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1. 利機營運摘要
利機 (3444) 於 2026 年 6 月 25 日舉行線上法人說明會，說明 2026 年第一季營運成果及未來展望。公司強調，透過併購明鈞源，將是啟動跳躍式成長的關鍵策略，目標從通路代理商轉型為具備研發、製造至銷售的完整價值鏈供應商。
- 2026Q1 營運表現:
- 合併營收為 3.16 億元。
- 營業毛利為 6,244 萬元，毛利率為 20%，較過往略低，主因為產品組合中佣金收入佔比較低所致。
- 稅後淨利為 1,855 萬元，每股盈餘 (EPS) 為 0.41 元。
- 2026 年前五個月累計營收達 5.36 億元。
- 重大發展:
- 公司完成對明鈞源的股權收購，投資金額達 5.08 億元，總持股比例達 82%，取得實質經營權。此為利機成立以來最大宗的投資案。
- 明鈞源將於 2026 年 7 月 1 日起併入合併財報，正式跨足記憶體零組件（SSD 外殼）與精密沖壓製造領域。
- 未來展望:
- 短期目標 (三年內): 預期合併後，自 2026 年起算三年內，合併營收挑戰成長一倍，毛利率提升至少 10 個百分點。
- 2026 年下半年指引: 預估合併明鈞源後，下半年營收成長約 20%，獲利成長約 30%。
- 長期動能: 銀漿產品線預計在 2030 年後開始貢獻高毛利，成為下一個關鍵成長引擎。
2. 利機主要業務與產品組合
利機的業務分為「通路代理」與「自有研發製造」兩大核心，併購明鈞源後，產品組合與業務範疇顯著擴大。
- 核心業務:
- 通路代理: 代理半導體、平面顯示器 (FPD) 及 LED 相關材料、零組件與設備。
- 自有研發與製造: 專注於銀漿產品（如低溫燒結銀漿、高導熱銀漿）及導熱介面材料 (TIM)。
- 併購後新增業務: 新增均熱片 (Heat Spreader)、SSD 外殼、生醫材料及精密沖壓組件等製造業務。
- 合併前產品組合與營收佔比:
- 封測相關 (35-40%): 為最大營收來源，包含導線架、銲針、封裝零組件等。
- 散熱相關 (30-35%): 主要為均熱片，是與明鈞源合作的主力產品。
- LCD 相關 (10-15%): COF、COG 等應用的包材。
- 載板 (7-12%): 主要代理 Simmtech 的記憶體與邏輯 IC 載板，此部分為佣金收入模式。
- 其他 (3-5%): 銀漿、真空閥門、設備維修等。
- 註：上述佔比將於 2026Q3 合併明鈞源後進行調整。
3. 利機財務表現
- 2026Q1 關鍵財務數據:
- 營業收入: 315,951 仟元
- 營業毛利: 62,440 仟元 (毛利率 20%)
- 營業淨利: 11,508 仟元
- 本期淨利: 18,553 仟元
- EPS: 0.41 元
- 營運模式說明:
- 公司營運分為買賣模式 (Buy and Sell) 與佣金模式 (Commission)。買賣模式營收全額認列，而佣金模式僅認列佣金收入。若將佣金模式還原為實際接單總額，公司年接單規模約在 60-70 億元區間。
- 股利政策:
- 公司維持高股利發放政策，歷年配息率多維持在 80% 上下，將獲利回饋股東。2025 年 EPS 為 2.15 元，配發現金股利 1.8 元，配息率達 84%。
4. 利機市場與產品發展動態
- 均熱片 (Heat Spreader):
- 與明鈞源自 2018 年合作以來，業務成長迅速，2018 至 2025 年營收成長 164 倍，僅 2025 年營收年增率即高達 129%。
- 主要應用於 CPU (46%)、WiFi 基站 (26%) 及資料中心 (13%) 等領域。
- 併購後將完全掌握從研發設計到製造的全製程，有助於切入 AI、高效能運算 (HPC) 等高階市場。
- 導熱介面材料 (TIM) 與銀漿:
- TIM 材: 正與國際大廠合作開發，策略是結合均熱片提供客戶完整的散熱解決方案 (Thermal Solution)。目前產品處於中後段驗證階段。
- 銀漿 (Die Attach): 定位為高功率應用的散熱材料，應用於電動車、固態電池等領域。目前持續與國內外客戶進行送樣驗證，公司承認開發難度較高，屬長期佈局。
- SSD 關鍵零組件:
- 透過併購明鈞源，取得 SSD 外殼產品線，主要客戶為國際大廠鎧俠 (Kioxia)。
- 此舉讓利機成功跨入記憶體零組件市場，未來將持續開發相關產品。
- 漲價效應:
- 因應材料成本上漲與市場需求旺盛，公司自 2026 年 6 月起執行雙位數的價格調漲，目前客戶接受度高達 95% 以上，有助於營收規模擴大及毛利率回升。
5. 利機營運策略與未來發展
- 核心策略—轉型再成長:
- 垂直整合: 透過併購明鈞源，利機從過去的通路代理商，轉型為具備行銷、技術、研發、製造的完整價值鏈企業，擺脫傳統代理商的市場定位。
- 持續併購: 未來將持續尋找合適的併購標的，作為公司成長的重要策略之一。
- 強化產品陣容: 結合自有 TIM 材與明鈞源的均熱片，提供更全面的散熱解決方案，並藉由 SSD 外殼業務，深化在記憶體市場的佈局。
- 併購效益:
- 營運面: 完全掌握均熱片核心技術與製程，提升供應鏈彈性與品質。
- 財務面: 擴大營收規模與提升獲利能力，目標三年內營收倍增、毛利率提升 10%。
- 市場價值: 重新定義公司在資本市場的價值，提升整體定位。
6. 利機展望與指引
- 短期 (2026-2028):
- 併購明鈞源的綜效將是主要成長動能。
- 預期在 AI 與 HPC 需求帶動下，高階散熱產品（均熱片、TIM）與 SSD 零組件業務將快速成長。
- 先進封裝相關產品比重將逐步提升。
- 中長期 (2030 年後):
- 隨著技術成熟與客戶導入，銀漿產品將進入收成期，成為另一個高毛利的關鍵成長引擎，帶動公司進入下一波成長高峰。
7. 利機 Q&A 重點
Q: 均熱片的主要客戶、訂單能見度及拉貨動能如何？
A: 主要客戶為大型封測廠 (OSAT)。目前訂單能見度已看到 2026 年底，需求非常旺盛。
Q: CPU、WiFi 和資料中心對均熱片和 TIM 材料的要求有何不同？TIM 材料目前進度？
A: TIM 材是公司自有的導熱膠，與均熱片結合可提供不同效果的散熱方案。目前 TIM 材正與主要客戶進行中後期的驗證，期望短期內能有明顯成果。
Q: 公司 2026-2027 年的資本支出與未來併購規劃？
A: 擁有製造廠後，資本支出將持續投入，以發展更精密、高階的產品。未來併購規劃會持續進行，是公司轉型成長的重要策略。
Q: 銀漿產品主要應用於哪些領域？
A: 主要應用於高功率散熱產品，例如電動車或固態電池等。
Q: 7 月合併明鈞源後，對下半年營收及全年獲利的成長幅度預估？
A: 預估 2026 下半年合併營收成長約 20%，全年獲利成長幅度約 30%。
Q: 明鈞源的 SSD 關鍵零組件具體是什麼？對利機跨入記憶體市場有何機會？
A: 主要是 SSD 的外殼。隨著 AI 發展，SSD 結構日趨複雜，對外殼的技術含量要求更高。透過與國際大廠鎧峽的合作，將伴隨技術發展持續成長。
Q: 關於漲價效應的具體行動為何？
A: 因應材料成本與市場需求，自 2026 年 6 月起已開始執行雙位數的漲價，目前約 95% 的客戶已完成協商。
Q: 銀漿的客戶驗證需要多久？預期營收貢獻能成長多少？
A: 驗證時間視產品應用而定，消費性產品約 1-2 年，車用等高規格產品則需要更長時間。若目前案子進展順利，未來營收佔比有機會從現在的 3-5% 實現倍增。
Q: 今年毛利率是否有機會回到過去水準？
A: 公司非常有信心。隨著漲價效益、交期順暢以及併購明鈞源的獲利貢獻，毛利率將回到過往水準，甚至更高。
Q: 先進封裝與成熟封裝的營收比重？先進封裝業務能否成長？
A: 目前仍以成熟封裝佔比較高，但先進封裝的需求板塊已明顯啟動，相關業務一定會再成長。
Q: 明鈞源在 2025 年及 2026 上半年的營運狀況？
A: 2025 年是明鈞源在併購前營收與獲利最好的一年。而 2026 年的營收與獲利預計將比 2025 年持續成長。
Q: 先進封裝產品是出貨給哪些客戶？是否切入台積電？
A: 我們的產品是配合知名機台設備，一同進入 T 公司 (應指台積電) 及其 OSAT 供應鏈的產線。基本上所有從事先進封裝的廠商都是我們的客戶。
Q: 產品應用於哪個製程段的機台？
A: 應用於 CoWoS 製程。因簽有保密協定，無法揭露更詳細的客戶或機台資訊。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
