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產業分析
富果研究部
Josh WuJosh Wu

Switch 供應鏈分析

初次發布:2025.03.13
最後更新:2025.09.15 11:33

睽違 7 年,任天堂終於推出了新機 Switch 2,雖然外觀跟上代差異不大,但卻有許多技術更新,因此本篇文章會鑑往知來,首先了解第一代 Switch 供應鏈的發展情況,並就目前公布的 Switch 2 及市場評論進行分析介紹。看完這篇文章,你將了解以下幾件事:

  1. 任天堂供應鏈拆解及分析
  2. 任天堂 switch 2 更新
  3. 潛在投資機會

台廠在任天堂供應鏈佔有一席之地

身為電子代工及半導體大國的台灣,不只常聽到的手機、PC,遊戲機產業也佔據了一席之地。以任天堂供應鏈來說,除了核心 IC 由外國大廠供應,如處理器由 NVIDIA 開發、DRAM 由三星提供等,其餘許多部件都是由台廠供應,供應鏈從最上游的 IC、中游機構件,到下游的組裝廠都有台廠的存在,可以從下圖簡單了解第一代 Switch 台廠究竟負責哪些區塊。

任天堂主機拆解

遊戲機零組件拆解圖,顯示 ROM、螢幕、USB IC 及代工廠資訊。

任天堂主板拆解

遊戲機拆解圖,顯示散熱風扇、電源管理 IC、音訊 IC 及主機板元件。

註:右下角兩張 PCB 圖為 Switch 主板正反面。正面為上圖,當中有 NVIDIA 的 SOC(紅框)、三星的 2GB LPDDR4 DRAM(橘框)、博通/賽普拉斯的藍芽 4.1 SOC(黃框)、美信集成的穩壓器(綠框)、德儀的單電池充電器(深藍框)跟溫度傳感器(粉框);背面為下圖,當中有百利通半導體的 USB 矩陣開關(紅框)、美信集成的電源管理 IC(黃框)、意法半導體的陀螺儀(淺籃框)、美信集成的電池電量計(深藍框)及羅姆的環境光傳感器(粉框)。

任天堂手把及其主板拆解

遊戲機拆解圖,顯示散熱風扇、電源管理 IC、音訊 IC 及主機板元件。

註:左上角為 Switch 充電座的主板,當中包含旺宏的 CMOS Flash(橘框)、Megachips 的接口轉換器(黃框)、羅姆的 USB-C 電源傳輸控制器(綠框)。右上角則是手把的主板,包含羅姆的音頻放大器(粉框) 

資料來源:iFixit、OFweek、Switch 官網、富果研究部

透過產業及財務面分析,可提前掌握任天堂的備貨情況

透過產業面了解供應鏈後,接著就是透過分析財務面,去了解任天堂供應鏈的拉貨情況。

分析的第一步是去看上述所列各廠商的法說會簡報、年報及公開說明書等資料,將可能是任天堂的營收盡量拆解出

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Fugle 富果研究團隊 / 師大企管系
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