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1. 創新服務營運摘要
- 營運概況: 2026Q1 營收年增 51.84%，主要受惠於半導體先進製程演進及 AI 應用帶來的強勁終端客戶需求。MEMS 探針卡相關設備持續穩健出貨，維持高毛利率 (80.18%) 與營收成長趨勢。公司 4 月自結財報表現亮眼，單月營收達 1.3 億元，EPS 為 1.35 元。
- 訂單能見度: 由於終端客戶需求急增，產品訂單能見度已達 2026 年，代工訂單能見度更達 2027 年。預期 2026 年下半年出貨將呈現正向成長，並一路暢旺至 2028 年甚至 2029 年。
- 產能擴張: 為應對訂單需求，公司正積極擴充產能。已購入二期廠房，專用於 TGV 生產，產能將為一期廠房的 3 倍，使 TGV 總年產能達到 48 萬片。由於產能仍不足，已選定三期廠房場地，預計最快 2026 年底可投入部分裝修，屆時將優先支援設備業務的大量需求。
- 人力擴編: 目前公司員工約 169 人，預計 2026 年底前人力將再增加一倍，主要招募研發、FAE 及軟體人才，以深耕技術並導入設備 AI 化。
2. 創新服務主要業務與產品組合
公司營運成長主要來自三大引擎：半導體 MEMS 探針卡自動化設備、探針卡材料包及代工、銅柱巨量轉移模組。
- 半導體 MEMS 探針卡自動化設備:
- 此為目前及未來一兩年的主要營收來源，優先支援策略投資夥伴 TP 集團在全球市場的擴張。
- 第一波自動化設備（包含雙臂植針機、雷射塑針機、清潔機等）已開發完成並陸續出貨。
- 第二波更精密的自動化設備正在開發，預計 2026 年 Q4 前完成，ASP 將高於現有設備，並於 2027 年開始貢獻營收。
- 公司已正式跨入 HBM 探針卡自動化植針領域，預計 2026 年底開始小量試產。
- 探針卡材料包及代工:
- 與台灣兩家位於南科及新竹的探針卡大廠建立策略合作，共同服務 AI 晶片、CPU 等客戶，擴大 TP 聯盟的生態系。
- 為滿足代工需求，已在新竹竹北建置自動化植針及返修產線，預計 2026Q3 完成，產能將超過南科。服務項目包含自動植針、雷射塑針等。
- 銅柱巨量轉移模組 (Copper Pillar):
- 銅柱模組: 應用於 AiP (天線封裝)、Power Module (電源模組) 的產品已完成認證，預計 2026 年底開始量產，初期將以年產 1000 萬顆的產能供應市場。
- TGV-ICP (玻璃核心基板): 應用於 CoWoS 等先進封裝製程，以解決大尺寸有機載板的翹曲問題。目前與網通晶片客戶的驗證已進入尾聲，預計 2026Q4 完成搬廠與測試後，送交 OSAT 廠進行後段封裝，最快 11 月有初步結果。
3. 創新服務財務表現
- 關鍵財務指標 (2026Q1):
- 營業收入: 1.52 億元 (年增 51.84%)
- 毛利率: 80.18%
- 營業利益率: 25.30%
- 稅後每股盈餘 (EPS): 1.02 元
- 自結財報 (2026 年 4 月):
- 營業收入: 1.3 億元
- 稅後每股盈餘 (EPS): 1.35 元
- 財務驅動與挑戰:
- 營收與毛利成長主要由高毛利的 MEMS 探針卡自動化設備銷售所驅動。
- 2026Q1 營業費用較高，主因為了應對未來成長動能，公司提前進行備料與擴編員工，導致存貨及人事費用增加。
4. 創新服務市場與產品發展動態
- 市場趨勢: AI 晶片堆疊與數量攀升，帶動高階探針卡需求。同時，先進封裝朝大尺寸基板發展，玻璃核心層 (TGV) 因其高剛性、低翹曲及低訊號損耗的優勢，成為解決方案的關鍵。
- 關鍵產品進展:
- 雙臂植針機: 已進化至新一代，整合全面的 AI AOI 掃描檢測功能，可大幅提升植針良率與 MEMS 探針品質。
- TGV-ICP: 除了現有產品，已可開發尺寸達 310 x 310 mm、厚度薄至 0.13 mm 的玻璃基板。同時，為應對 CoWoS 高達 2500-3000 瓦的散熱需求，已提出可散熱千瓦級的 TGV 專利方案，預計 2026 年底完成驗證。
- 策略合作:
- 與策略投資人 TP 集團緊密合作，目標在 3 到 5 年內全面實現 MEMS 探針卡製程的自動化。
- 在台灣與兩家探針卡廠結盟，擴大服務 AI 晶片客戶，並透過提供自動化代工服務及銷售 TP 探針材料，建構生態系。
5. 創新服務營運策略與未來發展
- 長期計畫:
- 設備: 持續開發新一代自動化設備，鞏固在 MEMS 探針卡製程的領導地位。
- 產能: 透過二期及三期廠房的建置，大幅擴充 TGV 與代工產能，以滿足客戶 2028 年後的需求。
- 研發: 深耕核心技術，持續投入研發，目標每年產出 30 至 40 個發明專利，建立技術護城河。
- 競爭優勢:
- 自有技術: 設備完全自主開發製造，無需依賴外部合作，掌握核心技術與產能。
- 策略聯盟: 與全球探針卡大廠 TP 深度綁定，取得穩定的設備訂單來源。
- 專利佈局: 目前已取得 59 件專利（43 件發明），另有 40 件正在申請中，形成堅實的專利保護網。
6. 創新服務展望與指引
- 營收成長: 公司預期 2026 年與 2027 年的總營收將維持與過去幾年類似的成長斜率，呈現正向攀升。
- 營收結構預估:
- 2026 年: 設備業務佔比約 8 成。
- 2027 年: 設備佔比約 7 成，材料包約 2 成，銅柱產品近 1 成。
- 2028 年後: 預期三大引擎業務將呈現更均衡的發展。
- 毛利率指引:
- 設備、玻璃基板、銅柱產品: 毛利率維持在 70% 以上。
- 自動化代工服務: 毛利率可達 80% 至 90%。
- 材料包銷售: 毛利率約 30% 以上，其中高階探針的毛利更高。
7. 創新服務 Q&A 重點
Q: 關於 TGV 的展望，特別是 2027 到 2028 年之後的發展？
A: TGV 的需求是剛性需求，主要應用於 CoWoS 或 CoPoS 的 substrate (基板)，以玻璃核心層取代傳統的有機層，並非取代 Silicon Interposer (矽中介層)。
主要客戶為一家美國網通晶片大廠，因其大尺寸晶片面臨翹曲、高頻訊號損失等痛點。該客戶初期需求為每月 3 萬片，預計到 2028 年下半年將成長至每月 50 萬片。
時程規劃: 產品目前處於 NTI (新技術導入) 階段，預計 2026 年 Q3-Q4 完成後進入 NPI (新產品導入)，NPI 將持續到 2027 年 Q3。預計 2028 年將在高速傳輸晶片上實現量產，之後再擴展至 GPU 等下一代產品。
技術趨勢: 未來趨勢是基板面積更大、玻璃厚度更厚，這也凸顯了公司銅柱植入技術在高寬深比上的優勢。
Q: 公司採用的銅柱植入方式，是否需要搭配特定的乾式或濕式蝕刻製程？
A: 公司的技術可以配合乾式與濕式蝕刻。不過，目前終端客戶偏好採用乾式蝕刻 (dry etch)，因為其技術已相當成熟，可做到 1:20 的高寬深比，且孔壁完整性符合要求。
目前所有送樣與合作開發的樣品均使用乾式蝕刻廠商的產品，進展順利。但公司並未排除與其他方案合作的可能性。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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