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1. 燿華營運摘要
燿華電子 (2367) 於 2026 年 6 月 26 日 舉行法人說明會，說明公司近期營運概況與未來展望。
- 2026Q1 營運表現：合併營收為 38.98 億元，低於過去單季約 40 億元的水準，亦較 2025 年 同期的 43 億元及 2024 年 同期的 41.63 億元下滑。主要受消費性電子產品供應鏈缺料、漲價及訂單後延影響。毛利率降至 5.77%，主因為稼動率偏低 (不足八成) 及產品組合影響。
- 主要發展與挑戰：上半年營運面臨原物料供應不順與價格上漲的壓力，尤其在消費性電子領域影響顯著。公司已陸續與客戶協商調整售價，預計 2026Q3 將有明顯效益，漲價幅度介於 5% 至 20% 不等，有助於毛利率回升。
- 未來展望：營收預期將逐季成長。泰國廠與南通廠的新產能將於 2026 下半年陸續開出，帶動稼動率與產品組合優化。公司策略重心轉向高附加價值的 AI 基礎建設、低軌衛星及高速網通產品，預期將成為未來主要的成長動能。
2. 燿華主要業務與產品組合
公司產品組合持續朝高階應用轉型，以因應市場趨勢變化。
- 核心業務與生產基地：
- 台灣 (土城、宜蘭)：產能 130 萬平方呎，專注於高階 AI、低軌衛星及通訊產品。
- 中國 (南通)：產能 80 萬平方呎，B 棟新廠房設備建置中，將主力生產光模組產品。
- 泰國 (紅統府)：新設工廠，已於 2026Q2 小量試產，預計 2026Q3 (7 月) 正式投產，初期以低軌衛星 (LEO) 產品為主。
- 產品組合分析 (截至 2026 年 6 月)：
- 依技術分：HDI 板 55%、軟硬結合板 23%、傳統板 13%、高頻板 7%、Any-layer 2%。
- 依應用分：汽車 35%、低軌衛星 (LEO) 20%、IT 31%、穿戴裝置 5%、手機 1%、其他 8%。
- 各產品線動態：
- 低軌衛星 (LEO)：2026 上半年營收佔比約 15% 至 20%。受惠於泰國廠新產能開出及客戶需求增加，預期下半年佔比將提升至 30% 以上，並從地面接收站產品延伸至衛星本體應用。
- 汽車電子：目前市場需求尚未明顯好轉，短期動能受庫存及新舊產品轉換影響。但長期看好高頻雷達、自動駕駛及智慧化趨勢帶來的成長機會。
- IT/消費性電子：2026Q1 受供應鏈影響，軟硬結合板營收佔比下滑至 22%。預期 2026Q3 將有較明顯復甦，長期成長動能來自 AI PC 及 AI 智慧眼鏡等新應用。
3. 燿華財務表現
- 關鍵財務數據 (2026Q1)：
- 營業額：38.98 億元。
- 毛利率：5.77%。
- 稼動率：低於 80%。
- 財務驅動與挑戰：
- 負面因素：2026 上半年營運受到原物料 (如 CCL) 缺貨與漲價的雙重壓力，導致成本上升且部分訂單出貨遞延，進而影響營收與毛利表現。
- 正面展望：公司已啟動價格調整機制，預計 2026Q3 起效益顯現，有助於轉嫁成本壓力並改善毛利率。隨著下半年新產能陸續到位，稼動率提升與產品組合優化，整體財務表現預期將逐季改善。
4. 燿華市場與產品發展動態
燿華正積極佈局高成長領域，以掌握市場新機遇。
- 市場趨勢與機會：
- 供應鏈重組：國際客戶加速推動「中國+1」策略，非中國產能需求強勁，東南亞 (特別是泰國) 已成為全球電子供應鏈的關鍵發展基地。
- 技術導向：市場競爭已從價格導向轉為技術導向，高階 HDI、高速材料等具備高技術門檻的產品，其獲利能力將顯著優於標準型產品。
- 重點產品發展：
- AI 基礎建設：聚焦光模組、高速交換器及 AI 伺服器相關配板。南通廠 B 棟將成為光模組生產重鎮，並開發 mSAP 等高階製程，目標切入 1.6T 等高速光模組市場。
- 低軌衛星：已穩定進入量產，為北美兩大主要客戶供應商。泰國廠的設立即是為滿足客戶對非中、非台產能的需求，未來將從地面終端 (UT) 擴展至技術難度更高的衛星本體板。
- AI 伺服器板：已切入 GPU 加速卡、整合 CPU/GPU 的主板及 ASIC 推論卡等產品，直接與美系終端客戶合作開發，產品規格涵蓋 14-16 層板結合 5-6 階 HDI 的高階設計。
5. 燿華營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 產能擴充：泰國廠產能預計於 2027Q1 達到 20 萬平方呎；南通廠 B 棟新產能則預計於 2027Q1 增加 10-20 萬平方呎，最終目標為 30 萬平方呎。
- 技術轉型：運用公司在 HDI 領域的長期優勢，切入高層數 (High Layer Count) 結合高階 HDI 的複雜產品，如 AI 伺服器板與衛星板，提升產品附加價值。
- 競爭定位：
- 憑藉在 HDI 及軟硬結合板的技術積累，專注於高技術門檻的利基市場，避免低價競爭。
- 透過在泰國的全球佈局，滿足客戶對供應鏈韌性的要求，強化與國際大廠的合作關係。
- 風險與應對：
- 面對原物料波動風險，公司採取與客戶協商價格調整的策略來應對。
- 針對高階產品的生產挑戰 (如大尺寸板的良率問題)，公司將投入時間進行學習曲線調整，發揮既有技術優勢。
6. 燿華展望與指引
- 營收指引：預期 2026 下半年起營運將逐季好轉，重返成長軌道。
- 產品組合目標：
- 低軌衛星：2026 年營收佔比目標為 30% 以上。
- 光模組：2027 年營收佔比目標為 5%，若進展順利有機會達 10%。南通新產能預計在 2027Q2 可貢獻約 1 億人民幣的月營收。
- AI 伺服器：2027 年營收佔比目標為 3% 至 5%。
- 整體看法：公司認為最壞的狀況已經過去，隨著新產能開出、產品組合優化及價格調整效益顯現，營運正進入下一階段的調整與成長期，力求重返過往的獲利水準。
7. 燿華 Q&A 重點
Q1: 2027 年低軌衛星與光模組的營收佔比預估？
A1: 低軌衛星預計超過 30%。光模組初期目標為 5%，是公司看好的新成長動能。更長期的物理 AI (機器人) 相關應用，預計在 2027 年底至 2028 年後才會發酵。
Q2: 2026 下半年低軌衛星的成長力道？
A2: 上半年佔比約 20%，略低於預期，主因泰國廠進度及第二大客戶拉貨放緩。下半年隨著泰國廠量產及客戶訂單恢復，營收佔比目標至少達到 30%。
Q3: 關於第二大低軌衛星客戶拉貨放緩的原因與恢復時程？
A3: 拉貨放緩是因客戶內部產品問題進行調整，與其火箭發射狀況無關。預計 2026Q3 會重新啟動拉貨。上半年的訂單將向後遞延，而非在下半年追補。
Q4: 南通廠光模組的技術規格與客戶？
A4: 目前先生產低階產品，2027Q2 將導入 mSAP 高階製程，可對應 1.6T 等高速產品。毛利率將優於現有產品，達雙位數以上。客戶涵蓋台系與陸系廠商。
Q5: AI 伺服器板的具體產品與客戶？
A5: 產品包括 GPU 加速卡、整合 CPU/GPU 的主板以及 ASIC 推論卡。直接與美系終端客戶合作，非透過 ODM 廠。
Q6: AI 伺服器板的技術難點？
A6: 燿華在 HDI 技術上有優勢，挑戰不在於雷射鑽孔階數或層數，而在於整體板厚與大尺寸板的良率控制。大尺寸板只要有單點瑕疵，整片高單價的板子就需報廢，這與過去做小尺寸手機板的經驗不同，需要時間適應。
Q7: 兩大低軌衛星客戶的產品單價與技術比較？
A7: 以衛星本體板來看，第二大客戶的產品設計結構更複雜，技術難度與單價均高於第一大客戶。但單價差異未達倍數。燿華切入第一大客戶的衛星板是從其最新世代 (V3) 產品開始。
Q8: 原物料 CCL 的漲價影響與公司的價格策略？
A8: CCL 因產能排擠效應而供應緊張。公司已向客戶反應成本，啟動 5% 至 20% 的價格調漲。若未來原物料價格持續上漲，會再與客戶協商反應。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
