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1. 鴻勁營運摘要
鴻勁精密 (7769) 於 2026 年第三季法說會說明營運成果與未來展望。2026 年前三季累計營收已達 407.13 億元，超越 2025 全年度水準。前三季平均毛利率為 56.46%，EPS 則來到 93.47 元。第三季單季毛利率較前兩季略有提升。
公司目前正積極推進多項關鍵專案，包括為下一代大尺寸封裝設計的 Mega Tray 解決方案、光電共封裝（CPO）測試方案，以及高速傳輸的 CPC 解決方案。展望未來，隨著 Mega Tray、CPO 等高平均售價（ASP）產品預計於 2027 年下半年開始認列營收，公司預期毛利率趨勢將逐步向上。
2. 鴻勁主要業務與產品組合
鴻勁精密為半導體測試設備領導廠商，核心業務為提供先進的測試分類機（Handler）及自動化溫控（ATC）系統。
- 2026 年前三季產品組合分析：
- AI/HPC/ASIC：營收佔比達 78%，為最主要的成長動能，較 2025 年的 72%顯著提升。應用領域涵蓋 AI 運算、伺服器、網通及各類高階處理器。
- 車用 (Automotive)：佔比 9%。雖然佔比因 AI 業務高速成長而下降，但總營收金額實則大幅增長。主要客戶為美系廠商，生產據點遍布泰國與菲律賓。
- 手機應用處理器 (Mobile AP Communication)：佔比 7%。受惠於主要品牌高階手機晶片需求，尤其在 2026 年 9 月新機發表後，需求依然強勁。
- 3C 消費性電子與記憶體 (3C Consumer & Memory MEMS)：合計佔比約 6%，維持穩定的出貨量。
- 未來產品組合規劃：
- 預計 2026 年底前產品組合變動不大。
- 自 2027 年起，因應市場趨勢，產品組合將逐步調整，公司考慮將 CPO 相關產品獨立分類，以更清晰地反映其在測試流程、ASP 及獲利結構上的獨特性。
3. 鴻勁財務表現
- 2026Q3 關鍵財務數據：
- 營業收入：161.94 億元
- 營業毛利：92.20 億元，毛利率為 56.9%
- 營業費用率：7.3%，維持在過往 6% 至 8% 的穩定區間
- 營業淨利：80.41 億元，營業淨利率為 49.7%
- 稅後淨利：67.17 億元，淨利率為 41.5%
- 2026 年前三季累計表現：
- 營業收入：407.13 億元
- 平均毛利率：56.46%
- EPS：93.47 元
- 財務驅動與影響因素：
- 業外收益：2026 年前三季因帳上現金水位充裕，帶來約 7.86 億元的利息收入；同時，因持有外幣部位，產生約 2.2 億元的匯兌利益。
- 毛利率影響因素：主要受兩大因素影響：
- 產品組合 (Product Mix)：不同設備的毛利率存在差異，且設備營收認列週期約 3 至 6 個月，使各季組合有所不同。
- 散熱介面 (Cold Plate) 銷售：Cold Plate 屬於毛利較高的消耗品，約佔營收 20%，其出貨具短期波動性，會影響單季毛利率表現。
4. 鴻勁市場與產品發展動態
鴻勁精密持續開發前瞻技術以應對高階晶片測試挑戰，目前關鍵發展項目包括：
- ATC 溫控技術藍圖 (ATC Roadmap)：
- 公司提供三大 ATC 系統，滿足不同客戶在功率、溫度範圍與應用上的需求。
- ATC 3 系列 (液冷)：主流產品，佔比約六至七成，用於 GPU/TPU 測試，目前可支援至 10kW 功率。
- ATC 5 系列 (冷媒/三溫)：支援 -70°C 至 125°C 的寬溫區間，主要用於車用晶片等極端溫度測試，未來將推進至 10kW。
- ATC 8 系列 (冷媒/高功率)：專為高功率需求設計，可支援高達 25kW。
- 未來規劃：預計 2026Q4 推出支援 12kW 功率及 200x200 mm 封裝的方案；2027Q4 將進一步實現 25kW 的散熱能力。
- Mega Tray 解決方案：
- 為因應大於 120x150mm 的大尺寸先進封裝趨勢而開發。
- Final Test (FT) 機型：推出 HP-9050（常溫/高溫）與 HP-1050（三溫）兩款機型。
- System Level Test (SLT) 機型：推出 HP-3036，最高可支援 36 個測板並測，大幅提升測試效益。
- 方案特點：整合最新 ATC 系統、多重 AOI 檢測，並將全自動化（AMR）列為標準配備。相較於現有機型，完整系統的 ASP 可提升 30%以上，高階 SLT 機型 ASP 甚至可達兩倍以上。
- CPO 光電共封裝解決方案：
- 進度更新：設備已於 2026 年 10 月底就緒，將搭配 ATE 測試機進行量產前的最終數據收集與驗證，預計於 2026 年底前完成。
- 技術特點：測試需同時使用兩套溫控系統，分別對 ASIC（液冷）與光引擎（OE）進行溫度控制。鴻勁提供關鍵的光學對準平台（Optical Alignment Stage）。
- 量產時程：目標配合客戶於其 2027 年第一季（2 月至 4 月）的量產計畫。
- CPC 解決方案：
- 與美系客戶及日系 ATE 大廠合作開發中，主要採用機械式對位（Mechanical Alignment），以兼顧成本與效率。部分客戶對此方案有強烈需求。
5. 鴻勁營運策略與未來發展
- 長期規劃：
- 產能擴充：依先前法說會計畫，目標在 2027 年將產值擴充 50%。公司已購置新廠房並進行廠務設施建置，以滿足未來訂單需求。
- 技術聚焦：持續投入高階測試解決方案，鞏固在 AI、HPC、CPO 等高成長領域的技術領導地位。
- 競爭優勢：
- 全方位 ATC 產品線：擁有液冷、冷媒、全溫區等完整的溫控技術，能滿足 AI、車用、手機等多樣化市場需求，這是競爭對手難以企及的廣度。
- 市場領導地位與龐大裝機量：在 OSAT 廠的 ATC Handler 市場擁有高市佔率，作為主要供應商，具備深厚的量產經驗與客戶關係。
- 自動化整合能力：在 AMR 自動化導入方面經驗豐富，尤其在台灣晶圓代工大廠已有超過 300 台的實際導入經驗，為 Mega Tray 世代的無人化趨勢奠定穩固基礎。
6. 鴻勁展望與指引
- 毛利率展望：
- 2026Q4：預期毛利率將維持穩定。2025Q4 毛利率下滑（約 54%）是因上市產生的一次性員工增資費用，此因素 2026 年將不存在。
- 2027 年度：隨著 CPO、Mega Tray 等高 ASP、高毛利的新產品訂單自 2027 年下半年開始陸續認列營收，預期整體毛利率趨勢將持續向上。
- 訂單趨勢：
- 客戶對新技術接受度高，在 2027 年的訂單規劃中，已有部分客戶將 20% 至 30% 的訂單分配給 Mega Tray 新機型。
7. 鴻勁 Q&A 重點
Q：CPO 專案的驗證時程、潛在需求量及產品價值？
A：最終驗證將於 2026 年 11 月至 12 月進行，目標年底前完成。客戶的量產規劃在其 2027 年第一季（2 月至 4 月），鴻勁已開始準備長交期的關鍵零組件。需求量將取決於最終測試時間，但此為單顆測試（single-site test）。由於系統複雜度高（如雙溫控系統、光學對準平台），其產品價值（ASP）遠高於傳統設備。
Q：關於特定 OSAT 廠有競爭對手驗證機台數量較多的傳聞，公司如何看待競爭態勢？
A：鴻勁在主要 OSAT 廠已是市佔率最高的量產設備供應商。競爭者（挑戰者）為了進入市場，通常會選擇在 OSAT 廠放置驗證機。鴻勁的新產品驗證（NPI）是依據終端客戶的指示，在多個地點進行，包括終端客戶的實驗室（美國、以色列等地）及多家不同的 OSAT。因此，在單一 OSAT 的驗證機數量多寡，不代表鴻勁整體競爭地位的變化。
Q：影響毛利率的因素為何？對 2026Q4 及 2027 年的毛利率展望？
A：影響毛利率的兩大因素為產品組合與高毛利的 Cold Plate 銷售波動。2026Q4 不會出現去年同期的毛利下滑，因去年的狀況為一次性費用所致。展望 2027 年，特別是下半年，隨著高 ASP 的新產品開始認列營收，毛利率趨勢預期向上。
Q：三大 ATC 系列產品的價格區間？
A：以搭配標準型 Handler 而言，價格範圍大致如下：
- ATC 5 系列（三溫）：約 1,500 萬至 2,000 萬元。
- ATC 3 系列（液冷）：約 1,200 萬至 1,500 萬元。
- ATC 8 系列（高功率）：約 1,000 萬至 1,500 萬元。
Q：公司 2027 年的產能規劃、ATC 的獨特競爭優勢，以及 Mega Tray 對 ASP 的具體影響？
A：
- 產能：維持先前法說會的指引，目標 2027 年產能（以產值計算）提升 50%。
- 競爭優勢：鴻勁的優勢在於擁有市場上最完整的 ATC 產品組合，能滿足不同應用的客製化需求，這是同業所不具備的。
- ASP 影響：Mega Tray 解決方案的 ASP 提升超過 30%，且通常會搭配最新、最高階的 ATC 系統，對整體毛利率有正面助益。未來公司會考慮在財報中提供更細的產品組合資訊，讓投資人更了解其結構變化。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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