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1. 揚博營運摘要
揚博科技 (2493) 將自身定位為長期服務電子製造業的技術平台，核心業務分為 PCB 與半導體兩大事業群。公司經營理念強調投入高技術含量事業、建立長期合作關係及維持穩健財務結構，以應對景氣循環並持續投資成長機會。
- 2026 年上半年財務表現：
- 合併營收為新台幣 20.14 億元，較去年同期成長。
- 毛利率為 28.90%，雖較去年同期略有下滑，但仍優於電子零組件同業平均水準。
- 稅後淨利為新台幣 3.38 億元，每股盈餘 (EPS) 為 2.67 元。
- 主要業務發展：
- PCB 事業群：受惠於 AI 相關應用需求，2026 上半年接單暢旺，已啟動廠房擴充計畫以應對中長期成長。新產品 AMPOC Wing X 垂直濕製程設備，專為高階載板、玻璃基板及無塵室環境設計，預計於 2026 年 10 月 TPCA Show 展出。
- 半導體事業群：產品組合持續優化，MLO (探針卡相關應用) 及先進封裝材料營收佔比顯著提升。黃光材料經過多年佈局，海外市場已進入小量生產，國內多家晶圓代工廠驗證已進入電性測試的最後階段。此外，已成功切入 CPO (共封裝光學) 市場，與日本設備商 Shibuya 合作開發高精度 Bonder 設備，首台設備已獲客戶驗收。
- 未來展望：
- 公司追求長期穩健成長，而非單一年度營收最大化。
- PCB 業務看好 AI 伺服器板、高階載板及玻璃基板等應用帶來的設備升級需求。
- 半導體業務的成長動能主要來自 MLO、CPO、先進封裝及黃光材料的逐步放量，預期將帶動獲利品質提升。
2. 揚博主要業務與產品組合
揚博以技術為導向，從代理國外技術與設備起家，逐步發展為具備在地研發、製造與服務能力的技術整合平台。目前主要分為兩大核心事業群：
- PCB 事業群：主要從事高階濕製程設備的研發與製造。早期從代理合作開始，逐步建立自有技術與製造能力，並跟隨客戶製程需求，持續開發適用於 HDI、載板、AI 相關高階應用及玻璃基板等下一代設備。
- 半導體事業群：主要從事高階製程、先進封裝等特殊化學材料與設備的代理。不僅是銷售，更扮演協助新材料與設備導入客戶製程的角色，從前期測試、認證到量產，與客戶及供應商共同開發市場。
- 產品組合變化 (2025 H1 vs. 2026 H1)：
- 公司產品組合正朝新應用移動，成長動能更趨多元。
- 半導體製程材料佔比由 63.9% 下降至 55.7%。
- 先進封裝材料佔比由 17.8% 微幅上升至 18.6%。
- MLO 相關應用佔比由 9.4% 大幅成長至 15.4%，成為主要成長動能。
- 黃光材料佔比由約 2.5% 提升至近 4%。
- 結論：新興應用如 MLO、先進封裝及黃光材料的佔比提升，正逐步形成公司下一階段的成長與獲利動能。
3. 揚博財務表現
公司財務結構長期維持穩健，優於同業平均水準，具備充足能力對抗景氣循環並支持長期發展。
- 2026 年上半年關鍵財務指標：
- 營業收入：新台幣 2,014,306 仟元
- 營業毛利：新台幣 582,141 仟元 (毛利率 28.90%)
- 稅後淨利：新台台幣 338,272 仟元
- 每股盈餘 (EPS)：2.67 元
- 財務結構與驅動因素：
- 毛利率：公司毛利由自製設備、化學藥品、零件及維修收入四大來源組成，各項業務的銷售比重每月不同，導致整體毛利率會有所波動。2026 上半年毛利率略有下滑，但仍優於同業約 20% 的平均水準。
- 負債總額：上半年負債總額增加，主因來自於自製設備的合約負債 (客戶訂金) 及應付股利的認列。待設備驗收及股利發放後，負債比率將會下降。
- 股利政策：自 2003 年上市以來，公司維持穩定的股利政策，平均股利發放率維持在 80% 以上，對長期投資者提供穩定回報。
4. 揚博市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- AI 應用驅動：AI 伺服器、AI PC、高速運算等需求帶動 PCB 產業走向更高階、複雜的製程，如厚大板、高層數載板、玻璃基板等，創造了設備升級的龐大商機。
- 半導體在地化：地緣政治因素促使客戶尋求在地供應鏈，為揚博的黃光材料業務帶來重要的發展契機。
- 先進封裝與測試：AI 晶片複雜度提升，帶動高階封裝材料及測試用探針卡 (MLO) 需求顯著增長。CPO 技術的興起也為光學模組的封裝帶來新的設備需求。
- 關鍵產品發展：
- AMPOC Wing X：此為 PCB 事業群推出的全新垂直系統設備，專為高端載板、玻璃基板及 CO-UP 等新製程設計，可應用於無塵室廠房。該設備整合了公司多項專利技術，如 Super Dry、AMPOC Jet 及 ecosystem 熱回收系統，具備節省空間、高精度、模組化等優勢。
- CPO 高精度 Bonder：與日本設備商 Shibuya 合作，針對客戶在 ELS (外部光源) 模組封裝上的痛點（如 warpage、精準度不足）所開發。該設備能處理 2mm 的微小基板，並達到次微米等級的對位精度。首台設備已於 2026 年 9 月初獲客戶驗收，預計 9 月底移入客戶端。
- MLO 基板：與日本富士通合作代理的探針卡關鍵元件，受惠於 AI 晶片測試複雜度與針腳密度增加，需求強勁，成為半導體事業群重要成長動能。
- 合作夥伴關係：
- DONGJIN SEMICHEM：與韓國材料大廠合作黃光材料，揚博負責導入台灣市場及客戶驗證。雙方已成立合資公司 ISM，並備妥廠房用地，待客戶驗證通過並取得訂單後，將啟動在台生產計畫。
5. 揚博營運策略與未來發展
- 長期計畫：
- PCB 事業群：依據客戶的長單需求，進行循序擴廠，並持續投入節能減廢及無塵室設備的研發。
- 半導體事業群：未來三大執行主線為：1) 加速黃光材料認證，將驗證成果轉化為正式訂單；2) 待取得訂單後，啟動 ISM 工廠建置，實現材料在地化生產；3) 提升既有產品在客戶端的市佔率，擴大交叉銷售。
- 競爭定位：
- 技術導向：專注於具技術門檻的產品與服務，深入參與客戶製程開發。
- 穩健經營：強健的財務體質讓公司有能力在景氣波動中持續投入研發與新機會。
- 客戶關係：以「一步一腳印」的務實風格，專注滿足客戶需求，建立深厚的長期信任關係。公司強調：「無論國際局勢如何，持續開發新技術，滿足客戶需求，是我們生存的方式，也是唯一的方式。」
6. 揚博展望與指引
公司不提供具體的財務預測，但對各事業群的長期發展趨勢持正面看法。
- PCB 事業群展望：
- 新設備 AMPOC Wing X 預計在 2026 年 10 月展出後開始接洽訂單，預期在 2027 年第二季左右開始貢獻營收。
- AI 供應鏈帶動高階 PCB 設備需求，包含 AI 伺服器板、載板、玻璃基板等，商機龐大，對明年接單情況表示樂觀。
- 半導體事業群展望：
- 明年成長動能主要來自三大區塊：
- CPO 應用：設備導入後，相關的封裝材料也將隨之進入，從無到有，成長潛力大。
- 黃光材料：目前台灣尚無廠商能供應高階黃光材料，一旦驗證通過，將是從零開始的市場，成長幅度可期。
- MLO 應用：AI 晶片測試需求持續增加，將帶動 MLO 產品單價與銷量同步成長。
- 明年成長動能主要來自三大區塊：
7. 揚博 Q&A 重點
Q：PCB 事業群的產能擴充計畫？高階設備是否有助於毛利率回升？
A：公司的產能定義涵蓋從設計、製造到客戶端裝機驗證的整個專案流程，會根據客戶的長單需求來逐步、同步地提升整體產能。毛利率方面，前兩年為支持客戶在東南亞建立新生產聚落，部分產品組合的毛利並非最亮眼，此為策略性佈局。未來隨著資本支出回到台灣或中國大陸等主力生產基地，毛利率預期將會回升。
Q：半導體事業群的 CPO 客戶是哪一類？是否為取代既有供應商？黃光材料預計何時放量？
A：CPO 客戶是台灣的模組廠。此次合作並非取代，而是客戶既有設備無法滿足新產品的高精準度 (0.5µm) 與微小基板 (2mm) 處理需求，因此我們與日本夥伴共同開發新設備來滿足其需求。黃光材料在海外市場已經開始小量生產。國內市場部分，多家客戶的驗證已進入最後的電性測試階段。放量時機取決於客戶最終的導入決策，但目前客戶因供應鏈在地化需求而態度非常積極。
Q：明年兩大事業群的新產品與業務展望如何？
A：
- PCB：新設備 AMPOC Wing X 預計明年 (2027 年) 第二季開始發酵。AI 帶動的設備更新潮是明確的利多，對明年接單持續樂觀。
- 半導體：明年的三大成長動能為 CPO、黃光材料及 MLO。CPO 是設備與材料的雙重機會；黃光材料是從無到有的市場；MLO 則受惠於 AI 晶片測試需求持續強勁。
Q：關於與 DONGJIN SEMICHEM 合作的黃光材料在地生產時程？
A：我們與 DONGJIN SEMICHEM 合作，已成立合資公司 ISM，並備妥廠房用地與建廠規劃。只要台灣客戶端任何一項產品驗證通過並取得訂單，我們就會立即啟動建廠計畫。目前驗證已到最後階段，我們和客戶一樣，甚至更期待結果。
Q：黃光材料驗證通過後，是逐一取代，還是能快速放量？
A：放量速度有機會呈現指數型成長。例如，若某個製程層 (layer) 在 A 產品上驗證成功，該材料可以被複製到使用相同 layer 的其他產品上。同理，若在 A 廠區驗證通過，也能較快地擴展至 B 廠區。因此一旦突破，其成長潛力相當可觀，但仍需視客戶的導入策略而定。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
