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1. 長廣營運摘要
長廣精機 (7795) 於 2026 年 1 月 16 日掛牌上市。2026 上半年因高階產品出貨排程集中於下半年，加上第一季認列員工認股費用等因素，整體營運表現較低。合併營收為 8.9 億元，毛利率 42%，稅後淨利 0.7 億元。
然而，公司營運展望樂觀，主要基於以下幾點：
- 在手訂單強勁：合約負債金額從 2025 年底的 1.46 億元 大幅增長至 2026 年 6 月底的 4.18 億元，增幅達 186%，顯示未來營收動能強勁。
- 下半年營運回升：預期自 2026Q3 季末起，高階設備將開始大量出貨及安裝認列，產品組合將優化，帶動下半年營收與毛利率顯著成長，全年毛利率有望回到 2025 年的 45% 或更高水準。
- 產品價格調漲：因應成本上漲與產能滿載，公司自 2026 年 7 月 1 日起，已針對全產品線（含零件與整機）調漲價格約 20%，預計效益將於年底設備安裝認列營收後顯現。
- 訂單能見度長：目前產業需求強勁，訂單能見度已看到 2030 年。
2. 長廣主要業務與產品組合
- 核心業務：公司為半導體高階封裝製程中真空壓膜設備的領導廠商，專注於 IC 載板領域的設備設計、研發、組裝與銷售。主要營運據點包含日本（中高階設備研發組裝）、廣州（初、中階設備組裝）及台灣（集團總部、技術服務與開發）。
- 產品組合：主要產品為真空壓膜機，分為單段式、二段式及三段式（高階）等。
- 2025 年，高階設備（三段式及三段 90T）銷售額佔比合計約 59%。
- 2026 上半年因出貨排程影響，高階設備佔比降至 35%，但預期下半年將恢復正常水準，且未來高階產品將以 90 噸機種為主流。
- 營收分佈：2025 年營收來源以日本為主，佔 85%；設備銷售佔總營收 94%。
3. 長廣財務表現
- 2026 上半年關鍵財務數據：
- 合併營收：8.9 億元
- 毛利率：42%（2026Q1 為 39%，2026Q2 已回升至 44%）
- 稅後淨利：0.7 億元（受 2026Q1 認列約 1,000 多萬員工認股費用影響）
- 營運驅動因素：
- AI 伺服器與 CPU 需求爆發，帶動 ABF 載板廠大幅擴充資本支出，對高階真空壓膜機需求強勁。
- 合約負債被視為營收的領先指標，其金額自 2025 年底以來快速回升，顯示客戶訂單需求急迫，與 2023-2024 年因產業去庫存導致安裝緩慢的情況不同。
- 費用結構：
- 銷管費用：預期隨著營收規模擴大，管理費用佔比將降至 10% 以下。
- 研發費用：因應多項先進封裝專案，預估佔營收 1.0% 至 1.5%。
- 有效稅率：隨著廣州廠與台灣總公司虧損改善，預期有效稅率可由接近 50% 的水準下降 4% 至 5%。
4. 長廣市場與產品發展動態
- 市場趨勢：根據產業報告，ABF 載板市場預計自 2026 年起轉為供不應求，此趨勢預計將持續至 2028 年，主要載板廠皆在積極追加資本支出。
- 新產品開發進度：
- 矽橋/部品內藏基板 (EMIB)：正與美國 CPU 大廠合作開發專用真空壓膜機，採用 Molding 材料，預計 2027 年 2-3 月推出新機型。
- 玻璃基板 (Glass Substrate)：技術已成熟，可對應 0.1mm 至 1.8mm 厚度的玻璃進行壓膜且不破裂。目前正等待玻璃加工、檢測等產業鏈成熟，預估市場大規模應用可能在 2030 年左右。
- 四段式真空壓膜機：參與日本材料大廠 Resonac 主導的 「JOINT2 3.0」 聯盟（成員共 27 家公司），開發出四段式壓膜機，用於開發新世代有機中介層材料，設備已於 2026 年 8 月初出貨。
- 晶圓真空壓膜機：為台灣半導體龍頭廠商開發晶圓級 ABF 真空貼膜設備，因應近期訂單爆增，開發進度略有延遲，預計 2027 年第一季底完成測試機。
5. 長廣營運策略與未來發展
為因應強勁的市場需求，公司已啟動短、中、長期產能擴充與營運據點升級計畫。
- 短期產能擴充計畫 (2027-2028)：
- 日本廠：透過與汽車供應鏈廠商進行 OEM 合作，目標在 2027 年中將日本廠月產能由 18 台提升至 28 台，年產能將從 216 台提升至 336 台。
- 廣州廠：已完成 2,000 萬人民幣增資，將擴充廠房並轉型為組裝中階二段式設備，目標在 2027 農曆年後將月產能提升至 5 台，年產能達 60 台。
- 日本豐田新廠規劃：
- 已購置土地，預計投資約 93.62 億日圓興建自有工廠，取代現有租賃的知立廠與兒玉廠。
- 因農地變更工業用地程序需時，預計 2029 年中完工，2030 年初正式投產。
- 新廠規劃年產能為 350 台，並保留擴充彈性。
- 高雄總部搬遷：
- 斥資約 3.5 億台幣購置高雄市區辦公室，作為集團新總部，預計 2027 年中完成搬遷。
- 目的為改善工作環境、利於人才招募，並更貼近半導體客戶聚落與母公司長興集團。
6. 長廣展望與指引
- 營運展望：公司預期 2026 下半年營收將較上半年呈現倍數成長，2027 年整體出貨量預估將超越 2022 年的歷史高點。
- 成長動能：AI 應用驅動的 ABF 載板需求是未來幾年最主要的成長引擎，產業復甦並非短期景氣循環，而是由新材料與新應用帶動的結構性成長。
- 產能規劃：在豐田新廠完工前，公司將倚賴現有產能提升及 OEM 合作夥伴來滿足 2027-2029 年的強勁需求，並持續評估進一步的增產計畫。
7. 長廣 Q&A 重點
Q: 公司各營收佔比及明年展望能見度？
A: 根據客戶提供的預測 (Forecast)，市場需求能見度已看到 2030 年，但正式訂單尚未確認至該年度。
Q: 公司訂單能見度及產業最新情況？何時可看到財務認列有較明顯成果？
A: 預計 2026 年 Q3 季末開始，營收認列會有較正面的表現。設備業的營收認列時間點落在設備安裝、測試並獲客戶簽收後，因此相較出貨是一個落後指標，有時月底與月初的差異就可能影響一個月的財報數字。
Q: 目前 90 噸機台從下訂到出貨交期多久？佔營收比重？
A: 對於新客戶，標準交期約為 30 個月。對於長期合作的老客戶，公司會視情況盡力配合。在訂單排程上，會優先考慮日系與台系客戶，並對中國客戶的背景進行審慎評估。2025 年三段式（含 90 噸）機種佔營收約 60%，未來 90 噸機種將成為高階產品的主力。
Q: 上游原物料對交期跟成本的影響？
A: 目前對交期影響不大，但金屬等原物料成本確實有上升。公司已透過自 2026 年 7 月起全面調漲售價 20% 來應對，同時也在台灣尋找非關鍵零組件的供應商以確保料源穩定。
Q: 日本擴廠規劃下，未來的產能與營收規劃？
A: 日本豐田新廠預計 2030 年初才能投產。在此之前的 2027-2029 年，公司將透過與大型 OEM 協力廠商深化合作，來滿足市場需求，產能目標將會超過目前規劃的每月 28 台。
Q: 公司在先進封裝設備上的發展進度？
A: 此部分已於簡報中詳細說明，涵蓋矽橋載板、玻璃基板、四段式壓膜機及晶圓壓膜機等開發案。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
