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1. 廣閎科營運摘要
廣閎科技 (6693) 2026 上半年受惠於 AI 伺服器需求強勁增長，營運表現十分亮眼。2026 年上半年合併營收達新台幣 11.67 億元，年增 84%；毛利率從去年同期的 26% 提升至 32%；稅後淨利轉虧為盈，每股盈餘 (EPS) 達到 3.38 元。
公司營收自 2026 年初以來逐月攀升，7 月營收已達 2.42 億元，年增率超過 100%。主要成長動能來自 AI 伺服器相關應用，其營收佔比從 2025 年的 13% 快速攀升至 2026Q2 的 47%。為充實營運資金，公司已於 2026 年 7 月發行國內第一次無擔保轉換公司債，總額 5 億元。展望未來，公司將持續聚焦於 AI 資料中心的電源及散熱解決方案，預期相關產品出貨將持續放量，成為未來幾年主要的成長引擎。
2. 廣閎科主要業務與產品組合
廣閎科為一家專注於節能應用的 IC 設計公司，主要產品線分為兩大類：Power MOSFET 功率元件與 BLDC 無刷直流馬達驅動系統，營收佔比約為 7:3。
- Power MOSFET 功率元件:
- 技術特點: 專注於高效能、高電流、低導通電阻 (RDS(ON)) 的中壓產品，導通阻抗可低至 0.3mΩ 等級。
- 封裝技術: 採用 TOLT、PDFN5x6-DS 等高效能封裝，提供極佳的散熱效率，可承載高達 200-300 安培的電流。
- 主要應用: 適用於 AI 伺服器電源、電池備援單元 (BBU)、電動載具、儲能系統及高階工控電源。
- BLDC 馬達驅動及散熱風扇驅動 IC:
- BLDC Motor Driver: 提供包含 IC、MCU、MOSFET、軟體及韌體的完整驅動方案 (one-stop shopping)，主要應用於瓦數較大的散熱系統，如 AI 伺服器機櫃 (12V/48V 氣冷)、5G 基站及充電樁散熱風扇。
- SoC 散熱風扇驅動 IC: 將控制晶片高度整合的單晶片解決方案，適用於瓦數較小的應用，如資料中心周邊、顯示卡、電競電源及 CPU 散熱風扇。
3. 廣閎科財務表現
- 營收表現:
- 2026Q2 營收為 6.52 億元，季增 27%。
- 2026 上半年累計營收為 11.67 億元，年增 84%。
- 獲利能力:
- 2026Q2 毛利率達 32%，較 2026Q1 的 29% 與 2025Q2 的 26% 明顯提升。
- 2026Q2 營業淨利為 1.19 億元，季增 117%。
- 2026Q2 稅後淨利為 9,958 萬元，單季 EPS 為 2.21 元。
- 2026 上半年累計 EPS 為 3.38 元，相較去年同期由虧轉盈。
- 財務結構:
- 截至 2026Q2，負債比率維持在 38.85% 的穩健水準。
- 因應營收成長，存貨週轉天數由去年同期的 139 天降至 83 天。
- 公司於 2026 年 7 月發行 5 億元 的無擔保轉換公司債 (CB)，轉換價格為 228.1 元，以充實營運資金。
4. 廣閎科市場與產品發展動態
- 市場趨勢:
- AI 伺服器為最主要的成長動能。隨著單機櫃功率從目前的 120 kW 快速提升至未來的 250 kW 至 1 MW，對高效能電源及散熱元件的需求將大幅增加。
- 資料中心供電架構正從 50 VDC Busbar 演進至高壓直流 (HVDC)，這將帶動更多高壓功率元件的需求，包括 Silicon MOSFET 及 Silicon Carbide (SiC) MOSFET。
- 產品應用與進展:
- 電源應用: 公司的 Power MOSFET 產品已成功導入 AI 伺服器的 PSU (電源供應器) 與 BBU (電池備援單元)，並已進入量產。同時，公司也正積極開發 SiC (碳化矽) 相關產品，以應對未來更高壓、更高功率的電源架構需求。
- 散熱應用: 公司的 BLDC Motor Driver 與 SoC 散熱風扇驅動 IC 已量產出貨，應用於伺服器機櫃、Sidecar 的 12V/48V 氣冷散熱系統。管理層預期 2026 下半年相關出貨將持續放量。
- 營收結構轉變:
- AI 伺服器相關應用已成為公司營收的最主要來源。其出貨佔比從 2025 年的 13%，一路攀升至 2026Q1 的 25%，並在 2026Q2 達到 47%，顯示公司成功掌握 AI 市場機遇。
5. 廣閎科營運策略與未來發展
- 長期發展計畫:
- 公司將持續深耕節能與散熱領域，並將資源重點投入於 AI 伺服器與資料中心相關應用。
- 在電源方面，除了鞏固既有的 Silicon MOSFET 市場，也將積極佈局 SiC (碳化矽) 技術，以滿足次世代 HVDC 電源架構的需求。
- 在散熱方面，持續提供從 IC 到完整驅動模組的解決方案，應對 AI 晶片功耗提升所帶來的散熱挑戰。
- 競爭優勢:
- 技術領先: 在中壓 Power MOSFET 領域具備低導通阻抗及高電流處理能力的技術優勢。
- 完整方案: 提供 BLDC 馬達驅動的「一站式購足」服務，包含硬體與軟韌體，協助客戶快速導入。
- 市場卡位: 已成功切入 AI 伺服器供應鏈，並與多家大廠合作，產品已進入量產階段。
6. 廣閎科展望與指引
公司對未來展望持樂觀態度，主要成長動能清晰且強勁。
- 成長動能: 未來幾年的營收與獲利成長將主要來自 AI 伺服器相關的電源及散熱產品。隨著 AI 技術持續演進，資料中心對功率元件及散熱方案的需求將越來越多，公司的產品組合正符合此一趨勢。
- 產品放量: 目前已在量產的 AI 相關產品，預期在 2026 下半年及未來幾年將持續放量，貢獻更多營收。
- 技術佈局: 公司已在 SiC 等次世代功率半導體進行佈局，有望在未來更高功率的應用場景中掌握先機。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。
