【揚博法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20250924【揚博法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20250924

本報告內容使用 AI 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 揚博營運摘要

揚博科技（市：2493） 2025 年上半年營運受匯率波動影響，獲利表現不如預期。公司說明，臺幣對美金每變動 1%，約影響稅前獲利 850 至 870 萬元。儘管如此，公司兩大核心業務—自製設備與代理業務—在市場趨勢下仍穩健發展。

• 自製設備業務：受惠於 AI 伺服器、高階載板及電動車等高值化趨勢，產能維持滿載。公司推出具備多國專利的 AMPOC SUPER DRY SYSTEM (超乾系統)，專為厚大板與高縱橫比的 PCB 製程設計，解決傳統熱風烘乾的缺點。
• 代理業務：策略轉型聚焦於「高階封裝」與「黃光製程材料」兩大領域。其中，與韓國 DCT material 公司簽署合作備忘錄，計劃在台共同發展半導體黃光材料的研發與製造，被視為未來重要成長動能。
• 未來展望：公司對整體市場保持謹慎樂觀的態度，認為 AI 浪潮帶來明確商機。未來將持續開發新技術以滿足客戶需求，並透過新購置的南園路廠房，為半導體材料的在地化生產預作準備。

2. 揚博主要業務與產品組合

揚博科技的營運主要分為「自製設備」與「代理業務」兩大事業群，歷史營收佔比約為自製設備 55% 至 65%，其餘為代理業務。

• 自製設備事業群：
  • 核心業務：專注於 PCB 濕製程設備的研發與製造。主要應用於高階載板、HDI、類載板等高附加價值產品。
  • 主要產品：
    • AMPOC SUPER DRY SYSTEM：針對 AI 伺服器等厚大板的高縱橫比孔洞，提供常溫、高速的乾燥解決方案，可避免板翹、氧化與反潮問題。
    • ECO System：熱回收系統，協助客戶達成節能減碳目標，已榮獲金鋒獎「十大傑出創新研發」獎項。
  • 市場動態：因應半導體與 PCB 製程界線模糊化的趨勢，公司定位為關鍵製程的「鏟子供應商」，無論終端技術走向 CoWoS 或 CoWoP，皆能提供相應的設備解決方案。
• 代理業務事業群：
  • 核心業務：從過去廣泛的產品線，轉為聚焦於高技術門檻的半導體領域，採取「聚焦」與「合作」兩大策略。
  • 產品組合：
    • 高階封裝製程：提供先進封裝所需的材料（如 Micro Bumping 錫銀材料、銅柱）與設備。其中 3D 形貌檢測系統已於 2024Q4 取得首張訂單，用於 bonding 前的 bump 檢測，可大幅提升良率。
    • 黃光製程材料：與韓國 DCT material 合作，引進 Spin on Carbon、Si-ARC 等黃光製程所需關鍵化學品，目標是切入由日、美大廠壟斷的市場，並實現在地化生產。

3. 揚博財務表現

• 關鍵財務指標 (2025 上半年度)：
  • 營業收入：新台幣 18.38 億元
  • 營業毛利：新台幣 5.67 億元
  • 毛利率：30.84%
  • 稅後淨利：新台幣 2.28 億元
  • 每股盈餘 (EPS)：1.99 元
• 驅動與挑戰因素：
  • 獲利挑戰：2025 上半年獲利表現不佳，主因為鉅額的匯兌損失。公司已制定應對措施，未來將透過滾動式定價策略及與客戶協商交易幣別等方式，降低匯率風險。
  • 毛利率趨勢：近年整體毛利率呈下降趨勢，主要因產品組合變化，毛利較低的代理業務營收比重上升所致。
  • 資產負債狀況：每年上半年流動負債比例偏高，主因是認列應付股利但尚未發放，屬於季節性因素，年底發放後負債比將會下降。
• 重大資本支出：
  • 公司於 2023 年購入南園路新廠房，金額約 4.59 億元。目前已將原先租賃的倉庫及實驗室遷入，節省租金成本。該廠房的剩餘空間將保留，作為未來與 DCT material 合作生產半導體材料的基地。

4. 揚博市場與產品發展動態

• 趨勢與機會：
  • AI 帶動高階製程需求：AI 伺服器、HPC 等應用推動 PCB 朝向厚大板發展，帶動揚博 SUPER DRY SYSTEM 等高階設備需求。
  • 半導體與 PCB 整合：先進封裝技術如 CoWoP 的發展，模糊了半導體與 PCB 的界線。HDI 廠與載板廠皆積極朝高值化發展，為揚博帶來設備升級商機。
  • 供應鏈在地化：台灣半導體產業尋求關鍵材料的自主供應鏈，揚博與韓國 DCT 的合作正迎合此趨勢，目標將黃光材料導入國內外晶圓廠。
• 重點產品更新：
  • 自製設備：SUPER DRY SYSTEM 因其在厚板乾燥製程的優異表現，已獲市場青睞。同時，ECO System 亦因應全球 ESG 趨勢，出貨量持續增加。
  • 代理設備：高階封裝用的 3D 形貌檢測系統已獲台灣指標性客戶訂單並進入裝機驗證階段，未來將持續推廣至其他封裝廠。
• 合作夥伴關係：
  • 2025 年 6 月 6 日與韓國半導體材料公司 DCT material 簽署合作備忘錄 (MOU)。雙方計劃在台灣成立合資公司，進行黃光製程材料的研發、製造與銷售，並共同開發 EUV 相關材料。此合作被視為代理事業部未來發展的重要基石。

5. 揚博營運策略與未來發展

• 長期發展計劃：
  • 技術深耕：持續投入研發，秉持「客戶還沒想到，我們就要先想到」的理念，開發符合市場趨勢的新技術，如玻璃載板製程設備。
  • 半導體材料佈局：透過與 DCT material 的合作，從代理商角色轉型為具備在地製造能力的供應商，建立長期競爭優勢。
  • 全球化服務：已於 2025 年成立泰國子公司，就近服務東南亞客戶，掌握供應鏈轉移的商機。
• 競爭定位：
  • 公司將自身定位為高階製程的「鏟子製造商」。無論市場最終選擇何種技術路徑 (如 CoWoS vs. CoWoP)，揚博都能提供對應的生產設備，保持市場彈性與競爭力。
• 風險與應對：
  • 國際局勢與匯率：公司認為最大的營運風險來自於匯率的劇烈波動而非關稅。為此，已建立內部 SOP，當匯率變動超過一定範圍時，將啟動價格調整機制，並盡量採用與採購相同的貨幣進行交易，以規避匯損。

6. 揚博展望與指引

• 短期展望：
  • 自製設備：產能滿載，訂單能見度良好，接單狀況順利。
  • 代理材料：黃光材料已在部分客戶端取得認證並小量生產，預期在 2025Q4 或 2026Q1 開始有較顯著的營收貢獻。
• 長期展望：
  • 公司對 AI 趨勢帶來的長期商機抱持謹慎樂觀的態度。
  • 自製設備將持續受惠於載板、HDI、電動車及低軌衛星等高值化應用。
  • 代理業務的轉型效益將逐步顯現，尤其與 DCT material 的合作將成為未來重要的成長引擎。

7. 揚博 Q&A 重點

• Q：可否說明自製設備與代理業務的營收佔比，以及未來的變化？A：歷年來，自製設備的營收佔比約在 55% 至 65% 之間，其餘為代理業務。根據主管機關規定，公司無法對未來的營收佔比做出預測。
• Q：明年兩大事業部門的展望與成長性如何？A：公司對整體市場保持謹慎樂觀的態度。AI 浪潮帶來強勁商機，公司也身在其中，但同時也認知到產業有其週期性，會小心應對。
• Q：公司目前的產能利用率狀況？是否有擴廠計畫？營收似乎進入高原期，是否受限於產能？A：自製設備的產能確實相當滿載。經營團隊會根據實際訂單狀況進行適度的產能調整，但不會進行大規模擴充。公司的策略一向以穩健為主。
• Q：是否有具體的資本支出計畫？A：公司於 2023 年購入南園路新廠房，這是一個彈性的工具，用途會隨營運方向調整。目前已將倉庫搬遷過去，解決了過去租賃的困擾。廠房的空置部分，則為未來半導體材料的生產預作準備。
• Q：自製設備中，應用於 HDI 和載板的佔比各是多少？兩者的產能可以共用嗎？A：公司未提供具體的應用佔比。兩者的產能無法共用。載板設備因尺寸固定，採垂直吊掛式製程；而 HDI 等設備則採水平滾輪式傳送，尺寸彈性較大。兩者是不同型態的設備，如同不同形狀的「鏟子」。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。