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【個股分析】南亞:坐擁 PCB 與記憶體雙缺料題材,營運華麗轉身【個股分析】南亞:坐擁 PCB 與記憶體雙缺料題材,營運華麗轉身

發布日:2026/08/07
瀏覽數:3,396
本文已於 2026/08/07 13:44 更新

結論與建議

  • PCB 一條龍生產製造優勢:南亞擁有從上游材料到下游載板的一條龍生產優勢,搭上 PCB 漲價與升級浪潮。
  • 轉投資記憶體持續短缺受惠:整體 DRAM 市場持續供不應求,南亞透過轉投資南亞科,短期獲利可望持續快速成長。
  • 高階電子材料占比提升:南亞與日本日東紡合作開發高階玻纖布,同時積極推進 M10 等級 CCL,最快 2026 年底可望通過 NVIDIA 驗證。

公司簡介

南亞塑膠工業(下稱南亞,市:1303)成立於 1958 年 8 月,為台塑集團主要成員之一,業務涵蓋塑膠加工、塑膠原料、聚酯產品、電子材料及機電工程等五大事業群,為全球最大塑膠加工廠與環氧樹脂製造商、全球第三大銅箔基板製造商,以及全球第四大乙二醇製造商。

AI 伺服器驅動 PCB 產業結構性升級

根據研調機構預估,2025 年全球 PCB 產值預估將達 923.6 億美元,年成長率 15.4%;展望 2026 年,產值可望進一步攀升至 1,052 億美元,年增 13.9%,其主要增長動能來自於美國 CSP 大廠持續擴增資本支出所致( 2026年預計投入超過 6,500 億美元,YoY > 50%)。

2026 年開始,AI 伺服器從原先以訓練大語言模型為主轉向更加注重推理能力(Inference)的提升,因此需要更高的傳輸頻寬、承載更大的電流以及在有限空間內實現輝達多晶片互連架構以提升 AI 伺服器訓練與推理能力的需求,因此從 PCB 板的層數、底層材料(玻纖布、CCL 等)到檢測都將迎來結構性升級。

根據供應鏈之調查,隨著 AI 伺服器出貨持續放量,對於 PCB 層數的需求產生結構性升級,GB200/GB300/VR200 的 PCB 層數分

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德信投顧112 年金管投顧新字第 010 號

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