0%
1. 博智營運摘要
博智電子 (8155) 於 2026 年 3 月 17 日舉行法人說明會，說明公司營運現況與未來展望。
- 營運回顧：2025 年全年營收達 新台幣 49.5 億元，相較 2024 年成長 37%，主要受惠於 AI 伺服器市場的強勁需求。2025 年稅後每股盈餘 (EPS) 為 6.88 元。2026 年 1-2 月累計營收已達 10 億元。
- 產能擴充：為因應市場需求，公司持續擴充產能。台灣新租賃的廠房已於 2026 年 投產。與日本 MEIKO 公司合資的 越南新廠 (ACM Vietnam)，預計於 2027 年 Q2 開始量產，第一期規劃產能將鎖定 18 層板以上的高階產品，長期規劃總產能將超過台灣廠。
- 未來展望：公司對未來展望持 正面 看法。預期 2026 年下半年營收將優於上半年。除了 AI 伺服器持續成長外，傳統伺服器市場也出現復甦跡象，高階 IPC 業務預期在 2026 年下半年至 2027 年將有新客戶帶來的成長機會。
2. 博智主要業務與產品組合
- 核心業務：博智專注於高階硬板印刷電路板 (PCB) 的生產，技術能力可達 72 層板，板厚最厚可達 8.0mm。公司產品高度集中於伺服器應用。
- 產品組合 (2025 年)：
- 依應用：伺服器 (Server) 佔比高達 88%，工業電腦與網通 (IPC+Networking) 佔 11%，其他佔 1%。
- 依層數：14-20 層板為主力，佔 51%；22 層以上的高階板佔 26%。隨著伺服器平台技術升級，未來 20 層以上產品的佔比預期將持續增加。
- 主要股東：仁寶集團與研華集團為前兩大股東，合計持股近 37%。
3. 博智財務表現
- 關鍵財務數據：
- 2025 年營收：新台幣 4,950 百萬元，年增 37%。
- 2025 年營業毛利：新台幣 848 百萬元。
- 2025 年稅後淨利：新台幣 376 百萬元。
- 2025 年 EPS：新台幣 6.88 元。
- 2026 年 1-2 月營收：新台幣 1,001 百萬元。
- 驅動因素與挑戰：
- 成長動能：2025 年的營收與獲利成長主要來自 AI 伺服器市場的蓬勃發展。
- 毛利率表現：2025Q4 毛利率顯著提升，主要原因為產品組合優化 (高層板 ASP 提升) 及部分產品成功漲價。展望 2026 年，因應原物料成本上漲，客戶對於價格調整的接受度較高，加上產品持續往高層板發展，毛利率趨勢看好。
目前單月營收約在 5 億元 水準，隨著部分產能瓶頸站點打通，未來仍有成長空間。
4. 博智市場與產品發展動態
- 市場趨勢：
- 技術複雜度提升：AI 伺服器 PCB 製程工序大幅增加，從傳統約 20 道工序，增加至 60 道，若導入 HDI 技術，工序更可能超過 100 道，生產難度顯著提高。
- 平台規格升級：新一代伺服器平台 (如 AMD Venice) 對 PCB 層數要求已達 30 層，材料規格也從 M6/M7 等級提升至 M8 等級的 Ultra-Low Loss 材料。
- 產品角色定位：博智在 AI 伺服器供應鏈中，主要提供以下產品：
- NVIDIA 平台：HGX 系列的 CPU 主板、背板及各式配卡；VR200 平台的 Vera CPU 板 (6 階 HDI) 及相關配卡。
- ASIC 伺服器：提供採用 N+M 不對稱疊構設計的 CPU 主板、I/O 板及配卡等高複雜度產品。
- 備註：公司目前因產能規劃，未生產 OAM 及 UBB 產品。
- 策略合作：與日本 MEIKO 合資成立 ACM Vietnam，是重要的策略佈局。雙方在規模、技術與市場上高度互補，博智可藉此合作，運用 MEIKO 的全球銷售通路，加速切入新客戶與市場，例如低軌衛星等潛在機會。
5. 博智營運策略與未來發展
- 核心競爭力：
- 完整材料方案：針對 Intel、AMD、Ampere 等不同伺服器平台，具備完整的材料資料庫與解決方案建議能力。
- 一站式技術服務：擁有全台第一家取得 TAF (ISO/IEC 17025) 認證的訊號整合 (SI) 實驗室，能提供具公信力的電性量測與模擬數據，協助客戶優化設計。
- 智能化生產管理：工廠實現 100% 設備聯網，透過完整的生產數據追蹤與分析，持續改善良率與效率。
- 長期發展計畫：
- 產能擴張：透過台灣廠區去瓶頸化及越南新廠的建設，滿足中長期客戶需求。越南廠將分階段擴充，最終產能規劃將大於台灣。
- 市場拓展：除了深化在 AI 伺服器市場的地位，也將透過與 MEIKO 的合作，探索低軌衛星等新興高階應用市場。
- 風險與應對：
- 原物料供應：Low DK 基板等高階材料交期拉長。公司透過與供應商鎖定產能、建議客戶提早下單，並在驗證階段導入替代料源等方式應對，目前無斷料風險，但交期變長為普遍現象。
6. 博智展望與指引
- 2026 年展望：
- 營收：預期下半年優于上半年，整體展望正面。
- 伺服器市場：傳統伺服器需求復甦，AI 伺服器持續增長。AI 伺服器佔整體伺服器營收比重預計將高於 2025 年的 60-70%。
- IPC 市場：客戶端 B/B Ratio 大於 1，需求正向。高階 IPC 業務預期將有新客戶加入，帶來成長動能。
- 2027 年展望：
- 技術趨勢：HDI 技術導入 AI 伺服器將成為主流。
- 新市場機會：與 MEIKO 合作，將低軌衛星應用視為潛在的發展機會，待越南廠產能到位後，將評估適合的產品啟動合作。
7. 博智 Q&A 重點
Q：公司與 AWS 合作的產品是 UBB 或 OAM 嗎？越南廠對高層板的生產規劃？
A：目前因產能考量，未接觸 UBB 與 OAM。我們主要生產 AWS 氣冷與水冷專案中的其他高層板產品。越南廠初期規劃生產 18 層板以上的產品。
Q：2025 年與 2026 年，NVIDIA 與 AWS 的營收比重？上下半年營收結構？毛利率能否達到 28-33%？
A：我們未針對終端 GPU 品牌做營收統計。目前看來，2026 年下半年營收會比上半年好。針對具體的毛利率目標，因涉及財測不便透露，但公司會持續努力。
Q：AWS T3 專案的進度？與 Meiko 的合作主要項目？
A：T3 專案中，氣冷產品已於 2026 上半年準備出貨；水冷產品因設計變更，預計下半年開始出貨。與 Meiko 的合作不限於伺服器，只要是適合越南廠生產的高階、高層次板，雙方都可進行合作。
Q：測試板業務是否有新進度？
A：持續有在開發，部分客戶正在進行中。待越南廠開出產能，台灣廠將有更多空間來服務此類客戶。
Q：公司在各伺服器平台的市佔率情況？
A：在 Birch Stream 平台之前，Intel 佔比較多。但後續 AMD Venice 平台推出時程較快，比例可能會有所改變。
Q：公司目前的月產能及未來擴充計畫？
A：目前月營收約 5 億元。下半年仍有瓶頸站點會打通，營收預期會比上半年好。擴充計畫主要是 2027 年的越南新廠。
Q：AI 伺服器佔比趨勢？
A：2025 年 AI 伺服器佔整體伺服器營收約 60-70%。從目前接單狀況看，2026 年的比重會更高。
Q：原物料是否有缺料風險，如玻纖布、鑽針？
A：這是全體 PCB 產業面臨的共同問題。Low DK 基板主要是交期變長，並非缺料或斷料。我們透過與供應商鎖定產能，並建議客戶提早下單或使用替代料來應對。鑽針則是價格上漲，成本會適當反映。
Q：公司是否會跨足 mSAP 技術領域？
A：目前沒有這方面的想法。
Q：2025Q4 毛利率亮眼的原因？2026 年毛利率走向？
A：2025Q4 毛利率提升主因是產品組合優化 (ASP 提高) 及與客戶的價格調整。2026 年客戶普遍能理解原物料漲價情況，加上產品層數持續提升，毛利率趨勢朝好的方向走。
Q：越南廠預計何時量產？
A：預計 2027 年 Q2 量產。規劃是 2026 年底完成裝機，2027Q1 進行客戶驗證。
Q：高階 IPC 復甦的客戶來源？
A：新客戶的比重會高一些。
Q：營收成長來自產能擴張還是板層數提升？單月 5 億營收是否已達天花板？
A：成長動能來自產能增加與板層數提升帶動的 ASP 增加，兩者皆是。目前產能尚未 100% 開出，仍有瓶頸待突破，因此營收還有上修空間。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
