【致新法說會重點內容備忘錄】20260210【致新法說會重點內容備忘錄】20260210

1. 致新營運摘要

致新科技 (市：8081) 於 2026 年 2 月 10 日舉行法人說明會，公布 2025 年第四季自結財報及 2026 年第一季展望。

• 2025Q4 營運表現:
  • 第四季營收 20.44 億元，毛利率因產品組合優化回升至 38%，較第三季的 35% 增加 3 個百分點。
  • 稅後淨利為 4.16 億元，每股盈餘 (EPS) 為 4.72 元。
  • 2025 全年累計 EPS 為 17.76 元。
• 2026Q1 財務指引:
  • 預估合併營收區間為 21 億至 22.5 億元。
  • 預估毛利率區間為 36% 至 40%。
  • 預估營業利益率區間為 16% 至 20%。
• 市場趨勢與展望:
  • 公司深入分析記憶體市場動態，指出 AI 伺服器對 HBM (高頻寬記憶體) 的強勁需求，正排擠其他類型記憶體 (DDR5/DDR4) 的產能，並影響 PC 與手機市場。
  • 電源管理 IC 需求持續成長，但 8 吋晶圓廠產能未增加，成熟製程產能將日趨緊俏。中國晶圓代工廠產能利用率提升，已開始出現漲價情況。
  • 公司將持續專注於車用、工業用、伺服器等獲利相對穩定的市場，並積極投入 DDR5 相關 PMIC 產品開發。

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2. 致新主要業務與產品組合

致新為一家專業的電源管理 IC 設計公司，產品廣泛應用於消費性電子、電腦及工業領域。

• 2025Q4 產品應用佔比:
  • 面板 (Panel): 36%，較前一季增加 1%。
  • 電腦運算 (Computing): 28%，與前一季持平。此類別包含筆記型電腦與伺服器。
  • 電視 (TV): 17%，較前一季增加 2%。
  • 馬達 (Motor): 5%，較前一季減少 1%。
  • 經銷商 (Distributor): 2%，較前一季減少 1%。
  • 其他 (Others): 12%，較前一季減少 1%。
• 業務變化: 整體產品組合變化不大，主要為面板與電視應用微幅上升。

3. 致新財務表現

• 2025Q4 關鍵財務數據:
  • 營業收入: 20.44 億元
  • 毛利率: 38% (相較 2025Q3 的 35% 明顯回升)
  • 營業利益率: 16%
  • 稅後淨利: 4.16 億元
  • 每股盈餘 (EPS): 4.72 元
• 財務表現驅動因素:
  • 正面因素: 第四季毛利率回升主要歸因於出貨產品組合優化。業外因新台幣貶值而有匯兌收益。
  • 挑戰: 營業費用較第三季略增。
• 2025 全年度財務表現:
  • 全年累計 EPS 為 17.76 元，除第二季外，其餘三季 EPS 均超過 4 元。

4. 致新市場與產品發展動態

• 記憶體市場趨勢與影響:
  • AI 伺服器需求排擠效應: AI 伺服器對 HBM 的需求大幅成長，由於 HBM 利潤最高，記憶體廠會優先分配產能給 HBM，其次為伺服器用 DDR5，最後才是 PC 與手機用的 Client DDR5/LPDDR5。
  • HBM 技術挑戰: HBM 採用 TSV (矽穿孔) 堆疊技術，製程複雜且良率不高，進一步消耗大量先進製程與封裝產能。
  • DDR4 轉為利基市場: 三大記憶體廠因產能優先分配及 Intel/AMD 新平台僅支援 DDR5，已宣布停止生產 DDR4。DDR4 市場將轉由台灣及中國廠商供應，短期價格波動較大，長期將成為利基市場。
  • PC/手機市場應對: 品牌廠為應對記憶體漲價與供應不足，可能增加低記憶體容量機種的出貨比重，以維持總出貨台數。
• 晶圓代工產能動態:
  • 8 吋廠產能趨緊: 全球電源管理 IC 需求持續增加，但 8 吋晶圓廠產能並未擴充，長期供給將越來越緊俏。
  • 12 吋廠轉移趨勢: 大廠如 TI、ADI 已規劃以 12 吋廠生產電源管理 IC，高用量的產品 (如手機 PMIC、伺服器 VCore) 將逐步轉移至 12 吋廠，有助於緩解 8 吋廠的產能壓力。
  • 中國同業漲價: 中國晶圓代工廠因「去美化」及內需帶動，產能利用率提升，已開始對 IC 設計客戶調漲價格。

5. 致新營運策略與未來發展

• 長期發展計畫:
  • 產品佈局: 持續深耕車用、工業用、伺服器等需求與獲利較穩定的市場，此部分業績佔比將緩步提升。
  • 技術研發: 重點投入 DDR5 相關 PMIC 的開發，因 DDR5 的生命週期預計將持續近十年。同時，持續招聘研發人員以支持新產品開發。
• 競爭定位:
  • 公司策略之一是開發技術門檻較高的利基產品，例如 TI (德州儀器) 因毛利考量而退出的市場，致新可藉此切入，避免與中國同業在低階市場進行價格競爭。
  • 面對晶圓代工漲價，公司的應對策略是確保代工廠對所有客戶採取公平的漲價原則，避免被針對性調價而喪失競爭力。

6. 致新展望與指引

• 2026Q1 財務預測:
  • 營收: 預估為 21 億至 22.5 億元。
  • 毛利率: 預估為 36% 至 40%。
  • 營業利益率: 預估為 16% 至 20%。
• 機會與風險:
  • 主要成長動能: 來自 AI 相關應用的需求將是今年成長性較佳的領域。
  • 主要風險: 8 吋晶圓代工產能的緊俏程度與價格波動，以及記憶體市場變化對終端需求的影響，為未來營運的主要不確定因素。

7. 致新 Q&A 重點

• Q: 公司 BLDC 馬達驅動 IC 在伺服器市場的佈局為何？水冷散熱是否會影響風扇需求？

  A: 我們持續在伺服器領域佈局。即使改用水冷散熱，整體風扇與馬達需求反而會增加。因為水冷系統需要 Pump (水泵，本身也是馬達)，且冷卻水循環至熱交換器時，仍需風扇進行散熱。

• Q: 今年成長性較佳的應用為何？毛利率展望？

  A: 與 AI 相關的應用成長性會比較好。毛利率變數太多，無法提供具體預測。

• Q: DRAM 價格景氣循環會持續多久？

  A: DDR4 已轉為利基市場，其價格走勢將取決於中國及台灣廠商的擴產速度與終端需求變化，難以準確預測時間點。公司的觀察重點仍在三大記憶體廠的動向。

• Q: 報導稱今年成熟製程代工將漲價，公司如何應對？

  A: 中國代工廠確實已漲價。8 吋產能只會越來越緊，但尚未滿載。若代工廠漲價是對所有客戶一視同仁，我們就能接受，並將成本公平地反映給客戶。我們最擔心的是不公平的針對性漲價。

• Q: 毛利率是否已在去年第四季觸底？何時能回到 40%？

  A: 無法預測何時能回到 40%，市場變化因素太多。

• Q: 2026 年的成本壓力是上半年還是下半年較大？

  A: 這取決於台積電 8 吋廠是否漲價。目前 8 吋廠佔台積電營收比重已低於 5%，他們可能不會花太多心力調整價格。我們更關心的是產能的取得，而非價格本身，因為台積電的價格調整一向對所有客戶都很公平。

• Q: 台系電源管理 IC 廠本季是否可能漲價？

  A: 我們不會當出頭鳥。我們與客戶是長期合作關係，不會像部分廠商一樣隨市場缺貨狀況頻繁調整價格。價格調整通常是針對超出原先承諾供給量的部分，且會與客戶協商，不會是全面性漲價。

• Q: DDR5 PMIC 今年的規劃？

  A: 持續開發與銷售。DDR5 的資料傳輸速率不斷提升 (從 4800 MT/s 到 8000 MT/s)，我們需要不斷開發新型號以支援新的規格。DDR5 的市場生命週期很長，預計可達十年，我們沒有理由不做。目前市場主要由外商佔據，我們的市佔率還很低，成長空間很大。

• Q: 中國 8 吋廠產能利用率提升的原因？

  A: 主要原因是「去美化」趨勢，中國客戶將訂單轉向本土供應鏈，特別是技術門檻較低的產品。經過多年發展，部分中國 IC 設計公司已能取代美系低階產品，帶動本土晶圓廠產能利用率從低檔回升至八成以上。

• Q: 公司是否會考慮到世界先進投片？

  A: 我們一直有在評估。世界先進是台灣廠商，且未來若擴廠應是 12 吋成熟製程，是我們未來增加投片的可能來源之一。相較之下，我們對在中國大陸投片則有非常多的顧慮，會非常小心。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。