【鴻勁法說會重點內容備忘錄】20260512

1. 鴻勁營運摘要

2026 年第一季營運表現強勁，營收達新台幣 107 億元，毛利率為 56.24%，單季 EPS 達 25.7 元。公司受惠於 AI、HPC 及 ASIC 市場的強勁需求，該領域佔比從 2025 年的 72%提升至 78%。為因應高速成長的訂單，公司已收購新廠房，預計將產能提升 20-30%，並計劃在 2027 年進一步擴充 50% 產能。展望未來，公司訂單能見度已達年底，並在先進封裝、車用電子及高階散熱解決方案（Cold Plate）等領域持續取得進展。

2. 鴻勁主要業務與產品組合

公司主要業務為半導體測試設備，專注於提供高階測試解決方案。產品線分為五大類：

• AI/HPC/ASIC (佔比 78%):
  • 核心產品，包括伺服器、AI 加速器、GPU、CPU 及 FPGA 等高階晶片的測試設備。
  • 此領域為公司最主要的成長動能，佔比持續提升。
• Automotive (車用電子，佔比 9%):
  • 提供車用感測器（Sensor）及微控制器（MCU）等相關測試解決方案。
  • 正積極拓展至車用 AI 晶片市場。
• Mobile AP / Communication (手機應用處理器與通訊，佔比 9%):
  • 專注於高階手機晶片的先進封裝測試，如 WLCSP。
  • 提供搭配液冷式散熱技術（liquid cooling）的 ATC 系統。
• 3C Consumer (消費性電子，佔比 3%):
  • 包含 AR 眼鏡、LCD 驅動 IC、CIS 等應用的測試。
• Memory / MEMS (記憶體與微機電系統，佔比 1%):
  • 包含 Flash/DRAM 記憶體、加速規、陀螺儀、氣壓計、光學感測器等。

3. 鴻勁財務表現

• 2026 年第一季關鍵財務數據:
  • 營業收入: 新台幣 107.25 億元
  • 毛利率: 56.24%
  • 營業淨利率: 50.0%
  • 稅後淨利: 新台幣 46.24 億元
  • 每股盈餘 (EPS): 25.7 元
• 成長趨勢:
  • 相較於 2024 年與 2025 年同期，2026 年第一季的營收及 EPS 均呈現大幅成長。
  • 毛利率維持在 56%以上的高水準。
• 主要驅動力:
  • 受惠於 AI、HPC 及 ASIC 市場的強勁需求，相關產品線訂單持續增長。
  • 高階產品（如 CPO 光電共封裝、高功率晶片測試方案）的開發與導入，提升了產品平均售價（ASP）。

4. 鴻勁市場與產品發展動態

• 產能擴充:
  • 因應強勁的客戶需求，已收購位於台中總部附近的新廠房，預計可增加 20-30% 的廠房空間。
  • 新廠房預計在 2026 年 Q4 至 2027 年 Q1 逐步投入生產，將顯著提升產能。
  • 長期規劃方面，龍善新廠預計於 2028 年 完工，目標每年產能提升 50%。
• Final Test (FT) 產品進展:
  • CSP 客戶: 獲取新的 CPU 訂單，預計於 2026 年 Q3、Q4 顯著貢獻營收。
  • CPO (Co-Packaged Optics):
    • 以色列 ASIC 客戶需求持續至 2026 下半年。
    • 光電同測（INS4 OE）方案正進行大量工程數據驗證，預計 2026 年 Q3 底至 Q4 交付設備給美國、以色列及台灣的 OSAT 廠進行工程驗證，2027 年初 進入量產。
  • 美系電動車大廠: 成功切入其先進 AI 晶片供應鏈，2026 年 Q3 開始出貨雙溫 FT 機台至韓國及台灣的 OSAT 廠，預期 2027 年 將有顯著貢獻。
  • 大封裝 ATC Handler: 針對大於 120mm x 150mm 的先進封裝需求，新機型將於 2026 年 Q3 開始出貨。
• System-Level Test (SLT) 產品進展:
  • 美系 CPU 大廠: 獲下一代 CPU 的 SLT 訂單，預計 2026 年 Q3、Q4 密集出貨。
  • 美系 GPU 大廠: 已提交 SLT 工程驗證機台至其位於聖荷西的實驗室，正進行驗證，是未來的重大成長機會。
  • CSP 客戶: 針對其下一代功耗超過 10kW 的 CPU 及 TPU，正積極開發新一代 SLT 機台。
  • 美系電動車大廠: 其 AI 晶片將採用鴻勁的三溫（Tri-temp）SLT 測試方案，預計於 2026 下半年至 2027 年 貢獻營收。
• Cold Plate 業務:
  • 受惠於高階測試機台裝機量的增加及新世代產品需求，Cold Plate 訂單顯著成長。
  • 因屬於消耗品，出貨即可認列營收，無驗收期。
  • 預估 2026 年營收佔比將從過去的 20%提升 3%至 5%。

5. 鴻勁營運策略與未來發展

• 長期計畫:
  • 持續投資研發，專注於高階測試技術，如光電共封裝（CPO）及高功率晶片的散熱與測試解決方案。
  • 積極擴充產能，透過收購現有廠房及興建新廠（龍善廠），以滿足未來 AI 市場的強勁需求。
• 競爭優勢:
  • 在高速運算（HPC）與 AI 晶片測試領域具備領先技術，特別是在散熱解決方案（ATC、SLT、Cold Plate）方面。
  • 與全球主要半導體及雲端服務大廠建立緊密的合作關係。
  • 能提供從 FT 到 SLT 的完整測試解決方案，並涵蓋常溫、高溫、低溫（Tri-temp）等不同測試環境。
• 風險與應對:
  • 風險: 供應鏈管理與產能擴充速度能否跟上急劇增長的市場需求。
  • 應對: 透過併購廠房縮短擴產時程，並持續與供應鏈夥伴緊密合作，確保物料供應穩定。

6. 鴻勁展望與指引

• 短期展望: 2026 年訂單能見度良好，已看到年底。下半年在 CSP 客戶 CPU 訂單、美系電動車大廠 AI 晶片訂單及大封裝 ATC handler 出貨帶動下，營運表現可期。
• 長期展望: 積極布局 CPO、高功率晶片及車用電子等高成長領域，並透過持續的產能擴張，目標在 2027 年實現產能 50% 的增長，以鞏固市場領先地位。
• ESG: 公司的 ESG 報告書已獲董事會通過，預計於 5 月 31 日 前完成上傳，展現對永續發展的承諾。

7. 鴻勁 Q&A 重點

Q1: 關於產能擴充的具體計畫與時程？

A1: 短期內，公司已收購一座位於台中總部附近的廠房，預計可增加 20-30% 的廠房空間。該廠房原為工具機工廠，部分設施可直接沿用，預計一個季度內完成整備，並於 2026 年 Q4 至 2027 年 Q1 投入生產，優先用於 Cold Plate 等產品線。長期目標是在 2027 年 實現產能較 2026 年增長 50%。此外，正在興建的「龍善廠」預計於 2028 年 完工，將進一步擴大產能。

Q2: 與美系 GPU 客戶在 SLT 方面的合作進度如何？

A2: 目前已將工程驗證機台送至客戶位於聖荷西的實驗室進行驗證。驗證流程首先會使用客戶現有產品進行數據比對，確認設備能力後，再導入下一代產品的驗證。預計每一季度都會有進度更新。

Q3: 新接獲的 CSP 客戶 CPU 訂單及美系電動車大廠 AI 晶片訂單，其技術特點及對 ASP 的影響？

A3: 這兩類新訂單的共同特點是對散熱要求極高，晶片功耗持續攀升。這需要更先進的散熱技術，如多點溫控、更快的反應時間及優化的 Cold Plate 設計。車用晶片更要求三溫（高溫、常溫、低溫）測試能力，部分甚至要求低至 -70°C 的測試環境。這些更高的技術複雜度，將直接提升產品的平均售價（ASP）。

Q4: 關於 10kW 以上 ATC 解決方案的時程，以及在晶圓級測試（Wafer Probing）的發展？

A4:

• 10kW ATC: 客戶的量產時程預計在 2027 年底至 2028 年。鴻勁的工程開發已提前一年以上啟動，目前正在進行中。
• 晶圓級測試: 公司正積極開發應用於晶圓探測（Wafer Probing）的高功率散熱腔體（Thermal Chamber），將現有的封裝級 ATC 技術延伸至晶圓級。目前專案仍在開發階段，預計在 2026 年底 會有更明確的數據與時程可供分享。

Q5: 對於 CPO 光電共封裝測試（Insertion 4），公司對未來營收的預期？以及是否會參與其他測試階段（Insertion 1-3, 5）？

A5:

• Insertion 4 營收預期: 由於光學對位（Optical Setup）與電性測試時間長，每台設備的單位產出（UPH）不高，預期客戶為達量產目標將需要大量的測試機台。具體數量需視客戶最終的出貨量而定。
• 其他測試階段:
  • Insertion 1 & 2 屬於晶圓級測試，目前不會參與。
  • Insertion 3 為純光學測試，待 Insertion 4 的技術成熟後，鴻勁有能力整合儀器，提供相應解決方案。
  • Insertion 5 屬於系統級測試（SLT），憑藉 Insertion 4 的經驗，若客戶有需求，鴻勁可隨時提供解決方案。

Q6: 歐洲車用客戶的三溫（Tri-temp）設備升級需求進展如何？

A6: 德國子公司已與歐洲主要車廠客戶合作，不僅在車用領域導入了三溫設備，也意外地接獲該客戶的 AI 晶片測試訂單，同樣採用三溫低溫設備，目前兩個專案皆在進行中，部分設備已開始出貨。