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1. 營運摘要
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2026 上半年業績強勁： 受惠於 AI 產品組合升級，2026 上半年營收達新台幣 892 億元，年增 13.9%；毛利率提升至 22.4%，較去年同期增加 5.9 個百分點；歸屬母公司淨利達新台幣 38 億元，年增 208.5%，營收與獲利均創下歷年同期新高。
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AI 業務成為核心成長動能： AI 伺服器、光模組及 IC 載板等高階產品營收在 2026 上半年合計年增 113%，佔總營收比重從 2025 年的 11.7% 大幅提升至 21.6%。公司預期此比重將在 2026 年底達 25%，2027 年達 30%，並於 2030 年攀升至 45-50%。
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大規模資本支出與擴產計畫： 為應對強勁的 AI 需求，2026 年資本支出上修至新台幣 800 億元以上。目前有 22 座新廠正在興建，另有 9 座規劃中，目標在 2030 年底前，全球總廠區數將達到 59 座，產能將高度聚焦於高階 HDI、HLC（高階多層硬板）及 IC 載板等高附加價值領域。
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全年展望樂觀： 公司預期 2026 全年營收將再創新高。高階 PCB 及 IC 載板市場需求強勁，訂單能見度已達 2028 年，預期供不應求的狀況將持續。
2. 主要業務與產品組合
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核心業務： 臻鼎為全球第一大 PCB 製造商，提供一站式購足 (One Stop Shop) 服務，產品線涵蓋軟板 (FPC)、高密度連接板 (HDI)、類載板 (SLP/mSAP)、高階多層硬板 (HLC)、IC 載板 (ABF/BT) 等。
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業務重心轉移： 公司策略性地將資源從過去以消費性電子（如智慧型手機）為主的業務，轉向高毛利的 AI 基礎設施相關應用，包括 AI 伺服器、高速光模組與高階 IC 載板。
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各產品線摘要：
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伺服器/光模組/IC 載板： 為目前成長最快的業務，營收佔比於 2026 上半年達 21.6%。公司專注於
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