【大銀微系統法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260508【大銀微系統法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260508

1. 大銀微系統 (4576) 營運摘要

• 2026Q1 營運表現強勁: 大銀微系統 (4576) 2026 年第一季合併營收達 8.55 億元，季增 13%，年增 45%，呈現逐季成長趨勢。毛利率為 39%，營業利益率 17%，稅後淨利 1.16 億元，每股盈餘 (EPS) 為 0.96 元。
• 成長動能: 業績成長主要來自於公司在精密定位技術的領先優勢，以及交期的持續優化。尤其在 AI 高速運算與先進封裝需求帶動下，客戶對高精度解決方案的需求顯著擴大，直接反映在營運表現上。
• 未來展望: 公司持續看好半導體、PCB 及矽光子製造檢測設備的需求。董事長卓秀瑜表示，公司策略是透過與半導體、PCB、產業機械及工具機客戶的緊密合作，強化高精度 Stage (定位平台) 和元件產品，拉長成長曲線。在手訂單能見度佳，高精度 Stage 已達 5 至 6 個月，部分半導體前製程長單更看到 2026 年底至 2027 年初。

2. 大銀微系統主要業務與產品組合

• 核心業務: 主要提供兩大類產品：精密運動及控制元件 (如直驅馬達、伺服馬達、驅動器) 與微米與奈米級定位系統 (高精度 Stage)。產品廣泛應用於半導體、電子製造、工具機及自動化設備等產業。
• 2026Q1 產品組合:
  • 微米與奈米級定位系統: 營收 4.4 億元，佔比 51%。受惠於半導體及高階電子產品設備需求，營收較去年同期大幅成長 59%。
  • 精密運動及控制元件: 營收 4.09 億元，佔比 48%。主要由驅動器與高階控制器需求帶動，較去年同期成長 34%。
• 地區別營收分布: 亞洲 (含中國大陸) 為主要市場，佔比 64%，其次為台灣，佔比 18%。2026Q1 亞洲與台灣市場營收皆創下單季新高。

3. 大銀微系統財務表現

• 2026Q1 關鍵財務指標:
  • 營業收入: 8.55 億元，季增 13%，年增 45%。
  • 營業毛利: 3.34 億元，毛利率為 39.0%。毛利率較去年同期增加 3.2 個百分點，主因是產能利用率提升、固定成本有效分攤，以及高毛利的定位平台產品佔比從 47% 提升至 51%。
  • 營業淨利: 1.42 億元，營業利益率為 17%。因營收與毛利率同步上升而顯著增長。
  • 稅後淨利: 1.16 億元，稅後淨利率 14%。
  • 每股盈餘 (EPS): 0.96 元，較去年同期的 0.44 元增加 0.52 元。
• 費用與業外影響:
  • 營業費用: 1.91 億元，費用率因營收成長降至 22%。費用年增 17% 主要來自獲利提升帶動的獎金增加，以及新竹鳳山新廠於 2025 年 9 月完工後開始提列折舊費用。
  • 業外收支: 收入 0.14 億元，主要受以色列子公司 Mega-Fabs 所在地貨幣對美元的匯率波動影響。

4. 大銀微系統市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會:
  • 半導體: AI 需求帶動 T 社先進製程持續擴充，以及後端封裝設備供應商持續下單，成為 2026 年主要成長動能。中國大陸半導體設備需求亦非常強勁。
  • PCB 與矽光子: AI、GPU 及高速運算應用拉動 PCB 製造與檢測設備自 2025 年下半年持續成長。矽光子檢測用的高精度 Stage 訂單後市樂觀，已於 2026 年 4 月開始出貨。
• 關鍵技術與產品升級: 公司著重於提升現有產品的技術能量，而非推出全新產品線。
  • NPS (奈米級定位平台): 針對面板級封裝 (FOPLP) 的大面積對位需求，結合 AI 智慧調校技術，可提升 30% 以上的檢測效率，重現精度小於 ±0.1 微米。
  • MDZT (多維度定位平台): 為解決晶圓翹曲造成的對焦困難，具備四個自由度定位功能，可即時補正工件姿態，將量測、檢測及雷射切割等製程良率提升至 90%。
  • NPC (整合式多軸驅控器): 具備高達 20 kHz 的伺服控制頻率，伺服穩定度小於 ±2 奈米，可兼顧低速穩定與高速動態表現，成為高階量測設備的核心。
• 集團合作:
  • 積極與母公司上銀科技 (2049) 進行機電整合，提供客戶 Total Solution。例如，大銀的驅動器、馬達搭配上銀的線軌、螺桿、諧波減速機及 Wafer Robot 等，共同拓展機器人、自動化產線等應用，提升產品附加價值與客戶黏著度。

5. 大銀微系統營運策略與未來發展

• 長期計畫:
  • 核心策略圍繞「掌握市場需求」與「提升經營效率」。
  • 持續強化驅動與控制的核心技術，並擴大產品生態系。
  • 除了在高精度 Stage 市場把握半導體商機，也將持續推動元件產品的整合銷售，作為另一個重要的成長引擎。
• 競爭優勢:
  • 垂直整合能力: 公司擁有從直驅馬達、控制器到驅動器的完整產品線，並掌握編碼器等核心技術 (與以色列 Mega-Fabs 合作)，相較於需外購零組件的競爭對手 (主要來自日、德、瑞)，具備更高的彈性與整合優勢。
  • 集團綜效: 結合上銀的精密機械關鍵零組件，提供從單一元件到次系統、完整平台的多元解決方案，能滿足客戶不同層次的需求。
• 市場佈局:
  • 台灣與亞洲: 作為主要成長區域，深耕半導體與 PCB 設備客戶。
  • 日本: 透過 2024 年落成的神戶新廠 (含無塵室)，支援熊本半導體聚落的需求。
  • 東南亞: 隨著供應鏈轉移 (如蘋果供應鏈移至印度)，公司也加強在該市場的布局。

6. 大銀微系統展望與指引

• 訂單能見度:
  • 微米/奈米級高精度 Stage: 5 到 6 個月。其中，用於半導體前製程的超高精度 Stage 長單能見度已達 2026 年底至 2027 年初。
  • 精密運動控制元件: 2 到 2.5 個月。
• 財務指引:
  • 毛利率: 長期目標是穩定維持在 35% 以上。2026Q1 已達 39%，未來將透過高競爭力產品組合與整合方案銷售來維持高毛利水準。
  • 營業費用率: 預計將維持在 22% 左右。2026 年主要的費用增長來自新竹鳳山廠全年約 3,000 萬的折舊費用。
• 產能與交期:
  • 因應中國大陸市場強勁需求，驅動器目前供不應求，正在努力增產。線馬等馬達產品也因半導體、PCB 需求旺盛而加班趕工，目標交期維持在 4 到 6 週。高精度 Stage 交期約 10 到 14 週。

7. 大銀微系統 Q&A 重點

Q: 公司平臺是否已應用於 CPO 矽光子光學檢測主動對準設備？發展階段如何？

A: 公司目前出貨的矽光子應用，是 PIC (光子積體電路) 或 EIC (電子積體電路) 製程後的量測及檢測設備用 Stage，尚無 CPO 應用。但公司奈米級 Stage 具備高速、高精度及低於 5 奈米的抖動 (jitter) 特性，符合矽光子技術對光纖對準與光梯度調整的嚴苛要求，未來有信心可應用於 CPO 後段的量測檢測需求。

Q: 2026Q1 半導體佔整體營收的比例是多少？今明兩年是否會持續成長？

A: 2026Q1 微米與奈米級定位系統 (主要為半導體應用) 佔營收 51%。預期半導體業務將穩定成長，但同時元件業務因產品整合及中國大陸市場需求強勁，也具備成長潛力。因此，預期兩大產品線的營收比例將維持在 50/50 左右的均衡狀態。

Q: ZT 多維度平台是解決翹曲還是發現翹曲？

A: 主要應用於檢測與量測。當晶圓發生翹曲時，ZT 平台的 Z 軸與傾斜 (tilt) 功能可以調整角度，讓檢測設備在晶圓翹曲的狀況下，仍能完成精密的品質檢測，因此其功能是在翹曲發生時仍能有效「發現」品質問題。

Q: 原料成本上漲是否能完全轉嫁給客戶？全年毛利率能否站穩 40% 以上？

A: 無法將所有成本上漲完全轉嫁。漲價幅度取決於市場特性與產品競爭力，會針對不同產品進行斟酌。公司長期的毛利率目標是穩定維持在 35% 以上。

Q: 2026 年營業費用率是否仍維持在 22%？

A: 隨著營收成長，雖然獎金會增加，但多數費用為固定支出，因此費用率應可維持在 22% 左右。2026 年較大的費用增加項目為新竹鳳山廠的全年折舊費用約 3,000 萬元。

Q: 目前公司產品的交期如何？

A:

• 高精度 Stage: 10-14 週。
• 一般 Stage: 6 週。
• 驅動器: 因中國大陸需求強勁而供不應求，正努力增產。
• 馬達 (線馬、直驅馬達): 需求旺盛，正努力增產，目標交期為 4-6 週。
• 力矩馬達: 4 週。

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本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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