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1. 長華*營運摘要
- 2025 年第四季營運表現：合併營收為新台幣 51.11 億元，季增 2%，年增 14%。然而，因轉投資公司易華電 (Yi-Hwa) 提列資產減損及商譽減損，合計 7.25 億元，影響每股盈餘 (EPS) 0.93 元，導致單季 EPS 轉為 -0.47 元。
- 2025 全年度營運表現：全年合併營收達 193.52 億元，年增 12%。營業毛利為 35.77 億元，年增 2%。受第四季一次性資產減損影響，全年 EPS 為 1.02 元。
- 股利政策：公司強調，儘管 2025 年 EPS 受一次性減損影響，但股利發放政策將維持穩定成長。2025 年上半年已配發 0.71 元 現金股利，管理階層目標 2025 全年度股利將不低於 2024 年的 2.7 元，最終決議將於 3 月董事會後公布。
- 未來展望：管理層對 2026 年展望極為樂觀，以「順風順水」形容。因主管機關規定，無法提供具體財務預測，但暗示 2026 年第一季營收 QoQ 將「非常好」，YoY 將「非常好」，預期表現將優於 2025 年的旺季。
2. 長華*主要業務與產品組合
- 核心業務：長華*主要從事半導體封裝材料之代理與銷售，子公司長華科技則專注於導線架的研發與製造。主要產品涵蓋導線架 (Lead Frame) 與封裝樹脂 (Molding Compound) 等。
- 導線架：長華科技為主要生產者，產品應用廣泛。管理層強調，公司技術能力涵蓋所有類型的導線架，並與功率半導體導線架（如順德、界霖）在產品厚度與成本結構上有所區隔。目前在最大客戶德州儀器 (TI) 的市佔率約 50% 至 60%。
- 封裝樹脂：長華*在台灣市場佔有率高達 75% 至 80%。看好中國大陸成熟製程封裝市場的龐大需求，正積極規劃擴產。此外，因合作夥伴住友電木 (Sumitomo) 收購京瓷 (Kyocera) 的相關業務，預期將進一步鞏固市場地位。
- 先進封裝設備：長華*代理日本 Yamada 的壓模機，應用於台積電的 CoWoS 製程。因應強勁需求，Yamada 的產能已從每月 1.5 台提升至 6 台。下一代 CoWoS 設備原型機預計於 2026 年 6 月推出，最快於 2027 年下半年量產。
- 轉投資事業：轉投資的易華電主要生產 COF，因電視面板驅動 IC 市場受中國在地化政策影響，導致產能利用率偏低，故於 2025 年第四季提列資產減損。減損後，易華電的財務結構將更為輕盈，有助於未來營運恢復正常。
3. 長華*財務表現
- 2025Q4 關鍵指標：
- 營業收入：51.11 億元
- 營業毛利：9.29 億元，毛利率 18.2%
- 營業利益：5.63 億元，營業利益率 11.0%
- 稅後淨損 (歸屬母公司)：-3.34 億元
- 每股盈餘 (EPS)：-0.47 元
- 2025 全年度關鍵指標：
- 營業收入：193.52 億元
- 營業毛利：35.77 億元，毛利率 18.5%
- 營業利益：21.58 億元，營業利益率 11.2%
- 稅後淨利 (歸屬母公司)：7.16 億元
- 每股盈餘 (EPS)：1.02 元
- 財務驅動與挑戰：2025Q4 的虧損主因是認列對易華電的一次性資產與商譽減損 7.25 億元，此為非現金支出，對公司現金流無實際影響。公司強調其現金部位充足，持有信越、旺詮等公司股票的未實現獲利豐厚，足以支持穩定的股利政策。
- 毛利影響因素：2025Q4 毛利率下滑，部分原因為匯率損失及長華科技原物料成本增加。
4. 長華*市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- 原物料價格上漲：導線架關鍵金屬原料如銅、銀、金、鎳價格持續飆升，創造了有利的漲價環境。管理層表示，目前向客戶漲價的過程相當順利。
- DRAM 市場火熱：DRAM 需求強勁，帶動相關封裝材料價格上漲。客戶對於 30% 至 40% 的材料漲幅接受度高，更加關注能否及時取得所需數量。
- 成熟製程需求旺盛：全球 IDM 大廠需求強勁，尤其在東南亞與中國大陸市場。中國大陸成熟製程封裝市場規模龐大，是公司未來擴張的重點。
- 產品策略：
- 價格調整：因應原物料上漲與市場供需，導線架與封裝樹脂等產品線已陸續啟動漲價，部分新價格於 2026Q1 生效，預計 2026Q2 將完整貢獻營收。
- CoWoS 設備：持續與 Yamada 合作，供應台積電 CoWoS 壓模機，並共同開發下一代設備。同時，公司也投入點膠機與切割機的研發，擴大在先進封裝設備領域的佈局。
5. 長華*營運策略與未來發展
- 長期擴產計畫：
- 中國大陸：因 QFN 產能自 2024 年起即持續滿載，計畫在未來兩年內將大陸產能擴充至現有的三倍，將以當地盈餘轉投資的方式進行。
- 東南亞 (馬來西亞)：為滿足 IDM 客戶的強勁需求，2026Q1 已在馬來西亞既有廠房內緊急擴充產能。此外，計畫於 2027 年啟用新廠，導入蝕刻製程以生產 QFN 產品，搶佔當地市場。
- 台灣：已在台灣建立與蘇州廠規模相當的蝕刻產能，以分散生產風險並滿足客戶需求。
- 競爭定位：
- 技術領先：在導線架領域具備深厚技術實力，能滿足各種產品需求。
- 市場規模：在封裝樹脂領域，透過與 Sumitomo 的合作及策略性併購，持續擴大市場影響力。
- 成本優勢：相較於 BT 載板，導線架在特定應用中具備成本僅三分之一及散熱性更佳的優勢，兩者市場區隔明確，不存在完全取代關係。
6. 長華*展望與指引
- 2026 年展望：管理層預期 2026 年將是集團（長華*、長華科技、易華電）營運「順風順水」的一年。
- 成長動能：
- 價格因素：原物料成本推升產品售價，有利於毛利率表現。
- 需求強勁：來自 IDM 大廠、AI 應用周邊及成熟製程的需求持續增長。
- 產能擴張：馬來西亞與中國大陸的擴產計畫將成為中長期營收成長的關鍵。
- 風險：公司未特別提及重大風險，但市場普遍關注原物料價格波動與全球供應鏈的穩定性。
7. 長華* Q&A 重點
Q: 近期國際 IDM 廠將資源全力支援 AI 應用，是否排擠中低階及消費性產品訂單，使台廠及中國廠商受惠？Power IC 是否也有此現象？
A: 目前沒有看到所謂的轉單狀況。IDM 廠的需求依然非常好，無論是類比或 NB 相關應用，像 TI、Onsemi 等大廠仍在持續擴廠，並未觀察到訂單排擠效應。
Q: 封測產業和公司的營運展望？
A: 此問題已由集團策略顧問於前半場的說明中詳細闡述。
Q: 2026 年第一季展望極佳，主要驅動因素是來自應用面還是漲價？可否預期 2026 年逐季成長？
A: 主要有兩大因素：
- 漲價：部分新價格於第一季開始實施，預計第二季效益會更完整。
- 需求與擴產：東南亞市場受惠於國際 IDM 大廠產能提升，長華科技已在馬來西亞緊急擴充產能，預計第一季後半開始貢獻營收。同時，中國大陸的蝕刻產線也已滿載。
綜合來看，雖然第一季有農曆新年、工作天數較少，但預期營收表現將會好過去年第三、第四季的旺季。
Q: 關於住友電木 (Sumitomo Bakelite) 宣布收購京瓷 (Kyocera) 的半導體材料業務，公司管理層如何看待此收購案？
A: 這是一個互補性很強的收購案。以 IC 封裝樹脂來看，京瓷與住友電木的產品線各自佔據不同的應用市場。此次併購理論上對住友在全球的封裝樹脂業務有正面幫助，也將對長華*在台灣的業務帶來益處。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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