【利機法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260917【利機法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260917

1. 利機營運摘要

• 策略轉型與併購效益：利機(3444)於 2026 年 7 月 1 日正式完成對明鈞源公司的併購，投資金額為 5.08 億元，持股比例從 6% 提升至 82%。此次併購是公司轉型的關鍵，從過去以通路代理為主，升級為具備銷售、技術、研發、製造的完整價值鏈，旨在驅動跳躍式成長。
• 上半年營運成果：2026 上半年（併購前）EPS 為 1.05 元（2026Q1 為 0.41 元，2026Q2 為 0.64 元）。2026Q2 受惠於價值型轉投資立騰公司的股利貢獻，稅後淨利較去年同期成長 54%。
• 未來展望與財務指引：
  • 2026 下半年：受惠於明鈞源併表效益，預期營收將成長 20% 至 30%，毛利率實現雙位數成長。
  • 2027 年：併購效益完整顯現，目標將集團毛利率提升至 30%，EPS 預期將大幅成長。
  • 中長期目標：期望在三年後（約 2029 年）實現營收倍增，五年後 EPS 創新高。

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2. 利機主要業務與產品組合

• 核心業務：公司營運模式包含「通路代理」與「自有研發製造」。過去以半導體、FPD、LED 相關材料及零組件的通路代理為核心，近年積極透過併購與自有研發，強化製造與技術能力。
• 營運模式轉變：併購明鈞源後，利機(3444)的營運模式從市場行銷與客戶服務，延伸至製造與研發，建立更完整的價值鏈。
• 2026 上半年產品組合摘要：
  • 封測相關 (約 30%)：包含導線架、探針、封裝零組件等，為公司最穩固的營收支柱。
  • 散熱相關 (約 30%)：包含均熱片 (Heatspreader)、導熱介面材料 (TIM) 及固晶膠 (Die Attach) 等。
  • 載板相關 (10-15%)：與韓國 Simmtech 公司合作，採佣金模式，營收雖不高但毛利率為 100%，對獲利貢獻顯著。
  • LCD 相關：主要為包材如晶片托盤 (Chip Tray)、捲盤 (Reel) 等。
  • 其他 (3-5%)：包含自有銀膠及 SSD 外殼等。此組合為併表前數據，預期下半年 SSD 外殼佔比將顯著提升。

3. 利機財務表現

• 2026Q2 關鍵財務指標：
  • 營收：季增 7%，年增 5%。
  • 毛利：季增 6%，但年減 7%，主因是載板業務受缺料影響，導致高毛利的佣金收入減少。
  • 稅後淨利：季增 50%，年增 54%。主要受惠於業外收益，其中立騰公司貢獻了 1,200 萬的現金股利。
  • EPS：2026Q2 為 0.64 元，上半年累計 1.05 元。
• 併購後營收動能：明鈞源併表後效益顯現，2026 年 7 月營收月增 17%、年增 36%；8 月營收年增 27%，符合預期。
• 財務結構：為支應併購案，公司於 2026 年 6 月底備妥資金，包含 2.1 億銀行借款。即便如此，負債比仍維持在 37% 的穩健水準，每股淨值為 23.32 元。公司已規劃相應的籌資計畫，確保營運資金無虞。

4. 利機市場與產品發展動態

• 散熱解決方案：定位為整體解決方案提供者 (Total Solution Provider)。
  • 均熱片 (Heatspreader)：為明鈞源核心產品，具備銅、鋁、不鏽鋼的複合沖壓與精密 CNC 技術。主要客戶包含日月光、力成、Amkor。受惠於 AI 趨勢，2025 年營收年增 129%，2026 年前八個月營收年增近 130%。產品持續朝大尺寸、高階化發展，60mm 以上尺寸產品營收佔比已從 2025 年的 73% 提升至 2026 年前八個月的 87%。台灣廠已於 7 月底增設 500 噸沖壓機，可生產 150x150mm 的大尺寸產品。
  • 導熱膠材：為利機(3444)自有研發製造產品，包含 TIM 材與固晶膠 (Die Attach)，目前持續小量出貨，預期在 2031 年前後成為新的成長動能。
• SSD 外殼：
  • 此為提升集團獲利能力的關鍵成長引擎。明鈞源已通過鎧俠 (Kioxia) 客戶驗證，成為其供應商，並於 2026 年開始放量，預計 2027 年將大幅成長。
  • 出貨量快速提升，2026 年 7 月出貨約 130 萬顆，8 月成長至 180 萬顆。
• IC 載板：
  • 受惠於記憶體市場回溫及漲價效益，佣金收入持續成長。2026 年 7、8 月單月佣金收入皆已超過 1,000 萬元。
  • 高階產品訂單能見度已達 2027 年下半年。

5. 利機營運策略與未來發展

• 長期策略：透過併購明鈞源，從通路商轉型為具備研發、製造、銷售能力的整合型公司。未來資本支出將著重於技術升級，如增加高噸位沖壓機與精密 CNC 設備，以配合客戶產品大型化、高階化的需求，而非單純擴充產能。
• 競爭定位：
  • 明鈞源的核心競爭力在於自有模具設計 know-how 與精密沖壓技術。
  • 相較於市場標竿同業如建策、一詮，利機(3444)策略上將承接大型同業因專注服務大客戶而外溢的訂單，在利基市場中擴大份額。
• 綜效發揮：
  • 產銷合一，能快速反應市場需求，調整材料配方與產品結構。
  • 尋求將自有導熱材料與明鈞源的均熱片、SSD 外殼整合，提供客戶更完整的散熱解決方案，提升產品價值。

6. 利機展望與指引

• 短期展望 (2026H2)：
  • 明鈞源併表效益將完整顯現，預估下半年營收成長 20-30%。
  • 高毛利的均熱片、SSD 外殼與載板業務將同步成長，帶動集團毛利率朝 30% 目標邁進。
• 中期展望 (2027-2028)：
  • 併購後的第一個完整年度，毛利率預計提升 10 個百分點以上。
  • 均熱片高階化與 SSD 外殼放量將成為主要成長動能，帶動 EPS 逐年大幅成長。
• 長期展望 (2029 年及以後)：
  • 三年目標：集團整體營收挑戰倍增。
  • 五年目標：EPS 創新高。

7. 利機 Q&A 重點

Q1: 公司併購明鈞源投入約 5 億資金，未來有發行可轉換公司債 (CB) 的計畫嗎？

A1: 此為長期資金需求，公司內部已有對應的籌資計畫，預計在 2027 年進行完整規劃，屆時會決定採取現金增資或發行 CB 的方式。

Q2: 明鈞源併表後，毛利率實際可以提升多少？

A2: 明鈞源的均熱片毛利將直接併入利機(3444)，加上 SSD 外殼等高毛利產品開始貢獻，預期 2026 下半年集團毛利率有機會上看 30%。

Q3: 明鈞源 2027 年的營收成長性及擴廠計畫為何？

A3: 未來的資本支出不會以單純擴充產能為主，而是配合客戶需求升級技術，如增加高噸位沖壓與 CNC 能力。SSD 外殼業務預計 2026 下半年可貢獻約 1.2 億合併營收，2027 年預期將呈現倍數成長。

Q4: 若看 2027 年，IC 載板、均熱片、SSD 外殼、封測產品與自製銀膠等五大產品，營收增量最大的前三項依序為何？其中哪些產品毛利率高於公司平均？

A4: 預期營收增量最大的前三項為均熱片 (Heatspreader)、SSD 外殼、自製銀膠。這三項產品的毛利率均高於公司目前的平均水準。

Q5: 明鈞源公司的核心競爭力與競爭地位為何？

A5: 核心競爭力在於自有模具設計的 know-how 與精密沖壓技術。市場上主要追趕的標竿為建策、一詮等同業。目前公司的機會在於承接大型同業因專注於大客戶而外溢出來的訂單，市場仍有很大的成長空間。

Q6: 載板能見度到 2027 年下半年，是真正的訂單 (PO) 還是預測 (forecast)？

A6: 對於高階、高層數的產品，確實是已經接獲的正式訂單 (PO)。部分產品則會以長期性的 forecast 進行預估。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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