【法說會備忘錄】博智 2024Q4

本報告內容使用 LLM 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。

1. 營運摘要

博智電子於 2024 年營運表現穩健成長，年度營收較 2023 年成長約 25%。每股盈餘 (EPS) 達 新台幣 4.69 元，高於 2023 年的 4.00 元。公司核心業務聚焦於硬板 PCB，特別是高層板及應用於伺服器、工業電腦 (IPC) 的產品。

為因應訂單需求及紓解交貨期壓力，博智已於龍潭廠區附近租賃新廠房進行擴產，預計自 4 月中旬起搬遷設備，規劃可增加約 20% 的產能。公司管理層對擴產後的產能利用率表示樂觀，認為未來營收及毛利率將因高階產品組合比重提升而有更好的表現。

展望 2025 年，雖然傳統伺服器訂單減少且多為一次性競標，但 AI 伺服器訂單需求強勁，目前能見度較長，交貨期約需 12 至 16 週以上。工業電腦市場已在谷底盤旋一段時間，近期客戶回饋的 BB ratio 大於一，預期下半年有機會復甦成長。公司也規劃在產能擴充後，擴展網通及測試板業務。

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2. 主要業務與產品組合

博智電子專注於生產 硬板 PCB，產品包含 HDI 及傳統硬板，板層數可達 72 層，板厚設備能力可達 8mm。目前主流伺服器應用板厚約 2.4mm、3.2mm，背板可達 4mm 以上，皆在技術能力範圍內。

公司主要應用市場為 伺服器 及 商用/工業電腦 (IPC)。

• 伺服器：為主要營收來源，博智是 Supermicro 穩定供應商，也是 Dell 近十幾年來新增的唯一一家伺服器板廠。在高階應用方面，博智為終端客戶如 AWS (Trillian2) 提供較高階的板子。公司在 Intel (Eagle Stream, Birch Stream, Oak) 和 AMD (Turin, Venice) 等平台開發初期即參與材料研究，並與 Ampere 合作。AI 伺服器方面，目前出貨主力為 B200 的兩顆 CPU 主板，GB200 則有背板及配卡等主要 PCB 需求。
• 工業電腦 (IPC)：佔營收比重約兩成，包含傳統及高階產品。
• 網通及測試板：目前佔比不高，待產能擴充後將評估擴展此業務，此為公司專長領域。

產品組合依層板別來看，14 層板以上佔比高，其中 14 到 20 層板約佔 50%，整個 14 層以上佔比接近 80%。

3. 財務表現

• 營收：2024 年營收較 2023 年成長 約 25%。
• 每股盈餘 (EPS)：
  • 2024 年：新台幣 4.69 元
  • 2023 年：新台幣 4.00 元
• 毛利率：
  • 2023 年第二季曾因產品組合及客戶庫存/策略調整而下滑。
  • 展望未來，預期因高階產品組合比重提升，毛利率將有更好的表現，管理層對此持樂觀看法。

營運驅動因素：

• 高階產品組合 (伺服器、IPC) 比重增加。
• AI 伺服器強勁需求。
• 產能擴充有助於滿足訂單。

面臨挑戰：

• 傳統伺服器市場需求減少。
• 伺服器 PCB 製程複雜度顯著增加 (傳統 20 多道製程，AI 伺服器 60 道以上)。
• 產品組合變化快速對生產管理及設備配置帶來挑戰。

重要事件：

• 2025 年 1 月發行可轉換公司債。
• 2025 年 3 月完成私募現增。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • AI 伺服器需求爆發性成長，帶動高階 PCB 需求。
  • IPC 市場預期觸底反彈。
  • CPU 平台演進 (如從 Eagle Stream 到 Birch Stream 再到 Oak) 驅動 PCB 層數增加 (Oak 平台預期達 22 層) 及對材料的要求更嚴格 (如 Oak 要求 16G 訊號損失降至 0.85dB)。
  • AI 演算法 (如 Deepseek, Grok) 的普及化，將推動更多企業及使用者對硬體 (伺服器、GPU) 的需求，對伺服器市場帶來正面影響。
• 關鍵產品與技術：
  • 具備生產高層板 (14+ 層，Oak 平台 22 層) 及厚板的能力。
  • 掌握整合多項複雜技術於單片大尺寸板上的能力，包含 HDI、背鑽、塞孔 (epoxy filling)、鍍銅填孔 (capping)、壓接 (press-fit) 等。
  • 具備壓合前 Non-etching (地中化) 等新技術能力，可降低高頻訊號損失。
  • 持續與 Intel、AMD、Ampere 等 CPU 廠商合作進行材料研發與驗證。
  • 投入先進 SI (訊號完整性) 量測技術，將設備從 20GHz 升級至 67GHz VNA，並與 Intel 合作開發 AIBC 板內 loss 自動量測方法，已獲 Intel 肯定。正準備 ISO 17025 實驗室認證。
• 夥伴關係與合作：
  • 與主要客戶如 Supermicro、Dell、AWS 維持穩固關係。
  • 與 Intel 合作進行多世代平台材料研究，並共同開發 AIBC 量測方法。
  • 與 AMD 及 Ampere 在材料開發上合作。
  • 與南亞、台耀、台光、生益、Panasonic 等材料供應商合作驗證新材料。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計畫：
  • 產能擴充：已租賃新廠房，預計增加約 20% 產能，目標紓解交貨期壓力並滿足訂單需求。未來將持續評估擴廠計畫。
  • 海外佈局：因應客戶積極要求，正評估於東南亞進行產能佈局，具體地點及時間點仍在評估中，但海外投資是必然趨勢。
  • 業務多元化：規劃在產能提升後，擴展網通及測試板業務。
  • 技術深耕：持續投資研發，提升高階製程能力 (如 Non-etching)、SI 量測能力，並進行實驗室認證 (ISO 17025)。
  • 生產管理優化：已將主要生產設備聯網，建立精細的生產追溯系統，可追蹤至單一片板子的生產資訊，符合伺服器客戶的高標準要求。
• 競爭優勢：
  • 具備將多種複雜 PCB 技術整合於大型板上的能力。
  • 與 CPU 平台開發者早期合作進行材料研究，與客戶黏著度高。
  • 擁有先進的 SI 量測設備及方法，量測數據具高可信度。
  • 精密的生產管理與追溯系統，滿足高階伺服器客戶需求。
  • 長期耕耘伺服器及高階 IPC 市場，產品認證門檻高，對新進者形成壁壘。
• 風險與應對：
  • 美國關稅：公司非系統整合商，預計不會是第一波受影響對象，但會持續嚴謹關注動態變化，並與主要客戶討論，期望將影響降至最低。
  • 產品組合快速變化：透過彈性的生產管理及設備配置應對。

6. 展望與指引

• 營收與成長：
  • 2025 年展望：傳統伺服器需求減少，AI 伺服器需求強勁且訂單能見度長 (交貨期 12-16+ 週)。IPC 市場預期將從谷底復甦，下半年有望成長。
  • 整體產能利用率：預期在產能擴充 20% 後，利用率仍將維持高檔。
• 毛利率：
  • 預期因高階產品組合比重提升，全年毛利率將較 2024 年有更好的表現。
• 機會：
  • AI 伺服器市場持續擴大及技術升級 (如 GB300 架構變化)。
  • IPC 市場復甦帶動需求。
  • AI 應用普及化增加硬體需求。
  • 與現有客戶合作擴展，並爭取新的高階客戶。
• 風險：
  • 傳統伺服器市場持續萎縮。
  • 地緣政治及貿易政策變化 (如美國關稅)。
  • 產品技術快速演進對生產製程帶來的挑戰。

7. Q&A 重點

Q1: 工業電腦 (IPC) 的 QonQ 變化、今年成長性及全年比重預期？

A1: IPC 市場已在低谷一段時間，近期客戶回饋 BB ratio 大於一，開始有復甦跡象。預期比重會陸續成長。

Q2: 擴產的產能規劃？

A2: 第一步擴產可增加約 20% 產能。目前訂單能見度較遠 (AI 伺服器交貨期 12-16+ 週)，產能利用率預期不用太擔心。擴產主要為紓解交貨期壓力。去年已開始規劃並承租廠房，並訂購交期長的設備，才能趕上今年第二季增加 20% 產能的目標。對擴產後的產能利用率有信心。

Q3: 今年的毛利率方向？

A3: 透過搭配較高技術層次的產品，相信毛利率可以預期會更好。對於未來毛利率仍持樂觀看法。

Q4: 是否有新增客戶？

A4: 持續積極與 CSP 及 ODM 客戶接洽高階產品，包括 Nvidia 未來的 GB300/GB200 進展。基於保守原則，客戶名稱不便對外說明，但產品線都有跟上。

Q5: 網通跟測試板的產品規劃？

A5: 目前網通板佔比不高，擴產完後會適時銜接此業務，這是博智非常專長的產品線。

Q6: 美國關稅對於公司接單的影響？

A6: 關稅政策持續動態變化。博智非系統商，應不會在第一波受影響。會嚴謹收集資訊並與主要客戶討論，期望對客戶生意沒有影響。

Q7: 東南亞產能佈局進度？

A7: 目前還在評估中。客戶有積極要求，海外投資應是必然，只是時間問題。正評估幾個國家。

Q8: 高階 PCB 是否有要求演算法如 Deepseek/Grok？

A8: 從硬體供應商角度看，演算法的普及 (如 Deepseek、Grok) 讓更多人能使用 AI，這對硬體需求是正面的。不論高階或低階應用，只要使用 AI 就需要硬體 (如兩顆 CPU 以上的伺服器、GPU)，這會推動 AI 伺服器市場普及化，對博智是正面影響。

Q9: 為何要新建廠房？ (與 Q2 擴產相關)

A9: 龍潭現有廠區因產品複雜度高，空間已滿載。考量高階伺服器的趨勢成長，擴廠是依據長期趨勢規劃，且高階設備交期長，需提早佈局。目前的交貨期拉長正是因為產能已滿載。對未來產能利用率有信心。

Q10: 去年 (2023) 第二季毛利率為何下滑？ (與 Q3 毛利率相關)

A10: 主要是產品組合架構變動所致。當時部分客戶在策略或庫存上調整。雖然有新客戶通過驗證並銜接，但產品組合使得毛利率較客戶高峯時期有所下滑。

免責聲明

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