【利機法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20250626【利機法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20250626

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

利機 （櫃：3444）2025 年第一季營運表現穩健，合併營收達 3.01 億元，雖較前一季微幅下滑 3%，但較去年同期大幅成長 26%，創下 12 年來同期單季新高。毛利率維持在 24% 的平均水準，淨利率為 12%，單季 EPS 達到 0.79 元，年增 15%。

公司表示，第一季的成長動能主要來自於 AI 與先進封裝相關材料需求強勁，帶動封測產品線出貨提升。展望未來，公司將持續聚焦於高成長市場，透過整合旗下均熱片、半導體載板及自有銀漿產品，深化在先進封裝領域的佈局。儘管全球經貿環境充滿變數，公司對封測相關材料及半導體載板的後續成長仍保持樂觀。

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2. 主要業務與產品組合

利機 （櫃：3444）成立於 1993 年，資本額約 4.5 億元，主要從事半導體、TFT-LCD、LED 等產業的材料與零組件銷售，營運模式分為代理銷售與自有產品研發製造兩大區塊。

• 核心業務：
  • 代理業務 (Agency)：為公司成立初期的核心，代理半導體相關耗材與零組件，後續擴展至 FPD、LED 等領域。營運模式包含買賣 (Buy and Resell) 及佣金 (Commission Base) 兩種。
  • 自有產品 (Proprietary Products)：自 2005 年投入自有技術開發，2013 年設立工廠，目前聚焦於銀漿類產品的研發與製造，包括低溫燒結銀漿、高導熱銀漿、網印銀漿及特化銀漿。
• 產品組合營收佔比 (歷年平均)：
  • 封測相關：約佔 50%，為最大宗。包含均熱片 (Heatsink)、探針 (焊針) 及模組等後段封裝材料。
  • 驅動 IC 相關：約佔 30%。包含驅動 IC 晶粒承載盤及 COG/COF 封裝所需包材。
  • 半導體載板：約佔 10%。主要為代理 Simmtech 產品，因採佣金模式入帳，營收佔比較低。
  • 其他：包含其他代理產品及自有銀漿產品。

3. 財務表現

• 2025Q1 關鍵指標：
  • 合併營收：3.01 億元 (年增 26%，季減 3%)
  • 營業毛利：約 7,200 萬元
  • 毛利率：24%
  • 淨利率：12%
  • 稅後每股盈餘 (EPS)：0.79 元 (年增 15%)
• 累計營收：
  • 2025 年前五月累計營收為 5.23 億元。
• 驅動與挑戰：
  • 營收認列模式：公司強調，因部分業務採佣金制，財報營收無法完全反映實際經手的業務規模。近五年，公司實際接單金額約在 50 億至 70 億元之間，遠高於帳面營收。
  • 股利政策：公司維持高現金股利發放率的政策，以回饋股東。2024 年配發現金股利 2 元，配發率達 84%。公司期望將利機打造成為「進可攻、退可守」的投資標的。

4. 市場與產品發展動態

• 均熱片 (Heatsink)：
  • 為封測產品線的主要成長引擎，公司已成為 CoWoS 供應鏈成員之一。
  • 2025 年前五月營收已達 2024 全年的 65%，年增率高達 165%。
  • 因應高階封裝對散熱需求提升及散熱尺寸增大的趨勢，公司正積極布局大尺寸產品，並計劃透過併購或策略聯盟掌握沖壓、電鍍等關鍵製造技術。
• 半導體載板 (代理 Simmtech)：
  • 2025Q1 營收雖年減 7%，但季增達雙位數。
  • 原廠 Simmtech 正策略性調整產品組合，降低記憶體比重，提升邏輯 IC 及驅動 IC 載板佔比。
  • 利機已建立技術服務團隊，深化與原廠的合作，共同拓展邏輯 IC 市場。
  • 新成長動能來自 GDDR7 應用，其所需的高層數 (14 層以上) 載板為 Simmtech 的技術強項，預計 2025 年下半年投入市場，有望顯著貢獻營收。
• 自有產品 - 銀漿 (Silver Paste)：
  • 目前營收佔比仍低，但技術持續累積。今年第一季已完成國外客戶認證，中國客戶也進入小量產階段。
  • 目前正積極與台灣 Tier 1 車用模組廠合作，開發散熱材料，並有多個項目持續送樣中。
  • 公司預期，自有銀漿產品若順利，約需 2 至 4 季後才能發酵成為量產貢獻。
• 新代理產品線：
  • 公司持續擴展代理版圖，除了去年的閥門、切割刀外，今年新增設備類產品，以及一家瑞士大廠的水冷伺服器零組件，該廠在全球市佔率約 30% 至 50%。

5. 營運策略與未來發展

• 三大核心策略：
  1. 提高自身價值：避免價格戰，透過技術與服務提升價值。
  2. 快速反應市場：培養內部管理能力，靈活應對市場變化。
  3. 聚焦高成長市場：集中資源於 AI、先進封裝等高潛力領域。
• 長期規劃：
  • 企業總部：耗資 3.7 億元於台中購置頂級商辦，預計 2028 年完工、2029 年啟用，作為未來企業總部，以展現實力並為多角化經營做準備。
  • 垂直整合：在均熱片領域尋求併購或聯盟機會，掌握製造端技術；在載板業務上，從純銷售深化至技術服務合作。
  • 研發投入：自有銀漿產品的發展核心在於配方與技術團隊，而非大量資本支出，將持續投入研發人力與資源。

6. 展望與指引

• 封測相關：AI 與先進封裝需求依然強勁，成長趨勢不變。加上部分客戶因應關稅提前於第二季拉貨，預期今年出貨動能可維持高檔。
• 驅動 IC 相關：因手機市場需求未明，短期展望較為保守，以庫存去化為主，預期今年表現持平。
• 半導體載板：為下半年最受期待的成長動能。隨著 Simmtech 策略轉型及 GDDR7 新產品導入，預期未來三季將逐季成長。
• 自有銀漿：雖已有客戶進入小量產，但顯著的業績貢獻仍需時間發酵，屬於長期佈局。

7. Q&A 重點

• Q：新台幣升值對獲利的影響？A (財務長)：確實有衝擊，但已採取措施減緩。在買賣業務中，約有 七成的進貨與銷貨皆以美元計價，可達成自然避險。受影響的主要是其餘三成業務及佣金收入。公司已在五月初處分閒置的美金部位，降低外幣資產，以減少匯損風險。
• Q：供應商如何決定採用買賣或佣金模式？兩者佔比為何？A (財務長)：主要依產品特性決定。營業額大但毛利率相對較低的產品，會優先洽談佣金模式。此模式可將外匯、呆帳及存貨等風險轉由原廠承擔。以 2024 年為例，公司經手的訂單金額約 60 億元，而認列在財報的營收 (買賣+佣金) 約 11 億元，佔比約 20%。
• Q：公司的股息政策為何？A (財務長/發言人)：公司政策是維持高配息率，歷史平均約在 75% 上下。近年在 EPS 波動較大時，會動用過去的保留盈餘來維持穩定的股利發放，例如 2023 年配發率達 128%、2024 年為 84%。目標是讓利機成為股東可信賴的穩健投資標的。
• Q：均熱片的併購或聯盟計畫，以及自有產品的研發，是否有進一步的資金需求與資本支出規劃？A (財務長/發言人)： 併購計畫：均熱片的併購案若洽談成功，確實會有資金需求。資金來源可能是現金或換股，公司目前銀行融資額度尚有數億元，資金應不成問題。 自有產品研發：銀漿產品的關鍵在於配方與技術，而非高額的設備投入，因此資本支出不高。目前的工廠產能足以支應未來成長，主要投資將持續放在研發團隊的建置與經營上。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。