【個股分析】帝寶：受惠美國關稅紅利，帝寶大啖 AM 市場轉單商機

1. 營運摘要 2025Q2 獲利受外部因素衝擊：帝寶工業（市：6605） 2025 年第二季營收表現持平，但稅後淨利受兩大外部因素影響而大幅下滑。合併營收為 50.17 億元，與第一季約略持平，但合併稅後淨利由第一季的 8.34 億元驟降至 7,569 萬元。 匯損與關稅為主要原因：獲利衰退主因來自於 2025 年第二季新台幣兌美元大幅升值，導致單季產生高達 5.92 億元 的匯兌損失。此外，美

投資風險提示：瑞峰半導體目前於興櫃市場交易。興櫃股票無每日漲跌幅限制，且成交量通常較小，可能面臨較高的流動性風險與價格波動。此外，興櫃公司之資訊揭露透明度與頻率相較於上市櫃公司略低，投資人於評估其先進封裝與矽光子技術之長線前景時，應審慎評估相關交易風險與資金配置。 核心觀點 專注利基差異化市場，避開大廠紅海競爭：公司策略性避開金凸塊（Gold Bump）與覆晶（Flip Chip）等標準化封裝技術

核心觀點 自研設備打造一站式 TGV 代工產線：公司由傳統 PCB 曝光機轉型，玻璃清洗、電鍍、濺鍍設備皆為自研，並掌握特殊電供、藥水等技術，以一站式代工服務建立技術護城河。 克服填孔內部空洞痛點，玻璃精密加工規格達業界頂尖水平：同業在製造基板時易因藥水或壓力不穩導致填孔內部產生空洞；川寶透過自研流體與電供技術，可達成無空洞的銅填充，將凹陷控制在 5µm 以下，目前已在最大厚度 850µm 的玻璃