【羅昇法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261113【羅昇法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261113

1. 羅昇營運摘要

羅昇 (8374) 於 2026 年第三季法說會說明，公司持續聚焦於 AI 自動化、半導體、綠能三大成長主軸。本季營運表現穩健，合併營收達新台幣 14.34 億元，年增 32%。歸屬於母公司業主淨利為 0.56 億元，年增 121%，單季 EPS 達 0.5 元。累計 2024 前三季 EPS 為 1.39 元，已大幅超越去年同期。

公司策略性地從傳統零組件代理商轉型為模組與次系統的解決方案供應商。近期重要發展包括於 2026 年 10 月透過子公司資騰科技投資華矽創新，佈局晶圓與載板再生領域，以建構完整的半導體 particle 防治與清洗生態系。展望未來，公司將持續深化三大業務領域，並預計在 2027 年 SEMICON 大會上展示在矽光子領域的最新設備與技術成果。

2. 羅昇主要業務與產品組合

羅昇的核心業務為提供綠能暨智動化解決方案，並逐步從元件代理轉型為提供模組、次系統及整合服務。公司業務涵蓋智能設備、自動化生產及先進廠務管理。

• 2026Q3 產品組合營收分佈：
  • 自動化控制類：佔比 34%，營收 4.83 億元。受惠於 AI 浪潮帶動的智慧製造與工廠自動化需求。
  • 設備及耗材類：佔比 29%，營收 4.12 億元。
  • 工業傳動類：佔比 15%，營收 2.13 億元。維持穩定成長。
  • 半導體設備材料銷售及服務類：佔比 11%，營收 1.67 億元。受惠於半導體稼動率提升及客戶專案需求恢復。
  • 能源管理產品類：佔比 11%，營收 1.58 億元。需求穩定成長。
• 2026Q3 市場分佈：
  • 中國：佔比 33% (4.71 億元)，成長動能主要來自製造業的智慧化升級。
  • 台灣：佔比 29% (4.14 億元)，主要受惠於半導體產業需求增加。
  • 歐洲：佔比 19% (2.80 億元)，維持穩定成長。
  • 美洲：佔比 12% (1.74 億元)，呈現穩定成長趨勢。

3. 羅昇財務表現

2026Q3 財務概況

• 合併營收：14.34 億元，年增 32%，季減 12%。季減主要因上一季有較高的專案性出貨。
• 營業毛利：3.72 億元，年增 33%。
• 毛利率：25.9%，較去年同期提升 0.3 個百分點，較上一季提升 2.8 個百分點，主要受惠於產品組合持續優化。
• 營業利益：1.39 億元，年增 90%。營業利益率自去年同期的 7% 提升至 10%。
• 稅後淨利：1.02 億元，歸屬於母公司業主淨利為 0.56 億元，年增 121%。
• 單季 EPS：0.5 元，顯著優於去年同期的 0.22 元。

2026 年前三季累計財務概況

• 合併營收：44.42 億元，年增 36%。
• 營業毛利：10.93 億元，年增 24.8%。毛利率為 24.61%，因原物料上漲影響略有下滑。
• 營業利益：3.77 億元，年增 52%。
• 歸屬母公司淨利：1.56 億元，年增 98%。
• 累計 EPS：1.39 元，大幅超越去年同期的 0.7 元。

財務結構與現金流量

• 資產與負債：截至 2026Q3 底，總資產為 56.23 億元，帳上現金及約當現金為 11.41 億元。負債比率自上一季的 49% 降至 45%，財務結構健全。
• 營運效率：存貨週轉天數降至 79 天，營運資金週轉天數年減 29 天，資金應用效率顯著提升。
• 現金流量：2026 年前三季營業活動淨現金流入 1.24 億元，展現穩健的獲利能力。

4. 羅昇市場與產品發展動態

• 策略投資：於 2026 年 10 月，透過子公司資騰科技投資華矽創新，一家專注於晶圓與載板再生的公司。此舉旨在建立半導體 particle 防治與清洗的完整生態系，並將業務從設備銷售延伸至耗材領域，增加長期穩定的營收來源。
• AI 自動化產品：
  • AI 微型倉儲系統：於 2026 年 8 月的台北國際自動化工業展中展出，為公司在 AI 智慧物流領域的研發成果。
  • 機器人關節：自主設計的中空設計關節，具備重量輕、運動彈性大的優勢。除了應用於機器人，也已獲得半導體設備客戶的訂單，展現其高度可複製性。
  • AI 視覺捆包解決方案：子公司怡進 (TRANSPAK) 推出整合 AI 視覺的捆包解決方案，於 2026 年 5 月的 Interpack 展中展示「亂序拆棧」系統。該系統結合 3D 機器視覺與機械手臂，能處理不同尺寸的貨物，解決物流最後一哩路的挑戰，並在歐洲市場獲得高度評價。
• 矽光子佈局：公司已在矽光子領域佈局一段時間，並取得良好進展，特別是在精密定位平台與六軸製程檢測方面。預計將在 2027 年 9 月的 SEMICON 大會上，以 24 個攤位的規模正式發表相關設備與產品。

5. 羅昇營運策略與未來發展

• 長期計畫：羅昇的目標是成為客戶產業升級轉型的最佳夥伴，策略性地從元件代理轉型為模組與次系統的解決方案供應商。
• 三大成長引擎：
  1. AI 智動化：整合機器視覺、量測檢測、搬運與包裝堆棧，提供客戶智慧製造升級所需的完整解決方案。
  2. 半導體：從廠務、製程到智慧物流，提供系統、設備、元件及耗材。透過投資華矽創新，深化在先進製程與封裝領域的佈局。
  3. 綠能：持續發展創能、儲能、節能的整體解決方案，包括不斷電系統 (UPS) 與氫能等。
• 策略投資與多元化：除了三大主軸，公司也透過策略投資切入馬達控制器、航太、無人機等領域，為更長期的成長進行佈局。
• 經營效率：在營收擴大的同時，費用率持續下降，顯示內部費用管理成效良好，實現可持續、可累積的成長模式。

6. 羅昇展望與指引

公司未提供具體的財務預測，但董事長強調，未來將持續聚焦於半導體、AI 自動化、綠能三大主軸，並透過多元化的產品線與客戶群分散經營風險。

• 成長動能：
  • 半導體領域受惠於先進製程、先進封裝的擴廠需求，以及在矽光子共封裝光學 (CPO) 的佈局。
  • AI 自動化領域將持續提供智慧製造的完整解決方案。
  • 策略性投資將為未來中長期成長奠定基礎。
• 經營方針：在追求營收與獲利成長的同時，將同步改善財務體質，維持穩健的負債比例與現金流管理。

7. 羅昇 Q&A 重點

Q：請問公司投資華矽創新對業務與佈局的影響？

A：隨著半導體製程演進，particle (微粒) 防治與清洗，以及矽晶圓和玻璃載板的再生需求日益重要。透過投資華矽創新，羅昇與子公司資騰科技將能建立一個完整的生態系，提供從設備到耗材的全面服務。這項投資不僅擴大了在半導體產業的應用範疇，更將業務從一次性的設備銷售，延伸至可持續的耗材銷售，為集團帶來新的營收與獲利來源。

Q：請分享公司在機器人關節市場的佈局與看法？

A：羅昇自主設計的機器人關節採用中空設計，具有重量輕、動作彈性大的優勢。我們的策略是讓此模組具備高度複製性，不侷限於單一應用。除了機器人本身，該關節已成功導入半導體設備領域，並獲得不錯的成果。自 2026 年 8 月自動化展展出後，初期準備的產品已銷售一空。

Q：可否分享子公司怡進推出的 AI 視覺捆包解決方案？

A：自 2024 年併購怡進後，羅昇投入資源協助其發展 AI 視覺應用。在 2026 年 5 月的 Interpack 展會上，我們展示了「亂序堆棧與拆棧」系統，能處理各種不同尺寸的箱子。其核心技術是利用 3D 機器視覺與機械手臂進行自動化拆棧，解決物流業「最後一哩路」的痛點。此系統在歐洲獲得客戶極佳的反饋。

Q：第三季毛利率從 23% 提升至 26% 的原因為何？未來毛利率展望如何？

A：第三季毛利率較第二季顯著提升 2.8 個百分點，主要受惠於產品組合的持續優化。經營團隊隨時關注毛利狀況，並透過採購優化與推廣模組化產品等方式，積極提升獲利能力。相較於第二季部分產品毛利較低，第三季的調整已見成效。

Q：請問公司在矽光子領域的佈局與未來展望？

A：羅昇在矽光子領域已佈局一段時間。我們預計在 2027 年的 SEMICON 大會上，以 24 個攤位的規模，聯合合作夥伴共同發表相關設備與產品。目前在精密定位平台以及六軸製程檢測等關鍵技術上已有不錯的進展。詳細的產品內容將在 2027 年 9 月的展會上正式對外說明。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。