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1. 博智營運摘要
- 2025 年營運表現: 全年營收近 50 億元，相較 2024 年成長約 37%。主要受惠於 2024 年起 AI 伺服器市場的蓬勃發展，帶動公司營運重回成長軌道，獲利表現符合預期。
- 2026 年營運近況: 2026 年 1、2 月合併營收已達 10 億元。目前單月營收約 5 億元，且產能瓶頸站點仍在改善，營收仍有上修空間。
- 產能擴充計畫:
- 台灣新廠: 2025 年新增的 20% 產能已於 2026 年陸續投入生產。
- 越南新廠 (ACM Vietnam): 與日商 Meiko 合資設立，博智持股 70%。廠房建設進度順利，預計 2026 年 7 月完成內部裝修並開始設備進駐，目標於 2027 年 Q2 實現量產。越南廠分三期規劃，全部完成後產能將超過台灣廠。
- 未來展望:
- 2026 年下半年營收預期將優於上半年。
- 傳統伺服器市場需求逐步復甦，AI 伺服器持續強勁成長，工業電腦 (IPC) 客戶訂單能見度亦轉佳，整體展望非常正面。
2. 博智主要業務與產品組合
- 核心業務: 專注於高階、高層數印刷電路板 (PCB) 的研發與製造，主要應用於伺服器、工業電腦及高階網通設備。
- 主要股東: 仁寶與研華為前兩大股東，合計持股近 37%。
- 2025 年產品組合分析:
- 應用別: 伺服器相關產品佔總營收近 90%。
- 層數別: 在伺服器產品中，14 層板以上佔比近 80%，未來隨伺服器主板設計複雜度提升，20 層板以上的佔比預期將持續增加。
- 主要產品線:
- Nvidia 平台: 涵蓋 HGX 系列的 GPU 主板、背板及多種配卡。針對新世代 VR200 (Grace/Rubin) 平台，除了 Nvidia 指定供應商的主板外，公司也承製其獨立 CPU 板 (六階 HDI) 及搭配 AMD CPU 的伺服器主板與多款 12 層 HDI 配卡。
- ASIC 伺服器: 供應採用 N+M 堆疊技術的複雜 CPU 板、大型 IO 板 (20 層以上) 及相關配卡。
- 通用伺服器平台: 積極參與 AMD Turin 等新平台打樣，其中雙 CPU 主板已達 30 層。
3. 博智財務表現
- 營收:
- 2025 全年: 近 50 億元，年增 37%。
- 2026 年 1-2 月: 已達 10 億元。
- 目前單月營收: 約 5 億元。
- 毛利率:
- 2025Q4 毛利率顯著提升，主要受惠於產品組合優化、平均售價 (ASP) 拉高以及與客戶的價格調整。
- 2026 年展望: 由於原物料價格上漲，客戶普遍能接受價格調整。同時，產品持續往更高層數、高階 HDI 設計發展，ASP 有望進一步提升，預期毛利率將朝正向發展。
- 獲利能力: EPS 在 2023 年短暫下滑後，隨 AI 伺服器需求爆發，於 2024 年、2025 年重拾成長動能。
4. 博智市場與產品發展動態
- 技術趨勢與能力:
- 製程能力: 可量產高達 72 層、板厚 8mm 的 PCB。V-Po、Skip-via、背鑽 (Back-drilling) 等已是 AI 伺服器板的標準製程。
- 先進技術: 導入 N+M 序列式壓合 (Sequential Lamination) 及 Sintering (銅膏燒結) 技術，以應對超厚板的製造需求，主要應用於 400G/800G 交換器等高階產品。
- 製程複雜度: AI 伺服器板加上 HDI 設計後，製程數從過去約 60 道大幅增加至 100 道，生產難度極高。
- 訊號完整性 (SI) 實驗室:
- 為全台灣第一家取得 TAF 認證的 PCB 廠 SI 實驗室，量測誤差可控制在 2% 以內。
- 此認證代表其量測數據具備公信力，無需客戶二次驗證，成為爭取美系、日系高階客戶的重要優勢。
- 與 Meiko 合作:
- 雙方業務高度互補，Meiko 具備全球規模與多元市場 (車用、手機、低軌衛星)，但缺乏 AI 伺服器 PCB 技術；博智則專精於此領域。
- 透過此次合作，博智可藉助 Meiko 的客戶通路，加速進入新市場，並在 2027 年後，有機會切入低軌衛星等潛在市場。
5. 博智營運策略與未來發展
- 長期發展計畫:
- 越南擴廠: 設立越南廠為長期產能佈局核心，目標生產 18 層以上的高階板，將部分伺服器產能移轉至越南，以釋放台灣廠產能，承接更多高階工業電腦、測試板等利基型訂單。
- 技術深化: 持續投資於高階材料研究與製程開發，為客戶提供從材料選擇到電性驗證的完整解決方案。
- 競爭優勢:
- 技術領先: 掌握 AI 伺服器所需的全方位 PCB 製造技術，且皆已進入成熟量產階段。
- 品質認證: TAF 認證的 SI 實驗室提供可靠的電性數據，建立客戶信任。
- 智慧製造: 生產設備 100% 聯網，實現完整的生產履歷追蹤與數據分析，有助於良率改善與製程優化。
- 客戶黏著度: 高階伺服器板的供應商驗證週期長、更換成本高，一旦進入供應鏈，合作關係相對穩定。
- 原物料風險管理:
- Low-DK 基板等關鍵材料交期雖有延長，但公司透過與供應商鎖定產能、建議客戶採用替代料源、並利用客戶提前下單來確保生產穩定，目前無斷料風險。
- 鑽針等耗材成本上漲，將適時向客戶反映。
6. 博智展望與指引
- 2026 年展望:
- 伺服器: 傳統伺服器需求回溫，AI 伺服器成長動能依舊強勁。AI 伺服器佔整體伺服器營收比重預計將高於 2025 年的 60-70%。
- 工業電腦 (IPC): 市場需求正向，主要客戶 BB Ratio 皆大於 1，預期 2026 年下半年至 2027 年將有來自新客戶的成長動能。
- 2027 年展望:
- 市場趨勢: AI 伺服器結合 HDI 技術將成為主流設計。
- 越南廠: 預計 2027 年 Q2 投入量產，成為公司下一階段的主要成長引擎。
- 新市場機會: 透過與 Meiko 的合作，積極評估進入低軌衛星等新應用領域。
7. 博智 Q&A 重點
Q: 公司為 AWS 提供的硬板是 UBB 或 OAM 嗎？越南廠未來生產高層板的可能性？
A: 目前因產能關係未承接 UBB 與 OAM，主要供應 AWS 其他高層數板，包含氣冷與水冷的 T3 專案。越南廠規劃生產 18 層板以上的產品。
Q: 2025 年與 2026 年 Nvidia 和 AWS 的營收比重？上下半年營收結構？毛利率能否達到 28-33%？
A: 公司未針對特定 GPU 品牌做營收統計。預期 2026 年下半年營收將優於上半年。公司不提供財務預測，但會持續努力。
Q: AWS T3 專案進度？與 Meiko 的合作主要做什麼？
A: T3 氣冷版已於 2026 上半年準備出貨，水冷版因設計變更，預計下半年 (約六、七月) 開始出貨。與 Meiko 的合作不限於伺服器，任何適合越南廠生產的高階、高層次板都在合作範圍。
Q: 公司在伺服器平台的市佔率情況？
A: 以往 Intel 平台佔比較多，但目前觀察到 AMD Turin 平台推出時程較快，未來平台佔比可能會有所改變。
Q: 目前月產能及未來擴充計畫？AI 伺服器營收佔比？
A: 目前月營收約 5 億元，下半年隨著瓶頸站打通，營收仍有成長空間。2025 年 AI 伺服器佔伺服器營收約 60-70%，預期 2026 年此比重會更高。
Q: 2026 年和 2027 年的產能規劃與增幅？
A: 2026 年主要是將 2025 年新增的 20% 產能完全投入。2027 年的增長將來自越南廠第一期投產，預計在上半年實現量產。
Q: 原物料是否有缺料風險？
A: 目前是 Low-DK 基板交期變長，並非缺料。公司透過提前與供應商鎖定產能及建議客戶使用替代料來因應，目前沒有斷料問題。鑽頭因鎢鋼價格上漲，成本會適當反映。
Q: 2025Q4 毛利率跳升的原因？2026 年毛利率走向？
A: 2025Q4 毛利率提升主要來自於對客戶的價格調漲及產品組合優化 (ASP 提高)。展望 2026 年，客戶對原物料漲價接受度高，且產品持續高階化，毛利率趨勢看好。
Q: 越南廠預計何時量產？
A: 預計 2027 年 Q2 量產。規劃 2026 年底完成裝機，2027Q1 進行客戶驗證。
Q: IPC 業務的復甦是來自既有客戶還是新客戶？
A: 新客戶的比重會高一些。
Q: 單月 5 億元營收是否已達產能上限？
A: 還沒有 100% 開出，仍有瓶頸站待改善，因此營收仍有上修空間。
免責聲明
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