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隨 AI 快速發展,市場對客製化晶片 ASIC 的需求快速增加。智原作為台灣的 ASIC 大廠,過去因與聯電成熟製程的緊密合作而發展。但公司近期也全力發展先進製程、先進封裝的市場,並於近期加入 ARM 的聯盟。在上篇,我們將分析智原的商業模式、公司狀況及產業,而下篇再分析公司的營運及財務展望。看完這篇報告,你將了解以下幾件事:
智原(市:3035)成立於 1993 年,原為聯電集團旗下 IC 設計服務部門,後切割為獨立公司,並由原聯電管理層繼續經營。公司的營運分三大塊,分別是營收占比 74% 的 ASIC Turnkey(量產)、14% 的 NRE(Non-Recurring Engineering;設計委託)、及 12% 的 IP 服務
商業模式部分,IP 指公司授權 IC 電路的設計模板給客戶自行設計晶片,並收取一次性的授權金(License Fee)及量產後定期的權利金(Royalty)。
NRE 指客戶提出 ASIC 需求後,智原設計並完成試產的樣品收入。而 Turnkey 則指若客戶在 NRE 後決定採用此晶片,會將晶片委託給智原生產,此時智原就會去找其配合的晶圓代工廠進行量產。
相較其他的 IP 廠僅提供 IP 授權,智原的特點是除了有自有 IP,還包辦客戶從 ASIC 設計到找晶圓廠量產,並將自家 IP 使用在 NRE 上。因此智原 TA 主要為需要客製晶片,但又沒有 IC 設計能力的公司。
Source:智原
智原營收以 Turnkey(MP) 為主,且隨需求放量,佔比逐年攀升
Source:智原
智原自成立以來,便聚焦在成熟製程的 Turnkey solution(28nm 以上),並與晶圓廠暨前東家聯電深度綁定。但近年公司逐漸往 28nm 以下製程發展,在可看作 Turnkey 業務先行指標的 NRE 部門中,過去三年(2021-2023) 28nm 以下的營收占比都超過 50%(2021 年特別高主要因疫情造成的晶片 overbooking),而 Turnkey 的佔比也從 2019 年只有 2% 提高到 2023 年的 11%,皆顯示公司轉型的成效漸露。
雖公司目前 Turnkey 最先進的製程仍為 14nm,不過近年透過結盟三星、Intel 等晶圓廠,已逐漸打入 7nm 以下的驗證,預計最快於 2025 年有望開始貢獻營收。
智原轉型 28nm 以下之先進製程,自 2021 年逐漸顯現成效

Source:智原
公司的晶片以各式 MCU、Flash、驅動 IC、控制 IC 為主,終端應用以通訊(小型基地台、網通交換器、家用閘道器)、車用工控(MCU、POS、GPS、航空、機器人、農業、醫療、智慧電表、太陽能、印表機)等非消費電子為主,長年營收占比超過 50%,其餘則為 AIoT(穿戴式 MCU、3D 感測)、消費性電子( USB、Flash、IP Cam、DSC 動態穩定控制系統)等,大多都屬於生命周期較長、成熟、需求較穩定的應用,客戶也以各 MCU 廠、工業品牌廠、系統廠、車廠等為主,且客戶佔營收比例也分散,未過度集中。(前三大約佔 30%,其中前兩大推測為工業系統廠各佔 10~14%,第三大為聯電佔 6%)
但從產品應用可看出,智原產品的特點為量少、樣多、且生命週期都已成熟的應用。雖然營運會較為穩定,缺點就是較難有明顯的需求爆發成長。
智原產品終端應用多元,囊括通訊、工控車用、AIoT、消費性電子
Source:智原
通訊、工控兩業務長年占智原營收 50% 以上
Source:智原
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