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1. 智原營運摘要
- 短期營運指引 (2023Q4)：智原(市:3035)維持先前法說會的指引，預期營收將較前一季高個位數 (high single digit) 下滑。產品組合方面，IP 與量產 (Mass Production) 營收預計下降，但委託設計 (NRE) 營收將持續成長，並預期將創下單季歷史新高。毛利率指引維持在 33% 至 35% 之間。
- 2023 全年回顧：基於第四季的指引，預估 2023 全年核心業務營收年成長超過六成。全年毛利率在排除一次性記憶體備料收入的影響後，約為 45%，與 2022 年的水準相當。
- 2024 年度展望：公司預期，在排除 2023 年一次性的備料收入後，ASIC 與 IP 等核心業務營收將持續成長。受惠於產品組合優化及一次性因素消失，毛利率有望回升至四成以上。此外，營業費用將有效管控，預期 2024 年的營運槓桿 (Operating Leverage) 將優於 2023 年。
- 設計案 (Design Win) 結構轉變：2023 年設計案在先進製程與先進封裝領域有重大突破。截至 2023Q3，FinFET ASIC 設計案累計 5 個，先進封裝設計案累計 10 個。先進製程與封裝合計佔總設計案數量的比重從去年的兩成提升至四成。在市場分佈上，非中國地區的設計案比重已達到七成以上。
2. 智原主要業務與產品組合
- 矽智財 (IP)：2023 年以美金計算，IP 營收持平；以新台幣計算則因匯率影響而微幅年減。展望 2024 年，隨著聯電 12 奈米新廠的 IP 設計專案於年底啟動，將成為明年 IP 營收成長的主要動能之一。
- 委託設計 (NRE)：先進製程已成為 NRE 業務的主要組成部分，預期 2023 全年 NRE 營收將創下歷史新高。其中，設計實現服務 (DIS, Design Implementation Service) 業務在 2023 年成長強勁，預期 2024 年將持續成長。
- 量產 (Mass Production)：
- 成熟製程：需求復甦狀況尚不明朗，但已趨於穩定，未再惡化。
- FinFET ASIC：長期推廣順利，預計 2024 年將有 1 至 2 個 案子進入量產階段。
- 先進封裝：為 2024 年重要成長動能。預計將有 9 個 案子陸續導入量產，包含 2D、2.5D 及 3D 封裝。來自合封 (Co-packaged) 的收入預期將顯著高於 2023 年。
3. 智原財務表現
- 關鍵財務指標：
- 2023 全年營收：預估年增超過 60%。
- 2023Q4 營收：預估季減高個位數。
- 2023Q4 毛利率：指引為 33% - 35%。
- 2023 全年毛利率：若排除一次性記憶體備料收入，毛利率約為 45%。
- 2024 毛利率展望：預期可回升至 40% 以上。
- 營業費用：目前約為每季 10 億元新台幣。因應先進製程與封裝的研發投入（如 EDA 工具、儲存與運算設備），費用有所增加，但公司表示 2024 年將持續進行費用管控，成長幅度有限。
- 財務驅動與挑戰：
- 驅動因素：先進製程與先進封裝的 NRE 及量產貢獻是未來主要的成長引擎。
- 挑戰：2023 上半年因一次性的記憶體採購業務影響，稀釋了整體毛利率，但此影響已於下半年消除。成熟製程的需求回溫時點仍是觀察重點。
4. 智原市場與產品發展動態
- 先進製程與封裝：
- 截至 2023Q3，已累積 5 個 FinFET ASIC 設計案，應用涵蓋 AI、多功能印表機 (Multi-function Printer)、Retimer 及智慧網卡 (Smart NIC) 等。
- 同期累積 10 個先進封裝設計案，包含 2D、2.5D 及 3D 封裝。
- 公司在 2023Q3 取得一個重要的 3D 封裝設計案，該案採用三星 4 奈米製程，並結合台灣的記憶體廠與後段封測代工 (OSAT) 夥伴進行 Hybrid Bond 封裝，展現了公司在異質整合領域的技術實力。
- 市場區域策略：
- 公司策略性地提升非中國市場的比重，2023 年非中國區的設計案已佔七成以上。
- 針對中國市場，為因應法規與地緣政治風險，將優先開拓非 AI 應用。對於 AI 相關項目，則在嚴格遵守出口法規的前提下，承接如邊緣 AI 加速器、PCIe Retimer 等附屬晶片專案。
5. 智原營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：公司的成長策略聚焦於六大業務範疇，除了主流 IP 外，在先進製程 ASIC、2.5D/3D 先進封裝及 DIS 服務等領域均有良好展望，這些將是驅動未來成長的核心。
- 競爭優勢：公司能提供從前端設計服務 (NRE)、設計實現 (DIS) 到後段先進封裝整合的一站式解決方案，特別是在先進封裝領域，已建立完整的生態系合作夥伴，能協助客戶實現複雜的晶片設計。
- 風險與應對：
- 新產品量產時程：先進封裝案的量產爬坡速度不一，可能導致營收貢獻波動。公司預期 2024 下半年的貢獻將大於上半年。
- 供應鏈風險：高階封裝產能與高階載板的供給是潛在瓶頸。公司透過要求客戶提早提供預測 (Forecast) 來預訂產能與材料，以降低供應鏈風險。
6. 智原展望與指引
- 短期展望 (2023Q4)：營收季減高個位數，毛利率介於 33% - 35%。NRE 營收將創新高。
- 年度展望 (2024)：
- 營收：核心業務（ASIC、IP）營收預期將優於 2023 年。先進封裝業務將成為重要成長動能，預計有 9 個專案進入量產。
- 毛利率：隨著產品組合優化，預期將回升至 40% 以上。
- 營運槓桿：在費用有效管控下，整體的營運槓桿效益將較 2023 年提升。
7. 智原 Q&A 重點
- Q: 關於公司對 2024 年的初步看法，可否提供各產品線的方向？A:
- IP：主要成長動能來自配合聯電 12 奈米新廠的 IP 設計專案。
- NRE：將持續推廣先進製程業務，並著重於分散市場區域（增加非中國比重）。在中國市場會謹慎合規地承接 AI 周邊晶片案。DIS 業務需求強勁，將持續成長。
- 量產：成熟製程需求持平觀察。FinFET ASIC 預計有 1-2 個案子進入量產。先進封裝將有 9 個案子陸續量產，合封收入會高於今年。
- 毛利率：因一次性低毛利業務消失，明年有機會回到四成以上。
- 營業費用：將進行管控，成長幅度有限，因此整體營運槓桿會改善。
- 結論：扣除今年一次性的備料收入後，2024 年核心業務營收預期將持續成長。
- Q: 關於封裝業務的展望？A:
- 封裝是明年非常重要的成長驅動因素，目前看來有 9 個案子會在 2024 年陸續進入量產。
- 風險管控是關注焦點，因為新產品的量產時程與爬坡速度不確定。整體而言，預期下半年的貢獻會大於上半年。
- 另一個關注點是封裝產能與高階載板的供給，公司會要求客戶盡早提供預測，以協助預訂產能與材料。
- 公司也補充說明了在 3D 封裝的技術進展，例如近期與三星及台灣供應鏈合作的 4 奈米 3D 封裝案，這對公司能力是一大肯定。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
