【新聿科法說會重點內容備忘錄】 未來展望趨勢 20260416【新聿科法說會重點內容備忘錄】 未來展望趨勢 20260416

1. 營運摘要

• 財務表現強勁： 2025 年營收達新台幣 10.24 億元，年增 56%。受惠於產品組合優化，毛利率自 28% 提升至 32%，稅後 EPS 為 6.15 元，年增 149%。2026 年前兩個月營收延續強勁動能，年增達 63%。

• AI 業務為主要成長引擎： 公司深度佈局 AI 供應鏈，伺服器與網通應用為核心業務。2025 年 AI 相關應用營收佔比已達 41%，預期將持續提升。公司與 NVIDIA、AMD、Broadcom 等晶片平台，以及 Meta、Amazon、Google 等雲端服務供應商 (CSP) 均有深度合作。

• 高階產品與技術： 主力產品為應用於 AI 伺服器與高階交換機的 TLVR (Trans-Inductor Voltage Regulator) 電感與 VPD (Vertical Power Delivery) 電源模組。公司已通過 NVIDIA Blackwell、Rubin 與 AMD Venice 等新世代平台認證。

• 全球產能擴張： 為因應地緣政治風險及客戶需求，公司於泰國春武里府購地建廠，第一期廠房正在興建中，以就近服務客戶並擴充非中國產能。

• 展望樂觀： 管理層對 2026 年展望非常樂觀，主要基於 AI 伺服器及高階網通設備的強勁需求，預期高毛利產品比重將持續增加，帶動整體獲利結構優化。

2. 主要業務與產品組合

• 核心業務： 公司（興櫃：7912）專注於磁性元件與功率電感的設計、生產與銷售，提供高效能電源解決方案。電感產品相較於電阻、電容，客製化程度較高，毛利率相對優異。

• AI (伺服器/網通) 應用： 最主要的成長動能，產品應用於通用型及 AI 伺服器、高效能運算 (HPC) 處理器、AI 圖形處理器 (GPU) 以及 400G/800G 高階交換機。

• 儲存設備 (Storage) 應用： 應用於固態硬碟 (SSD) 及 DDR5 記憶體模組。

• PC 及周邊應用： 應用於主機板 (MB)、顯示卡 (VGA) 及工業電腦 (IPC)。

• 全球佈局： 總部位於台灣新北，主要生產據點位於中國中山，並積極擴建泰國新廠，以滿足客戶全球供應鏈佈局的需求。

3. 財務表現

關鍵財務數據概覽：

資料來源：公司法說會簡報

成長驅動因素與挑戰

• 產品組合優化： 高毛利的伺服器及網通產品營收佔比持續拉高，是毛利率提升的主要原因。財務長指出，高階網通產品的毛利率甚至高於伺服器。

• 高階產品出貨： 自 2025 年起，TLVR 電感開始大量出貨，有效提升產品平均售價 (ASP)。

• 規模經濟效益： 隨著營收規模擴大，營業費用率下降，帶動營業利益率顯著改善。

• 短期挑戰（新廠成本）： 管理層坦言，泰國新廠初期的製造成本預計較中國廠高出 12% 至 15%，且生產效率可能存在約 20% 的落差，如何與客戶共同分攤成本並提升效率是短期挑戰。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢： AI 運算對功耗要求大幅提升，推動電源架構升級，高功率、高電流、高效率的電感元件價值日益重要。TLVR 技術因其優異的瞬態響應能力，成為 AI CPU/GPU 供電設計的主流方案。

• 「三點一線」合作夥伴策略： 公司採取緊密聯動的業務開發策略。

  • 平台設計廠： 與 NVIDIA、AMD、Intel、Broadcom 等合作，使產品進入其公版設計 (Reference Design)。

  • CSP 客戶： 直接與 Meta、Amazon、Google、Oracle 等終端客戶的電源團隊合作，取得其認可。

  • ODM 代工廠： 與廣達、緯創、緯穎、英業達等系統整合廠合作，進行最終的生產與出貨。

• 競爭態勢： 在伺服器領域，主要競爭對手為台達電旗下的乾坤 (Cyntec)。公司憑藉與 IC 設計廠的緊密合作及客製化設計能力建立競爭優勢。

5. 營運策略與未來發展

• 深化 AI 應用： 持續聚焦 AI 伺服器高功率電源應用，提升高階產品比重，擴大營收規模。

• 技術升級： 強化材料科學與結構設計能力，開發符合下一代 AI 平台需求的高階電感產品，鞏固技術門檻。

• 擴大市場滲透： 積極拓展在 AI 伺服器、DDR5 模組及 800G 交換器等高成長市場的市佔率。

• 全球產能佈局： 透過泰國廠的設立，建立非中國生產基地，滿足客戶多元化的供應鏈需求，並就近服務東南亞客戶。

• 智慧製造： 導入數位雙生 (Digital Twin) 概念，利用 PLM、MES、IoT 等系統，標準化製程與參數，以利未來在不同廠區快速複製產線，縮短量產爬坡時間。

6. 展望與指引

• 短期展望： 2026 年營運非常樂觀。AI 相關需求強勁，訂單能見度高。公司觀察到的 Google TPU 需求量甚至高於 Gartner 的預估。

• 長期動能： AI 趨勢將持續數年，帶動電源架構不斷升級，為高階電感帶來長期穩定的成長機會。公司已佈局至 NVIDIA 的 Rubin 世代平台，確保未來成長動能。

• 資本支出規劃： 2026 年資本支出主要用於泰國廠，其中營建約 1.2 億至 1.5 億元，設備投資約 2,000 萬元（包含中山廠擴線）。

7. Q&A 重點精華

Q1：公司 AI 相關營收佔比為何？伺服器與網通產品的毛利率是否有差異？ 近期（推估為 2026 年前二月）伺服器與網通合計營收佔比約 47.2%。高階網通產品（如 400G/800G 交換器）的設計複雜，其毛利率可能高於伺服器產品。

Q2：TLVR 電感的應用範圍？以及公司的主要競爭對手是誰？ TLVR 主要應用於高階伺服器及 400G/800G 交換機等需要快速瞬態響應的領域。在伺服器市場，主要的競爭對手是乾坤 (Cyntec)。

Q3：公司的業務開發流程為何？是否需要通過 IC 設計廠認證？ 必須同時打通三方。首先，成為 NVIDIA、AMD 等平台設計廠的合格供應商；其次，獲得 Meta、Amazon 等終端 CSP 客戶的認可，進入其認可供應商列表 (ACL)；最後，還需與廣達、緯創等 ODM 廠建立策略合作關係。三者缺一不可。

Q4：目前產能利用率與外包政策？ 稼動率目標控制在 70% 至 80%。一旦超過 80%，便會啟動擴產計畫。非核心業務（如 PC、NB）若有急單或短單，會考慮採取外包模式以維持彈性。

Q5：主要客戶佔比情況？是否有過度集中的風險？ 客戶結構相對分散，無單一客戶佔比過高的情況。以 2024 年為例，第一大客戶廣達佔營收約 10%，其餘如技嘉、緯穎等客戶佔比皆在 10% 以下。

Q6：目前經營上最大的挑戰是什麼？ 最大的挑戰是泰國廠的建置與營運。相較於成熟的中國中山廠，泰國廠的製造成本預估高出 12% 至 15%，且初期生產效率可能低約 20%。如何縮小差距並與客戶協調成本是當前的課題。

Q7：2025 年毛利率提升 3% 的主要原因？ （財務長補充）主因是產品銷售組合的改變。高毛利的伺服器與網通產品成長率遠高於其他產品線。2025 年，伺服器營收成長近 60%，網通產品更是倍數成長。此外，TLVR 電感開始出貨，也提高了產品平均單價，共同帶動整體毛利率上揚。

Q8：公司的自製率是否有提升？ 目前自製率約 30%，預計在 2026 年隨著高階產品比重增加，將提升至 40% 至 50% 之間。

Q9：公司未來的資本支出規劃？ （財務長補充）2026 年設備投資約 2,000 萬元（泰國廠設備約 1,000 萬元，中山廠擴線設備約 1,000 萬元），泰國廠營建投資約 1.2 億至 1.5 億元。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。 本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音 及 法說會簡報內容或公司官方公告。