大銀微系統

今年 SEMICON Taiwan 展覽，主要重點仍在先進封裝相關設備，相較於過去幾年 AI 帶動 CoWoS 產能快速擴張，今年展場給我的感受是，設備廠已經開始準備下一階段的製程需求；2025 年 SEMICON Taiwan 已經可以看到 3DIC、CPO、TGV 及 CoPoS 等技術受到市場關注，但當時不少技術仍以材料、製程概念、樣品與 Roadmap 為主；到了今年，最明顯的差別則是愈來

1. 大銀微系統 (4576) 營運摘要2026Q1 營運表現強勁: 大銀微系統 (4576) 2026 年第一季合併營收達 8.55 億元，季增 13%，年增 45%，呈現逐季成長趨勢。毛利率為 39%，營業利益率 17%，稅後淨利 1.16 億元，每股盈餘 (EPS) 為 0.96 元。成長動能: 業績成長主要來自於公司在精密定位技術的領先優勢，以及交期的持續優化。尤其在 AI 高速運算與先進