0%
1. 利機營運摘要
利機 (3444) 2025 年營運表現亮眼，主要受惠於 AI 伺服器與高效能運算 (HPC) 的強勁散熱需求，帶動封測相關產品線成長。全年合併營收達 新台幣 12.75 億元，年增 11%，創下近 14 年歷史新高。其中，封測材料營收年增近 30%，而均熱片 (Heat Spreader) 產品線的年成長率更高達 129%，創下該產品線的歷史紀錄。
展望 2026 年，公司提出 「G.R.O.W.」多重引擎成長策略，將透過併購、拓展新市場、強化散熱解決方案及深耕先進材料技術四大方針來驅動成長。預期 2026Q1 將面臨季節性調節，但部分遞延訂單將於 Q2 開始發酵，結合下半年的新機備貨需求，全年營運有望呈現逐季走揚的趨勢。
2. 利機主要業務與產品組合
利機的營運模式包含通路代理與自有研發製造兩大區塊。通路代理業務涵蓋半導體、平面顯示器 (FPD) 及 LED 相關材料與設備；自有產品則專注於低溫燒結銀膠、高導熱銀膠等先進材料。
為因應市場趨勢，公司自 2026 年起將產品組合從三大主力調整為四大主力，將「散熱相關」獨立出來，凸顯其日益重要的戰略地位：
- 2025 年產品組合 (三大主力)：
- 封測相關: 佔比 60% (包含均熱片、導線架、銲針等)。
- 驅動 IC: 佔比 30% (包含 COF 基板運送輪盤、晶片承載盤等)。
- 載板: 佔比 7%。
- 其他 (含銀漿): 佔比 3%。
- 2026 年產品組合 (四大主力)：
- 封測相關: 佔比 35-40%。
- 散熱相關: 佔比 30-35% (包含均熱片、TIM 散熱介面材料、Die Attach 材料)。
- LCD: 佔比 10-15%。
- 載板: 佔比 7-12%。
- 其他 (含銀漿): 佔比 3-5%。
3. 利機財務表現
- 2025 全年關鍵財務數據：
- 營業收入：12.75 億元，年增 11%。
- 營業毛利：2.68 億元，年減 6%。毛利率為 21%，較前一年度下滑，主要受載板業務市場衝擊及產品組合變化影響。
- 營業淨利：7,453 萬元，年減 5%。
- 本期淨利：9,660 萬元，年減 10%。
- EPS：2.15 元 (2024 年為 2.39 元)。
- 財務結構與股利政策：
- 公司財務結構穩健，負債比率維持在 30% 以下。截至 2025 年底，每股淨值為 23.98 元。
- 2025 年預計配發現金股利 1.8 元，配息率達 84%，維持一貫的高股利政策。
4. 利機市場與產品發展動態
- 散熱解決方案：
- 均熱片 (Heat Spreader)：為 2025 年主要成長動能，營收年增 129%。主要應用於 CPU (46%) 及 WiFi 基站 (26%)。公司已成功切入高階市場，成為關鍵客戶的 A 級供應商。
- 高導熱材料 (自有產品)：專注於 TIM1 (Die Attach) 產品，應用於 HPC、射頻放大器、高功率 LED 及功率器件等領域。
- 先進材料技術：
- 晶片黏著材料 (Die Attach)：正積極建構銀/銅與有壓/無壓的產品矩陣，以提供全方位解決方案，滿足不同客戶製程需求。新產品已導入電動車逆變器 (EV Inverter) 等新興應用。
- 新市場拓展：
- 真空閥門已進入放量銷售階段。
- 晶圓切割相關產品正在客戶端進行認證。
- 晶圓檢測設備、探針卡等產品處於市場推廣階段。
5. 利機營運策略與未來發展
公司 2026 年的核心策略為 「G.R.O.W.」多重引擎成長：
- G (Grow through M&A)：透過併購實現成長。垂直整合目標為散熱材料廠與電鍍廠，以掌握沖壓、金屬加工、電鍍等核心製造技術；水平整合則尋求併購其他產品線或代理商。
- R (Reach new markets)：持續拓展新市場版圖，切入晶圓測試、先進封裝研磨漿料等新領域。
- O (Outperform with thermal solutions)：提供卓越的散熱解決方案，持續深化在均熱片與高導熱材料的技術優勢。
- W (Win with advanced materials technology)：深耕先進材料技術，與客戶共同開發，建立雙贏合作模式。
6. 利機展望與指引
- 整體展望：預期 2026 年營收將優於 2025 年，若 IC 載板的原材料缺料問題緩解，成長動能將更為顯著。公司目標是營運逐季走揚。
- 封測相關：先進封裝需求明確，客戶拉貨強勁。2026Q1 部分訂單因原廠產能滿載而遞延，預計將於 Q2 陸續出貨。
- 散熱相關：AI 與 HPC 需求持續強勁，均熱片 2026Q1 營收有望在高基期下再創新高，並維持逐季成長態勢。相關併購案亦在持續進行中。
- IC 載板：高階載板需求暢旺，但受限於原材料供應，交期仍然偏長。公司將持續協調供應鏈以滿足客戶需求。
7. 利機 Q&A 重點
Q：去年第四季毛利較低的原因，以及今年度毛利率的展望？
A：2025Q4 毛利率較低，主因是毛利潤率較高的佣金模式業務 (其佣金收入 100% 認列為毛利) 出貨佔比較少。展望 2026 年，佣金模式相關的載板業務訂單已滿載，一旦原材料供應問題解決，毛利率有望回升。
Q：均熱片產品線今年的成長趨勢、毛利率表現及市場競爭優勢？
A：隨著公司技術成熟，已能承接技術難度與單價更高的產品，毛利率隨之提升。目前已是部分關鍵客戶的 A 級供應商。因應 AI 及模組化散熱需求增加，產品尺寸、厚度與複雜度提升，將進一步推升單價與毛利。
Q：在高階散熱如水冷及燒結銀的佈局與認證進度？
A：水冷技術目前仍在研究其效能與技術可行性。自有產品燒結銀在客戶端測試成果良好，但因終端產品技術複雜，驗證週期較長，因此尚未產生大規模的營收貢獻。
Q：今年度的整體營收成長目標？
A：預期 2026 年營收會比 2025 年更好。如果載板原材料缺料問題能解決，營收成長將會更顯著。
Q：在先進封裝領域及相關產品的展望？
A：除了均熱片已在先進封裝領域大幅成長外，其他搭配知名設備機台的零組件也已成功導入多家 OSAT 大廠的先進封裝產線，今年展望樂觀。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
