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1. 捷創科技營運摘要
- 2026 上半年業績強勁：捷創科技 (7810) 2026 上半年合併營收達新台幣 4.18 億元，年增 68.5%；毛利率提升至 54.2%；稅後淨利達 1.04 億元，年增 162.6%，每股盈餘 (EPS) 為 5.12 元。
- 產品組合優化：自有產品與工程服務的營收佔比結構顯著改善，從去年同期的 13% 比 87% 提升至 35% 比 65%，成功帶動整體毛利率上揚。
- 策略合作與市場拓展：
- 出售中國子公司股權：於 2026 年 3 月決議出售寰鼎集成電路(上海)有限公司全部股權，後續將重新佈局中國市場。
- 拓展矽光子業務：於 2026 年 5 月與 FormFactor 簽訂服務合約，為其在台灣的矽光子相關測試設備提供安裝與硬體支援服務，此合作將成為下半年及未來重要的成長動能。
- 展望樂觀：公司預期 2026 下半年營運將優於上半年，且傳統上第四季為旺季，全年營收與獲利有望再創新高。對於 2027 年，因應矽光子市場發展及新合作夥伴加入，公司維持樂觀看法，預期將持續成長。
2. 捷創科技主要業務與產品組合
- 核心業務：公司主要提供兩大服務：半導體設備技術服務與維修，以及實驗室與工廠智動化解決方案。
- 業務部門表現：
- 工程服務與維修：此業務為公司營收基本盤，2026 上半年營收達 2.71 億元。隨著合作的原廠夥伴數量增加，以及新簽訂的 FormFactor 服務合約，預期將穩定成長。此業務毛利率約可維持在 43-44% 水準。
- 自有產品與其他：此業務成長迅速，2026 上半年營收達 1.47 億元，已超越 2025 全年。主要產品包括 Clamper (靜電吸盤/晶圓夾具) 與自動化解決方案。
- Clamper：受惠於原廠測試設備需求強勁，訂單能見度已達 2027 年上半年。
- 自動化：主要半導體代工大廠的實驗室自動化第一期工程已完成，下半年將開始執行其美國亞利桑那州 (Arizona) 與日本熊本 (Kumamoto) 等海外廠的安裝案。同時，公司正積極將業務拓展至 OSAT (委外封測代工) 廠及相關供應鏈。
3. 捷創科技財務表現
- 2026Q2 關鍵財務數據 (季對季)：
- 營業收入：2.44 億元，季增近 40%。主要因第一季受客戶廠務未備妥及春節影響，工作時數較低，第二季已完全恢復正常。
- 營業毛利：1.39 億元，毛利率達 57.1%，較第一季的 50.2% 顯著提升。
- 營業淨利：7,500 萬元，季增超過一倍。
- 本期淨利：6,600 萬元，每股盈餘 3.28 元。
- 2026 上半年關鍵財務數據 (年對年)：
- 營業收入：4.18 億元，年增 68.5%。
- 營業毛利：2.27 億元，年增 86.0%。毛利率由 49.1% 提升至 54.2%。
- 營業淨利：1.11 億元，年增 157.6%。
- 年度淨利：1.04 億元，年增 162.6%。
- 每股盈餘：5.12 元 (去年同期為 2.19 元)。
- 財務驅動與挑戰：
- 成長動能：營收及獲利大幅成長主因自有產品比重提升，以及工程服務需求同步增長。
- 費用增加：因應業務擴張，員工人數從去年同期的 260 人增至 332 人，導致用人費用增加。同時，因業績成長而提列的員工酬勞及獎金也相應提高。
- 業外收益：業外收益較去年同期增加 1,200 萬元，主要來自匯兌利益及轉投資公司獲利表現良好。
- 資產負債表重點：
- 現金：截至 6 月底，現金及約當現金達 7.7 億元，主要為去年 IPO 募資款項。
- 存貨：為因應下半年自有產品備貨及 EOS (設備服務終止) 備品需求，存貨金額提升至 6,500 萬元。
- 每股淨值：截至 2026Q2，每股淨值已達 46.85 元。
4. 捷創科技市場與產品發展動態
- 趨勢與機會：
- 矽光子 (Silicon Photonics)：隨著 CPO (Co-Packaged Optics) 成為產業趨勢，相關測試需求將大幅增加，公司與 FormFactor 的合作正掌握此一關鍵機會。
- 智慧自動化：缺工及提升效能的需求驅動產線自動化與智能化成為主流。公司結合邊際運算平台與 AI 技術，協助客戶導入智慧生產。
- 重點產品與合作：
- 矽光子測試：公司目前主要參與晶圓級的 Insertion 1 測試環節，為 Advantest 與 FormFactor 的整合方案提供裝機與維護。針對較不成熟的 Insertion 2 測試，公司正與原廠合作開發相關夾治具與 handling 方法，並已在申請專利。
- 自動化導入 AI：公司正與一家 AI 科技公司合作，為台灣主要 OSAT 封測廠進行專案，目標是將測試與封裝設備導入全面智能化，目前處於 POC (概念驗證) 階段。
5. 捷創科技營運策略與未來發展
- 長期規劃與海外佈局：
- 美國：因應台積電及 OSAT 廠赴美設廠，相關供應鏈需求浮現。目前以派遣工程師支援，預計 2027 年將透過合作夥伴承接更多在地業務。
- 中國：出售寰鼎股權後將重新佈局，預計下半年會有更積極的安排，以期 2027 年在 OEM 合作與自有產品銷售上有所突破。
- 東南亞：透過子公司捷創 SAP 穩定經營，業務成長良好，未來將持續增加人力。
- 韓國：受惠於記憶體產能增加，服務需求增溫。將透過關係企業 HBJ Tron 增加服務資源，特別是配合 FormFactor 的設備安裝需求。
- 競爭優勢：
- 憑藉與多家設備原廠的緊密合作關係，建立穩固的服務基礎。
- 積極開發高毛利的自有產品 (如 Clamper、自動化方案)，優化獲利結構並建立技術差異化。
6. 捷創科技展望與指引
- 短期展望 (2026 下半年)：管理層預期下半年表現將優於上半年，整體展望樂觀。
- 全年展望 (2026)：預期全年營收及獲利將挑戰歷史新高。營收結構目標維持在工程服務佔 65%、自有產品佔 35% 的水準。
- 長期展望 (2027)：預期業績將優於 2026 年，維持樂觀看法。主要成長動能來自：
- 工程服務：新產品線及新合作夥伴的加入。
- 自有產品：除了現有產品線，也可能推出新產品。
- 市場需求：預期主要合作 OEM 廠對市場展望樂觀，預估將有 10% 以上的營收成長幅度。
7. 捷創科技 Q&A 重點
Q：目前自有設備訂單能見度如何？對下半年及明年營運的展望？
A：Clamper 訂單能見度已達 2027 年上半年。自動化業務方面，下半年將執行晶圓代工大廠的海外廠區安裝案，並與 OSAT 廠洽談新專案。2026 下半年展望樂觀，將優于上半年。2027 年因矽光子測試需求增加及合作夥伴擴展，預期業績將持續成長，優於今年。
Q：今年自動化業務的展望如何？
A：除了延續去年晶圓代工大廠的專案並擴展至海外廠，今年也開始將開發資源導向 OSAT 廠及相關供應鏈，並導入 AI 技術。下半年預期會看到成果，對今明兩年的發展非常樂觀。
Q：設備服務相關業務的平均毛利率展望？
A：在目前的人力調控與外包策略下，工程服務業務的毛利率可望維持在 43-44% 左右。
Q：總 charge 工時從每月約 1.2 萬小時增至近 2 萬小時，有多少是來自人力增加？
A：人力增加是主要因素之一，公司員工數從去年同期的 260 人增加到 330 人。公司策略上會保持彈性，結合自有全職員工與協力廠商合作來滿足需求。(註：平均裝機量為商業機密，不便透露。)
Q：海外佈局的看法？
A：美國、中國、韓國、東南亞的半導體產業皆有積極成長趨勢。公司將在美國建立更穩固的在地服務；在中國重新佈局；並在韓國與東南亞增加人力與資源投入。
Q：先前提到自動化案件營收佔比目標為 30-35%，如今 Clamper 暢銷，目標是否上修？
A：30-35% 的目標是指包含 Clamper 在內的整體自有產品。由於工程服務業務也大幅成長，預期 2026 全年營收佔比將維持在工程服務 65%、自有產品 35% 的水平，此結構有助於維持高毛利率。
Q：CPO 趨勢對公司的影響？與 FormFactor、Keysight、Advantest 的合作進展？
A：公司主要參與矽光子晶圓端的 Insertion 1 測試，為 Advantest 和 FormFactor 的方案提供裝機維護。後段的 Insertion 2/3 及 CPO 測試方案業界仍在尋求最佳化。公司正與大廠合作，並自行開發 Insertion 2 相關的測試輔助方法與治具，並已在申請專利。
Q：2027 年自有產品 (Jig、Clamper) 的營收佔比與毛利率續航力？
A：2027 年在工程服務與自有產品兩端都可能有新產品線加入。目標是至少維持 65:35 的營收結構，並朝更佳的方向努力，毛利率在此結構下應可維持。預期 2027 年營收將有 10% 以上的成長幅度。
Q：微米級金屬 3D 列印技術的具體營收貢獻時程？
A：目前尚無明確的營收貢獻時程。數個 POC 專案正在推動中，包含與晶圓代工廠合作的參數量測專案，以及與 MicroLED 相關的應用，預計下半年會展開，但進入量產的時間點尚不確定。
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