12: 添鴻 (化學品) 新廠是否有折舊壓力？
A12: 新廠一定會有折舊壓力。目前客戶因忙於擴充產能，較無意願更換 baseline 化學品，導致新品導入速度較慢。但除了 CoWoS，在 Bumping、RDL 及 Fan-out 領域，OSAT 廠的產能也在增加，仍能帶動營收成長。公司會持續努力，等待最佳導入時機。
Q13: 目前委外生產的比重大概是多少？
A13: 因應大量急單，委外比重已從過去的 30% 左右上升至約 50%。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。
留言
