【法說會備忘錄】臻鼎-KY 2024Q2（8/15 更新）

1.2024 Q2 財務數字：

1. 1. 營收：324 億元新台幣，YoY +37.7%，QoQ -0.3%，歷年次高
   2. 毛利率：13.1%，YoY +4.1ppts。
   3. 淨利率：2.1%，YoY +1.5ppts。
   4. EPS：0.51 元新台幣，去年同期 -0.09元

2.上半年營運成果：

1. 1. IC 載板出貨年增九成以上
   2. 毛利率因產品組合與經濟規模較去年同期 +1.7ppts
   3. 營業費用較去年同期增加 16 億，因投入新產品、技術研究
   4. 營業利益率 +1.4ppts
   5. EPS 1.55 元

3.1H24 產品組合：

1. 1. 行動通訊營收占比 60.8%（去年同期 67.9%）
   2. 電腦消費占比 27.5%（去年同期 23.4%）
   3. IC 載板占比 5.9% （去年同期 3.5%）。營收 YoY 96.7%。
   4. 車載/伺服器/基地台占比 5.8%（去年同期 5.1%）

4.策略佈局：

1. 1. 營運成果與未來展望
      1. 第二季營收年增 37.7%，為歷年同期次高，四大產品應用皆達雙位數年增，其中 IC 載板、車載/伺服器/基地台皆創下單季歷史新高。
      2. 受惠客戶新品備貨需求及 IC 載板、伺服器、車載訂單貢獻，下半年產能利用率維持高檔，下半年營收年增幅度優於原先預期。
      3. 隨各類 AI 裝置（手機、PC、智能車、AIoT等），產品愈趨複雜，PCB 規格升級與用量提升。
      4. 光通訊業務成功取得一線客戶訂單，將於 Q3 開始貢獻營收。
      5. 泰國新廠第一期維持 1H25 試產、2H25 小量產，以高階伺服器、車載、光通訊應用為主。
   2. 據 Prismark 預估
      1. 今年各類 PCB 市場規模以 HDI 成長最高，IC 載板次之。
      2. 今年 PCB 市場成長 5%，未來幾年成長均在 5% 以上。
   3. 產品組合持續分散至多元應用
      1. 臻鼎 2Q24 車載/伺服器/基地台營收年增 40.2%。
      2. 臻鼎 2Q24 IC 載板單季營收續創新高。
   4. 泰國巴真府新廠按計畫積極建設廠房
      1. 較原先預期快，新廠一期預計 8/26 封頂，年底裝機，明年五月份試產、2H25 小量產。
      2. 產能以高階伺服器、車載、光通訊相關應用為主，提供高階 RPCB/HDI 產品。
   5. IC 載板營運概況
      1. IC 載板 2024 Q2創單季新高，上半年營收占比上升至 5.9%，YoY 96.7%，全年將維持營收高速成長。中期而言目標 2023~2027 營收複合成長率 >50%。
      2. ABF 載板上半年順利通過下一世代 2nm 平台廠商認證。
      3. ABF 載板因應大尺寸（70mm*70mm 以上）、高層數（16 層以上）客戶訂單需求不斷提升，今年年底啟動 Fab1 新一波產能建置。
      4. ABF 載板在中高階 AI、網通、車載需求佳，產能利用率下半年會提升，營收逐季創高
      5. BT 載板上半年產能利用率達 80%，下半年因消費性電子旺季，營收將優於上半年。主要應用領域為手機處理器、記憶體、射頻。
      6. ETS 細線路 6/8 µm 年底進入量產，2024 年新開發之 DDR-5 與 NAND載板也會逐季進入量產，公司產品皆達業界 tier 1 領先水準，整體營收有上升趨勢。
   6. IC 載板營運目標：
      1. 2022~2027 規劃投資 600 億
      2. 2023~2027 CAGR>50%
      3. 至 2027 年，IC 載板營收占總營收 15%
      4. 2030 年成為 IC 載板前五大

QA提問環節

Q1：公司對於下半年營收及毛利率的展望、看法，上下半年營收比重預期？

A1：毛利率一定會提升，營收比重上下半年與往年差不多。

Q2：根據目前訂單能見度，對於明年營運展望看法；主要成長動能包含哪些？

A2：明年會比今年好。軟板基準已高，預估穩定成長；載板基準不高，預計 50%以上；光、汽車、伺服器、光通訊等會是成長比較快的主體。目前有四個地方在擴建：1. 載板 2. 淮安第三園區汽車板 3. 高雄已完成，明年會有貢獻 4. 泰國明年五、六月可以認證試產。

Q3：下半年備貨需求是否高於去年？

A3：下半年新品備貨量優於去年。成長預估10~20%。目前終端裝置如 AI PC 等持續加速出貨中。硬板 HDI 需求大幅增加。

Q4：對於 ABF 與 BT 分別的市況看法，下半年稼動率？

A4： 1. ABF 的中高階產品在 AI、網通、服務器 市場需求有增加，價格與需求 2024~2025 會回升。2. 低階 ABF 供給大於需求，價格有下滑趨勢，寄望 AI PC 讓低階載板需求增加。目前到第四季 UTR 可望大於六成以上。3. 受惠 智能手機帶來 Memory 需求增加，結合新產品開發斬獲，BT載板 UTR 80~90%、CAGR 8~10%。

Q5：公司在 AI 伺服器相關產品驗證進度，預期 AI 伺服器明年可貢獻多少營收佔比？AI PC 相關毛利多高？

A5：過去兩三年在高階 AI 伺服器有所斬獲，同步佈局兩大 GPU 晶片商、CSP 自研晶片平台，目前在打樣、陸續完成認證。下半年 AI 伺服器營收逐步提升，AI Server 會佔整體 Server 四成左右，毛利率明後年可望優於整個公司平均水準。

Q6：下半年毛利率是否能優於去年同期

A6：今年營收、毛利都會優於去年

Q7：今年上半年營收成長達到 17~18%，全年營收展望？整體毛利率是否優於去年整年？

A7：今年營收雙位數成長，毛利率會較去年成長，但不方便透露

Q8：今年美系手機備貨量較去年年初提升幅度

A8：預期 10% 左右甚至更高的需求。

Q9：請問 AI 伺服器基板公司主要打樣的類型是 HLC 為主還是 HDI 為主？

A9：AI 主要兩大塊：1. 厚板 HDI 2. 厚板 HLC，臻鼎兩個都有參與。

Q10：第二季營收 QoQ 持平，毛利率 QoQ 下滑較多的原因？ 

A10：第二季稼動率沒有滿、補充很多設備、折舊增加。

Q11：車載用 ABF 主要應用？

A11：1. 自動駕駛控制器 2. 智能座艙

Q12：CoWoS 認證進度？

A12：2nm 平台已經涵蓋 CoWoS 技術平台，有些客戶有逐步量產。

Q13：折舊費用問題

A13：去年 163 億，今年增加 10%左右

Q14：公司 ABF 載板占營收比重？高階比重又占整體 ABF 之比重？

A14：今年 ABF 占載板的 1/3；明年預期會有一倍成長；後年 ABF 會大於 BT，不過 BT 也在成長。高階產品需求超乎原先預期，目前需求量有提升，佔 ABF 20~40%。

Q15：車載方面，臻鼎下半年與明年主要營收動能包含哪些？公司主要提供哪些產品 客戶訂單展望如何？

A15：車載雷達是臻鼎的強項。硬板 自動駕駛運用的部分，未來幾年都會有雙位數成長，尤其明年、後年會有大幅度成長部分 ；軟板部分 淮安三園區第二個廠設立車載軟板工廠，

Q16：ABF 中高階、低階的 ASP 差距？

A16：差很多，以 20 層板與低階 4.6.8 層有三～七倍差距，根據不同客戶設計差異。

Q17：公司預期明年高階 ABF 占 ABF 營收比重會從今年 20-40% 成長到多少%

A17：目標是超過一半希望是中高階產品。

Q18：先前對於 2027 年全年毛利回到 20% 以上的目標有機會在 2024 或 2025 達成嗎。ABF 2025年 可由損平提升到轉盈嗎？

A18：2025 有機會。載板部分今年投了 400 多億，還沒達到損益兩平點，目標明年能夠損平。

Q19：更新公司資本支出金額，載板、非載板類如何分配；明年還有哪些產品擴充規劃？

A19：資本支出下半年比上半年多，今年差不多 200 億以上，明年資本支出會再比今年高，包括 1. 泰國廠明年進設備 2. 高雄場正在做一條生產線的認證，下半年或明年會大量進設備 3. ABF 二期今年會啟動 4. 淮安三園區 一廠在補設備，第二廠汽車軟板專用廠內部在做機電設施，明年會進設備。