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法說會備忘錄
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法說會助理法說會助理

【廣閎科法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260320

初次發布:2026.03.20
最後更新:2026.08.23 12:15

1. 廣閎科 (6693) 營運摘要

廣閎科 (6693) 2025 年營運表現強勁,全年合併營收達 新台幣 14.1 億元,相較 2024 年的 10.9 億元,年增 29%。然而,由於上半年提列訴訟相關費用及匯率波動產生匯損,全年稅後淨損為 399 萬元,每股盈餘 (EPS) 為 -0.09 元。

儘管全年獲利受業外因素影響,但公司本業營運穩健,營收自 2025 年下半年起逐季攀升,第四季營收達 4.2 億元,創下單季新高。獲利能力也同步改善,第三季及第四季 EPS 分別回升至 0.62 元 與 1.03 元,顯示營運已重回成長軌道。

展望未來,公司樂觀看待成長趨勢,尤其在伺服器/資料中心應用領域的動能顯著。2026 年前兩個月營收年增率已超過 40%,優於 2025 全年平均。伺服器相關應用營收佔比預計將從 2025 年的 13% 大幅提升至 2026 年第一季的 25%,成為最重要的成長引擎。

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2. 廣閎科主要業務與產品組合

廣閎科為一家專注於節能應用的 IC 設計公司,總部位於新竹臺元科技園區。公司主要有兩大產品線,分別為 Power MOSFET (功率元件) 與 BLDC Motor Driver (無刷直流馬達驅動系統),其中 Power MOSFET 約佔營收六成。

  • Power MOSFET 功率元件:
    • 特點: 強調低導通電阻 (low RDS(ON))、高電流、高功率及高效能封裝設計。
    • 應用領域: 主要鎖定資料中心/伺服器電源、節能電機驅動、電池管理系統 (BMS) 及儲能應用。
  • BLDC Motor Driver & SoC 散熱風扇驅動 IC:
    • 特點: 擁有自主的馬達驅動控制技術與韌體平台,提供從高瓦數 MCU 方案到低瓦數整合型 SoC 的完整解決方案。
    • 應用領域: 過去深耕於家電(如冰箱、掃地機器人),近年成功拓展至商用領域,特別是在伺服器散熱系統(包含 12V 氣冷與 Sidecar 48V 氣冷散熱櫃)及通訊基地台散熱,已取得顯著成果並進入量產。

公司提供整合性解決方案,產品廣泛應用於伺服器、消費性電子、車用、工控、通訊基站、儲能系統及電動載具等多個市場。

3. 廣閎科財務表現

  • 2025 全年度財務概況:
    • 營業收入: 14.14 億元,年增 29%。
    • 營業毛利: 3.70 億元,毛利率為 26%,較 2024 年的 31% 下滑。
    • 營業費用: 3.05 億元,年增 43%,主要係因上半年提列訴訟費用。
    • 營業淨利: 6,446 萬元,年減 47%。
    • 稅後淨利: 因業外匯損影響,由盈轉虧,淨損 399 萬元。
    • 每股盈餘 (EPS): -0.09 元 (2024 年為 3.33 元)。
  • 季度表現與趨勢:
    • 2025 年營收呈現逐季成長趨勢,從第一季的 3.1 億元成長至第四季的 4.2 億元。
    • 獲利在下半年顯著好轉,擺脫上半年虧損,第三季與第四季 EPS 分別為 0.62 元與 1.03 元。
    • 毛利率在 2025 年下半年已逐步回升,預期 2026 年將進一步提升。
  • 財務結構:
    • 公司財務狀況穩健,應收帳款與存貨週轉天數均在正常水準,整體負債比約 36%。

4. 廣閎科市場與產品發展動態

  • 伺服器/資料中心成為核心成長動能:
    • 受惠於 AI 伺服器需求爆發,相關應用營收佔比快速提升。伺服器應用佔比從 2024 年的 2%,成長至 2025 年的 13%,並預估 2026 年第一季將達到 25%。
    • 成長來自於電源與散熱兩大應用:
      1. 電源應用: 提供高功率 Power MOSFET 用於伺服器電源供應器。
      2. 散熱應用: 提供 BLDC Motor Driver 用於伺服器氣冷散熱系統,以及 SoC 散熱風扇驅動 IC 用於伺服器周邊。
  • 佈局新一代電源架構:
    • 針對未來資料中心功耗持續提升的趨勢,公司已開始佈局高壓直流 (HVDC) 電源架構所需的高壓功率元件。
    • 已開發對應的碳化矽 (SiC) 產品系列,並逐步導入客戶設計,以滿足未來 800kW 至 1000kW 等級機櫃的高效電源需求。
  • 營收動能強勁:
    • 客戶需求強勁,尤其在伺服器領域,公司自 2025 年 11 月起單月營收連續創下歷史新高。
    • 管理層表示,未來 1 至 2 個季度的客戶需求展望依然樂觀。

5. 廣閎科營運策略與未來發展

  • 長期發展計畫:
    • 公司策略重心將持續聚焦於高成長的伺服器與資料中心市場。過去公司業務偏重消費性電子,經過二至三年的佈局,已成功切入伺服器供應鏈,並搭上此波 AI 需求熱潮。
    • 將持續投入研發,特別是在第三代半導體如碳化矽 (SiC) 的產品開發,以鞏固在高功率、高效率電源應用領域的技術領先地位。
  • 競爭定位:
    • 廣閎科的獨特優勢在於能同時提供功率元件 (Power MOSFET) 與馬達驅動控制 (BLDC Motor Driver) 兩大關鍵技術。
    • 此整合能力使其能為客戶提供更完整的系統級解決方案,特別是在對電源與散熱要求極高的伺服器應用中,具備顯著的競爭優勢。
  • 未來展望:
    • 在營運恢復正常且伺服器業務強勁增長的帶動下,預期 2026 年的獲利能力將顯著回升,有望超越過往正常年度約 EPS 3 元多的水準。

6. 廣閎科展望與指引

  • 營收展望:
    • 管理層對未來數月的營運表現樂觀看待。
    • 2026 年 1、2 月合併營收相較 2025 年同期,年增率超過 40%,成長動能強勁。
  • 獲利能力:
    • 預期 2026 年毛利率將較 2025 年的 26% 有所提升。
    • 隨著營收規模擴大及產品組合優化,獲利成長可期。
  • 主要成長機會與風險:
    • 機會: AI 伺服器及資料中心建置需求持續擴大,是未來 1 至 3 年最主要的成長驅動力。
    • 風險: 全球總體經濟變化、供應鏈穩定性及市場競爭仍是潛在的營運挑戰。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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