【法說會備忘錄】燿華 2024Q1

本報告內容使用 LLM 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。

1. 營運摘要

根據燿華電子 2024 年第一季法人說明會內容，公司目前在台灣、中國大陸設有生產基地，並正於泰國積極建廠，預計今年（2025 年）下半年開始試產並於第四季正式投產。

回顧 2023 年營運，公司全年營收達 185.31 億元，較前一年度有所成長。產品組合方面，HDI 板佔比最高 (49%)，其次為軟硬結合板 (32%)。應用領域則以汽車 (37%) 佔比最大，其次為 IT 產品 (28%)，而低軌衛星產品在 Others 類別中佔比顯著提升，達到近 20%，是去年成長最多的產品線之一。

展望未來，公司認為生成式 AI、邊緣運算、AI PC、電動車及 AI Server 市場是 PCB 產業未來幾年的主要成長動能。燿華將持續提升 HDI 及軟硬結合板產能，並加強與 AI Server 供應商的合作，以分散消費市場風險。同時，積極發展高頻材料及航太 PCB 技術，拓展歐美低軌衛星客戶。針對電動車市場，則聚焦於高功率厚銅板、IMS 金屬板等技術研發，佈局車載電子、電池管理系統及 ADAS 產品。公司目標是積極介入 AI Server 及 AIPC 市場，爭取今年能有明顯業績成長。

（註：本次法說會主要回顧 2023 年營運表現並展望未來市場趨勢，並未提供 2024 年第一季的具體財務數據。）

2. 主要業務與產品組合

燿華電子為專業的印刷電路板 (PCB) 製造商。公司目前生產基地分佈於：

• 台灣：宜蘭廠區，以及台北的三個廠區。
• 中國大陸：南通廠區。
• 泰國：紅同府 (Hong Thong) 廠區，預計於 2025 年第二季開始設備安裝，第三季量產試產，第四季正式投產。

員工人數方面，台灣廠區約有 4,600 名員工，上海廠區約有 1,500 名員工。

公司 2024 年的產品銷售比重如下：

• HDI 板：49% (較 2023 年的 37% 顯著提升)
• 軟硬結合板：32% (較 2023 年的 30% 提升)
• 傳統板：14% (較 2023 年的 22% 下降)
• 高頻產品：7% (較 2023 年的 8% 下降，但實質出貨量有增加)
• Any Layer：比重略有下降 (未提供具體數字)

依產品應用別的銷售比重 (2024 年) 如下：

• 汽車：37% (較 2023 年的 42% 下降)
• IT 產品：28%
• IoT 產品：6%
• Smart Device：2%
• Others：27% (較 2023 年的 20% 提升，其中低軌衛星產品佔比從 2023 年的約 10% 提升至 2024 年的近 20%)

HDI 板佔比提升，主要受惠於汽車及低軌衛星產品多採用 HDI 設計。汽車應用比重下降，但低軌衛星等其他應用比重顯著提升，顯示公司產品組合因應市場變化有所調整。

3. 財務表現

（註：本次法說會主要回顧 2023 年營運表現，並未提供 2024 年第一季的具體財務數據。）

根據法說會內容，燿華電子近期的財務表現重點如下：

• 2023 年全年營收：18531 百萬
• 2023 年全年毛利率：19.3%
• 2023 年第二、三季毛利率：超過 20%
• 2023 年第四季毛利率：18.25%
• 2023 年各季度營收狀況：第二季最高 (超過 5000 百萬)，第四季為 4480 百萬。

公司表示，2023 年營收較 2022 年成長了 23.x%。毛利率在 2023 年整體表現良好，但第四季略有下滑。

4. 市場與產品發展動態

公司引述市場研究報告，分析未來主要市場趨勢：

• 生成式 AI 應用普及：預計 AI Server 市場規模將從 2024 年的 307 億美元成長至未來十年的 3523 億美元，複合年成長率 (CAGR) 達 27.6%。
• 邊緣運算需求增溫：受惠於智慧城市、農業、醫療、工業自動化等應用，全球邊緣運算市場規模預計從 2023 年的 204.5 億美元成長至 2032 年的 2698 億美元，CAGR 達 33.3%。
• AI PC 成為市場主流：AI PC 在 PC 出貨量中的滲透率快速提升，預計 2024 年出貨 4800 萬台 (佔 18%)，2025 年將超過 1 億台 (佔 40%)。儘管整體 PC 市場總量成長預計較為溫和 (2024-2028 年 CAGR 約 2.4%)，但 AI 功能將加重 PC 的重要性。
• 全球汽車市場成長趨緩，電動車動能仍在：S&P Global Mobility 預估 2025 年全球汽車市場成長率約 1.7% (近 9000 萬台)。電動車銷量預計 2025 年可達 1510 萬台 (S&P 預估，成長 30%) 或 2275 萬台 (另一研究預估，若維持 20-30% 成長)。然而，傳統車可能呈現衰退，且電動車成長幅度較前幾年放緩。美國對大陸電動車及電池加徵關稅、歐洲對大陸車課徵關稅，以及大陸內部市場過度競爭 (內卷) 和供過於求，都使公司對全球汽車市場整體銷量看法較為保留，尤其歐美市場對電動車的推展速度有所放緩，甚至轉向油電混合車。
• 地緣政治影響與供應鏈轉移：地緣政治影響使東南亞成為 PCB 市場轉移焦點。客戶希望在台灣及大陸以外建立第三地供應鏈，加速 PCB 廠商於東南亞建廠，導致海外產能競爭加劇。此趨勢預計未來幾年將持續。
• 全球經濟與通膨：IMF 預測 2025 年全球經濟成長約 3.3% (低於過去十年平均 3.7%)，通膨率預計降至 4.2% (2026 年進一步降至 3.5%)。但區域衝突和保護主義將加劇經濟壓力。美國關稅問題帶來不確定性，影響消費者信心及市場觀望氣氛。
• 利率政策：法說會中提及至去年年底 (相對於報告引用的時間點) Fed 利率已降至 4.25-4.5% (註：此數據可能與實際情況有出入，應是引述特定報告內容)，已結束升息循環並持續降息，預期未來仍有降息空間，有助刺激經濟成長。

5. 營運策略與未來發展

面對上述市場趨勢與挑戰，燿華電子的營運策略與未來發展方向包括：

• 聚焦高附加價值產品：儘管消費市場需求存在不確定性，公司將持續提高承載板 (HDI) 和軟硬結合板的產能。
• 分散市場風險：加強與 AI Server 供應商的合作，以降低對消費性電子市場的依賴。
• 強化新興產業佈局：因應低軌衛星產業的崛起，強化高頻材料和航太 PCB 技術研發，並積極拓展歐美客戶，降低供應鏈不確定性。目前低軌衛星產品客戶已陸續增加，有助未來營收。
• 深化汽車電子技術：針對電動車市場，進行高功率厚銅板、IMS 金屬板技術研發，加速佈局車載電子、電池管理系統及雷達感應等設備，並持續推動 ADAS 產品應用。這些是未來重要的成長動能。
• 積極搶攻 AI 市場：將 AI Server 和 AIPC 視為未來快速增長的市場，積極主動介入相關產品，希望與 Nvidia、Tesla、AWS 等企業深化合作，爭取成為供應鏈關鍵，並在今年 (2025 年) 取得明顯業績成長。
• 永續經營與 ESG：秉持「積極創新、團結和諧、客戶導向、謹守誠信」的經營理念，奠定永續發展根基。規劃短中長期計畫應對未來挑戰，並遵循 ESG 趨勢，推動節能減碳策略，包括購買及自建再生能源、設定長期減碳目標，並結合 ICT 科技推動智慧製造，邁向低碳企業。

公司認為，AI、電動車及 Server 市場將是 PCB 產業未來三到五年的成長主軸，儘管競爭激烈，但因附加價值高且市場量體大，足以容納更多參與者。燿華將積極展開相關佈局。

6. 展望與指引

（註：本次法說會未提供具體的量化財務預測或指引。）

燿華電子對未來市場的展望如下：

• 樂觀看待的領域：AI Server、軟硬結合板、高階筆電市場，以及低軌衛星產品的成長動能。
• 成長驅動力：AI 應用的快速發展 (AI Server, AIPC, 邊緣運算)、電動車技術的演進及滲透率提升、以及 Server 市場的需求。
• 面臨的挑戰與風險：全球經濟成長放緩、區域衝突與保護主義加劇、關稅政策的不確定性影響供應鏈佈局及消費信心、傳統汽車市場可能衰退、電動車成長速度較前幾年趨緩、以及 PCB 產業在海外產能擴張下的激烈競爭。

公司將透過聚焦高價值產品、分散客戶及市場、加強技術研發、積極佈局新興應用等策略來應對挑戰，抓住 AI、EV、Server 等市場帶來的成長機會。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。