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1. 營運摘要
致新 (8081) 於 2026 年 8 月 7 日舉行法人說明會，公布 2026Q2 營運成果。本季受惠於市場需求，營收與營業利益均較上季成長，然因所得稅費用認列差異，稅後淨利微幅下滑。公司面臨的主要挑戰為全球性的晶圓產能短缺，此狀況已成為影響營運的最關鍵因素，取得足夠的晶圓 (wafer) 數量以滿足客戶需求，其重要性已超越成本、售價與毛利率的波動。
- 2026Q2 財務表現：
- 營業收入 22.4 億元，季增 6%。
- 毛利率維持在 40%，與上季持平。
- 營業利益 4.5 億元，季增 22%。
- 稅後每股盈餘 (EPS) 為 4.51 元。2026 上半年累計 EPS 為 9.13 元。
- 展望與挑戰：
- 依證交所規定，因業外收支佔比較高，公司無法提供 2026Q3 的具體財務預測。
- 董事長透露，2026 年 7 月營收約為 8.3 億元，YoY 及 QoQ 均呈現成長。
- 目前市場核心問題是上游供應鏈的產能不足，包含晶圓代工與後段封裝，導致交期延長。取得更多產能的重要性高於一切，公司全年的出貨量基本上已由年初談定的晶圓產能決定。
2. 主要業務與產品組合
致新科技為電源管理 IC 設計公司，產品廣泛應用於消費性電子、運算、面板與工業等領域。
- 2026Q2 產品應用組合：
- 面板 (Panel): 佔比 33%，較上季增加 1 個百分點。
- 運算 (Computing): 佔比 30%，較上季減少 2 個百分點。
- 電視 (TV): 佔比 12%，較上季減少 4 個百分點。
- 馬達 (Motor): 佔比 7%，較上季增加 2 個百分點。
- 代理商 (Distributor): 佔比 3%，較上季增加 1 個百分點。
- 其他 (Others): 佔比 15%，較上季增加 2 個百分點。
- 業務動態：
- 電視應用因客戶拉貨動能趨緩而佔比下降。
- 馬達應用於 2026Q2 出貨情況轉佳。
- 目前所有產品線均面臨供不應求的狀況，業務發展的瓶頸在於產能供給，而非終端需求。
3. 財務表現
- 2026Q2 關鍵財務數據：
- 營業收入: 22.38 億元
- 毛利率: 40%
- 營業利益: 4.52 億元
- 營業利益率: 20%
- 稅後淨利 (歸屬母公司): 3.86 億元
- 每股盈餘 (EPS): 4.51 元
- 財務驅動與挑戰：
- 成長動能: 營業利益較 2026Q1 增加約 8,000 萬元，主要來自營收成長及營業費用控管得宜。
- 業外影響: 2026Q2 因台幣微幅升值產生匯兌損失，但受惠於利息收入，業外收支仍為正數，惟較上季顯著減少。
- 稅務因素: 稅後淨利較上季下滑，主因為 2026Q1 有認列所得稅費用迴轉利益，而 2026Q2 無此項目。
- 成本與價格: 上游晶圓代工與後段封裝成本持續上漲，公司正與客戶進行價格協商，但能否完全轉嫁成本仍具不確定性。目前首要任務是確保供貨穩定。
4. 市場與產品發展動態
- 記憶體缺貨引發的連鎖效應：
- 三大記憶體廠產能擴增速度跟不上 AI 應用帶來的需求增長，缺貨狀況將持續。
- 產能分配以毛利率為導向，優先順序為：伺服器用 DDR5 > HBM > 消費性 DDR5/LPDDR5。此排擠效應導致 PC、筆電等消費性產品使用的記憶體價格大幅上漲。
- AI 推論 (Inference) 需求崛起，推論型伺服器需配置更多 DRAM，進一步加劇伺服器 DDR5 的需求與價格。
- 終端市場影響：
- 消費性記憶體價格漲幅過高，即使 PC 品牌廠減少 DRAM 配置，終端產品仍需漲價，導致市場預估 2026 年 PC 總銷量將下滑約 10%。
- 致新所處的成熟製程也間接受到 AI 影響。例如，用於 AI 晶片封裝的 Interposer (中介層) 佔用大量 12 吋成熟製程產能 (如 28nm/45nm)，進一步壓縮了其他產品的投片空間。
- 供應鏈瓶頸：
- 晶圓代工: 產能已滿載，且在 2027 年前難有大幅緩解。
- 後段封裝: 同樣面臨產能滿載、交期延長的問題，除擴廠不易外，台灣封測廠面臨嚴重的缺工問題，限制了產能的有效利用。
- 導線架 (Leadframe) 等原物料也出現漲價與交期拉長的現象，整個供應鏈環環相扣。
5. 營運策略與未來發展
面對產能受限的挑戰，致新調整營運策略，以最大化有限資源的價值為核心。
- 長期產品佈局：
- 持續投入研發資源，將產品重心轉向車用、工業用與伺服器等非消費性領域。
- 董事長強調，這些市場雖然貢獻速度較慢，但一旦切入，能帶來更穩定且長期的成長，有助於拉開與中國大陸同業的技術差距。
- 產能限制下的營運方針：
- 營運重點從「衝刺營業額」轉為「提升產品組合價值」。
- 優先分配有限的產能給毛利率較高、技術含量較高的產品，以極大化每片晶圓能創造的產值。此策略與記憶體大廠優先供應高毛利產品的邏輯一致。
- 研發與人才：
- 公司將持續增加研發人力與經費，以開發更多新產品，並拓展新客戶，為長期發展奠定基礎。
6. 展望與指引
- 財務指引: 因法規限制，公司未提供 2026Q3 的量化財測。
- 市場展望：
- 產能為王: 目前最重要的營運指標是能取得多少晶圓產能。2026 年的營收規模已大致底定，而 2027 年的產能仍在與供應商洽談中，預期增加幅度有限。
- 缺貨持續: 從各大半導體廠的資本支出計畫來看（簡報中引用台積電、三星、海力士、美光等數據），新產能要到 2027 年後才會陸續開出，因此短期內供不應求的狀況難以改變。
- 價格動態: 漲價協商是持續性的過程，若上游供應商再次調漲，公司將與客戶展開新一輪協商。然而，確保客戶能拿到貨，是當前最優先的事項。
7. Q&A 重點
Q: 2026Q3 產能取得是否比 Q2 好？漲價反應情況如何？
A: 晶圓產能是以年度為單位進行洽談，2026 年可用的總量在 2025 年 8 月左右就已談定，因此 Q3 不會有顯著變化。價格協商自 Q2 起持續進行中，因產品與客戶眾多，過程複雜。若上游再漲價，會需要新一輪的談判。
Q: 目前晶圓取得的滿足率？ASP 漲幅是否能足額轉嫁成本？
A: 產品線眾多，成本漲幅各異，無法保證所有產品都能足額轉嫁。且晶圓廠的漲價是持續性的，因此價格協商也是動態過程。
Q: 後段封裝的瓶頸在哪？是否考慮 12 吋產能？
A: 後段封裝瓶頸在於產能滿載與嚴重缺工。台灣年輕勞動力投入意願低，導致有機器也可能沒人操作。12 吋產能方面，電源管理 IC 使用 12 吋多數不符成本效益，且目前 12 吋成熟製程因 Interposer 等需求也同樣非常緊張。
Q: 2026 下半年主要應用的展望？
A: 重點仍在面板、運算、電視等主要應用。但現在是供給決定出貨量，而非需求。公司的目標是盡力滿足年初對客戶的承諾量。
Q: 價格調整是 Q2 發生還是 Q3？
A: 協商從 Q2 就已開始，且目前仍在進行中。最重要的問題是總量不足，價格問題相對次要且總有解決方案。
Q: 下半年的成長是否會被缺貨限制？
A: Fabless (無廠) 公司本質上就受限於供應商給予的產能。與其說是「被限制」，不如說是在既有的產能規劃基礎上營運。
Q: 目前與客戶需求的缺口大概有多少？
A: 無法準確估計，因為在缺貨時期，客戶下的訂單可能包含超額預訂或提前備貨的成分，真實需求難以判斷。公司專注於交付已承諾的數量。
Q: 8 吋產能縮減，公司有新的供應商嗎？
A: 市場上不會有新的 8 吋廠出現。公司策略是在既有合作夥伴中爭取更多產能配額。憑藉多年良好合作關係，期望能獲得支持，但預期 2027 年的增量將非常有限。因此，策略核心是用有限產能做更高階的產品，提升單片晶圓的價值。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
