【創新服務法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260910【創新服務法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260910

1. 創新服務營運摘要

創新服務 (7828) 於 2026 年上半年營運表現強勁，受惠於 AI 應用及半導體先進製程的強勁需求，MEMS 探針卡相關設備出貨穩健。

• 財務亮點: 2026 上半年營收達 5.11 億元，年增 210.28%。毛利率提升至 79.44%，營業利益率達 39.39%，每股盈餘 (EPS) 為 4.52 元。公司預期 2026 年第三、四季將維持強勁的成長趨勢。
• 產能與人力擴張: 為因應市場需求，公司積極擴廠與招聘。員工數已從百餘人成長至 213 人，並計畫於 2026 年底前再增加近一倍人力。新竹廠已投入探針卡維修代工量產；台中興安廠及中山廠亦在擴建中，以支援設備、銅柱模組及 TGV 玻璃基板的產能需求。
• 未來展望: 公司確立「三大成長引擎」策略，分別為半導體自動化設備、探針卡材料包與維修服務、及銅柱巨量轉移模組。長期目標是使三大業務營收比重達到均衡的 33%。此外，公司已開始佈局光通訊領域，作為第四個成長引擎。

2. 創新服務主要業務與產品組合

創新服務的核心業務從早期光學產業自動化，成功轉型至半導體測試與先進封裝領域，提供從設備、代工到關鍵零組件的整合解決方案。

• 半導體 MEMS 探針卡自動化設備: 此為目前主要營收來源。產品線涵蓋從前端的雷射鑽孔、植針到後端的檢測、維修等整線自動化設備。
  • 雙臂植針機 (Dual-Arm Probing Machine) 為主力產品，每日產能可達一萬根針。新一代機台更整合了「自動整形」功能，可修復變形探針，有效降低生產成本，並提升產品平均售價 (ASP)。
  • 探針卡維修相關設備 (如換針機、塑針機) 已於 2026 年第三季開始放量出貨，預期將成為新的成長動能。
• 探針卡材料包及維修代工: 此為第二成長引擎，提供客戶材料銷售與後續的全自動化維修代工服務。新竹廠已建置完成全自動化維修產線，每月處理數百萬根探針，主要支援策略合作夥伴 TP (Technoprobe) 及其客戶，大幅縮短維修前置時間 (lead time)。
• 銅柱巨量轉移模組 (Copper Pillar): 此為第三成長引擎，專注於先進封裝應用。
  • 銅柱模組: 應用於功率模組 (Power Module)、天線封裝 (AiP) 等，規劃年產能達 1,000 萬顆，預計於 2026 年底開始量產。
  • TGV-ICP (玻璃通孔與銅柱植入): 針對 CoWoS 等先進封裝製程，提供玻璃核心基板的銅柱植入解決方案，以解決大型有機基板的翹曲問題。目前已與多家一線晶片廠合作進行不同尺寸 (最大至 200x200 mm) 與厚度 (最高達 2 mm) 的產品驗證。產能規劃 2027 年可達百萬片等級，2028 年達兩百萬片以上。

3. 創新服務財務表現

公司 2026 上半年財務表現亮眼，營收與獲利能力均顯著提升。

• 關鍵財務指標 (2026 上半年 vs. 2025 上半年):
  • 營業收入: 5.11 億元，年增 210.28%。
  • 毛利率: 79.44%，較去年同期 65.80% 上升 13.64 個百分點。
  • 營業利益率: 39.39%，較去年同期 13.60% 大幅上升 25.79 個百分點。
  • EPS: 4.52 元 (去年同期為 0.03 元)。
  • EBITDA Margin: 45.73%。
• 成長動能: 營收成長主要來自 MEMS 探針卡雙臂植針機及相關整線設備的持續出貨。
• 費用狀況: 營業費用率因研發投入、人員擴編及獎金提撥而增加，但財務長預期，隨著營收規模持續擴大，營業費用率將可有效控制並逐步下降。
• 資本支出: 公司約 70-80% 的生產設備為自製，因此未來擴產所需的資本支出相對較低。

4. 創新服務市場與產品發展動態

創新服務憑藉其自動化核心技術，持續拓展在半導體產業鏈中的應用範疇。

• 市場趨勢: 為應對 AI 晶片對大尺寸基板的需求，玻璃核心基板 (Glass Core) 因其高剛性、低翹曲的特性，成為解決方案之一。創新服務的 TGV-ICP 技術正是瞄準此一市場機會，特別是在深寬比高 (如 1:15、1:20) 的通孔植入方面具備技術優勢。
• 產品擴展:
  • ABF 載板修復: 將原有應用於 Mini/Micro LED 的雷射技術，延伸至 ABF 載板的線路自動化修復，目前正進行驗證。
  • 測試座 (Socket) 自動化: 已開發完成應用於 pogo pin 的自動化植針機與測試機，並已導入量產。
• 供應鏈合作: 在 TGV 業務上，公司與終端晶片廠、上游玻璃通孔廠及下游載板廠緊密合作。終端客戶要求供應鏈各環節至少有三家以上供應商，公司對與任何客戶指定的通孔廠 (無論乾式或濕式蝕刻) 合作皆持開放態度，以建立穩固且具彈性的供應鏈。
• 專利佈局: 公司持續投入研發與專利申請，目前已取得 59 件專利，另有 40 件正在申請中，目標朝百件專利邁進，涵蓋 TGV 新架構、散熱應用等領域。

5. 創新服務營運策略與未來發展

公司以三大引擎為核心，並積極佈局新興領域，目標成為半導體自動化與先進封裝的關鍵解決方案提供商。

• 長期計畫:
  1. 設備業務: 持續開發新一代探針卡先進設備，鞏固市場領導地位。
  2. 代工服務: 擴大自動化維修產能，深化與策略夥伴的合作。
  3. 銅柱產品: 推動銅柱模組量產，並卡位 TGV-ICP 在未來先進封裝的市場機會。
• 第四引擎—光通訊: 公司計畫將過去 20 年在精密植針、自動對位及 AI 檢測的技術積累，無縫接軌至光通訊模組產業，特別是在光纖 (Fiber) 植入等應用，目前已在準備階段。
• 競爭優勢: 核心競爭力在於高度自製的自動化設備，不僅能降低資本支出，更形成技術壁壘。此外，與策略投資人 TP 的緊密合作，確保了設備與服務的穩定出海口。

6. 創新服務展望與指引

公司對未來營運成長抱持樂觀看法，各項業務均有明確的發展藍圖。

• 出貨預測:
  • 植針機: 2026 年預計出貨 70 至 80 台，2027 年可望翻倍成長。
  • 探針卡維修設備: 2026 下半年開始貢獻營收，預期 2027 年將挹注新一波成長動能。
• 量產時程:
  • 銅柱模組: 2026 年底開始量產。
  • TGV-ICP 玻璃基板: 預計於 2028 年後隨終端客戶導入而逐步放量。
• 營收結構: 短期內營收仍以半導體設備為主，但中長期目標是達成三大業務營收比重各佔 33% 的均衡發展。

7. 創新服務 Q&A 重點

Q: 請問 2027 年 copper pillar 的產能利用率預估可達多少？

A: Copper pillar 包含兩項產品：

1. 銅柱模組: 產能利用率將依客戶的量產計畫調整。此產品將於 2026 年第四季開始量產，產線穩定，若客戶需求暴增，可快速複製產線擴充產能。
2. TGV 玻璃基板植銅柱: 目前處於驗證階段，訂單已排至 2027 年。由於量產時間點預計在 2028 年後，現階段的產能規劃（2027 年百萬片）遠大於初期需求，因此暫不預估產能利用率。

Q: TGV 上游的玻璃通孔製程，是都與特定廠商合作嗎？

A: 我們的定位是 TGV-ICP (植入銅柱)。整個供應鏈由終端晶片廠主導，且要求各環節（玻璃、通孔、植入、增層）都必須有至少三家供應商。我們目前與某家通孔廠合作緊密，但對任何客戶指定的合作對象（無論是濕式或乾式蝕刻技術）都保持開放，只要其產出的通孔品質符合植入標準即可。建立一個成熟、多元的供應鏈是量產成功的關鍵。

Q: 請確認產能數字的單位，以及擴產所需的資本支出？

A: 銅柱模組的產能是年產能 1,000 萬顆；TGV 玻璃基板的產能也是年產能百萬片。關於資本支出，因為我們公司 70-80% 的生產設備皆為自製，所以擴產的資本支出相對非常低。

Q: 在 TGV 製程中，若玻璃基板破損，責任歸屬如何劃分？

A: 責任歸屬、良率標準及驗收規範，目前正由終端晶片廠主導制定中。我們每週都與供應鏈夥伴密集開會討論這些細節，待量產時間接近時，相關規範將會非常明確。

Q: 植針機的年產能，以及新款雙臂機與舊款單臂機的單價差異？

A: 產能主要受限於廠地（已透過新廠解決）與調機工程師的人力（正積極招聘）。目前已收到上百台訂單，預計 2026 年可出貨 70-80 台，2027 年出貨量將翻倍。自 2025 下半年起，出貨的已全部是雙臂植針機，其平均售價 (ASP) 大約是過去單臂機的兩倍。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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