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1. 鴻勁營運摘要
鴻勁 (7769) 公布 2025 年全年財務表現，營收達 302.7 億元，年增 166.34%；毛利率為 56.54%；稅後淨利為 123.62 億元，年增 133.9%，全年 EPS 達 75.71 元。公司董事會決議配發每股現金股利 65 元，包含盈餘分配 55 元及資本公積 10 元。
展望 2026 年，公司表示來自 AI、HPC 及 ASIC 等高階應用的訂單動能非常強勁，能見度清晰。為因應強勁的市場需求，公司已將 2026 年的產能擴充目標由原先預估的 30% 提升至 至少 40%，並積極尋找新的大型廠房以加速擴產。公司持續在 Co-Packaged Optics (CPO)、高階視覺檢測 (AOI) 及全自動化解決方案等領域取得進展，預期將成為未來重要的成長動能。
2. 鴻勁主要業務與產品組合
- 核心業務: 公司為半導體測試設備領導廠商，專注於 Final Test (FT) 與 System Level Test (SLT) 的測試分類機 (Handler)，並以先進的主動式溫控系統 (Active Thermal Control, ATC) 技術為核心競爭力。
- 訂單應用別分布 (截至 2026 年 2 月):
- AI / HPC / ASIC: 訂單佔比約 80%，為目前最主要的營收來源，受惠於 AI 晶片測試需求的大幅增長。
- 車用 (Automotive): 佔比約 9%。
- 智慧型手機 AP (Smartphone AP): 佔比約 10%。
- 客戶地區分布:
- 出貨地區: 台灣佔比高達 70%，主要因應全球主要 OSAT 廠及晶片設計公司的 Consignment (寄售) 模式，多數高階測試產能集中於台灣。
- 終端客戶地區: 美系客戶為最主要的需求來源，佔比約 57%；中國客戶佔比約 21%。
3. 鴻勁財務表現
- 2025 全年度關鍵財務數據:
- 營收: 302.7 億元，年增 166.34%。
- 營業毛利: 171.14 億元，年增 122.3%。
- 毛利率: 56.54%。
- 稅後淨利: 123.62 億元，年增 133.9%。
- 淨利率: 40.84%。
- 每股盈餘 (EPS): 75.71 元。
- 驅動因素與挑戰:
- 成長驅動: 營運成長主要受惠於 AI、HPC 相關高階晶片測試需求，以及公司在中國市場以 Liquid Cooling (水冷) ATC 解決方案取得的重大突破。
- 2025Q4 毛利率變動: 第四季毛利率較前三季平均為低，主要受兩大因素影響：(1) 產品組合與地區別差異，部分毛利較低的專案於該季出貨；(2) 一次性費用認列，因應 2025 年 11 月上市時的員工認股，依規定認列市價與認購價之間的差額為費用，此為一次性影響，若未來無增資計畫則不會再發生。公司表示，排除此兩項因素後，毛利率仍在 55% 至 60% 的目標區間內。
4. 鴻勁市場與產品發展動態
- ASIC 測試 (FT & SLT):
- 來自台灣與以色列客戶的 SLT 訂單已確認，需求強勁。FT 方面，GPU、CPU 客戶訂單預計於 2026Q2 開始交付，而 TPU 客戶的需求則比預期更為積極。
- CPO/ASIC Switch 相關測試為 2026 年高成長動能的產品之一，訂單量預期將遠超 2025 年。
- 中國市場:
- 公司的 Liquid Cooling (水冷式) ATC 解決方案因其高解熱效率與低功耗優勢，成功獲得中國最大集團客戶的認可，用於 AI 與 HPC 晶片測試。此突破扭轉了過去市場偏好冷媒系統的局面，預期 2026 年中國市場營收年增率至少達 25%。
- CPO 光電共封裝測試:
- 目前量產主力為 CPO FT (Final Test)，針對已封裝的 ASIC Switch 或光引擎 (Optical Engine) 進行獨立的電性或光學測試，此部分設備出貨量已相當龐大。
- 公司正與客戶合作開發光電同測 (Opto-Electrical Co-testing) 解決方案，整合光學對位系統，目標於 2026Q4 導入量產。此方案將是針對未來 CPO 產品設計的新型態測試機台。
- 高階視覺檢測 (AOI):
- 因應高價值晶片對製程品質的嚴格要求，公司將 AOI 功能整合進 Handler，提供晶片正反面的 2D/3D 檢測。此功能可提升設備 ASP 約 10% 至 15%，預期 2026 年搭載此功能的機台將超過 1,000 台。
- 歐美與東南亞市場:
- 韓國市場因美國電動車大廠的測試需求而展現積極動能。歐洲客戶從工程驗證轉向量產，需求增溫。泰國新廠則主要針對車用晶片，預期未來需求量龐大。
5. 鴻勁營運策略與未來發展
- 技術策略:
- 提供多樣化的 ATC 解決方案，包含水冷、冷媒與氣冷系統，並依據客戶產品特性（如高功耗 AI 晶片或需低溫測試的車用晶片）提供最佳化的投資建議。公司強調 Liquid Cooling 是高功率晶片測試的最佳解方。
- 持續開發下一代溫控技術，目標將解熱能力提升至 6K 瓦，並透過 Microchannel (微通道) 技術優化 coperate，提升溫度轉換反應速度與解熱密度。
- 競爭定位:
- 設備通用性與調度彈性：公司的 Handler 採「泛用型」設計，單一機台可支援不同 site 數 (1/2/4/8 sites) 與多樣化產品線，讓 OSAT 客戶能極大化其設備投資價值與產能調度靈活性，這是相較於單一用途專用機的核心優勢。
- 全自動化整合：擁有豐富的「無人化產線」導入經驗，可整合 OHT (天車) 與 AGV (無人搬運車)，提供全自動化解決方案，滿足大型工廠的趨勢需求。
- 研發投入:
- 為支持眾多新專案開發，公司大幅擴編研發團隊，員工人數已成長至近 800 人。預計 2025 至 2026 年的研發費用將實現 100% 的成長。
6. 鴻勁展望與指引
- 產能規劃: 因應遠大於產能的客戶訂單，將 2026 年產能擴充目標自 30% 上調至至少 40%。
- 成長動能: 成長將主要來自 AI、HPC、ASIC 相關測試需求，ASP 亦將受惠於 AOI、全自動化等高階功能的導入而提升。
- 關鍵時程: CPO 光電同測解決方案預計於 2026Q4 導入量產。
- 永續發展: 公司已成立公益慈善基金會，並預計於 2026 年 6 月底前上傳第一份 ESG 報告書。
7. 鴻勁 Q&A 重點
Q1: 今年股利發多少，會發股票股利嗎？
A: 2025 年度股利政策為全數發放現金股利，總計每股 65 元，其中 55 元來自盈餘，10 元來自資本公積。沒有發放股票股利的計畫。
Q2: 為何 2025 年第四季毛利偏低？公告的一月份淨利率也較低？
A: 第四季毛利率下滑主要有兩個原因：
- 產品組合與地區影響：該季度出貨的產品組合中，部分毛利較低的專案佔比較高。
- 一次性員工福利費用：公司於 2025 年 11 月上市，依財會規定需將員工認購價 (1495 元) 與鑑定後的市價之間的差額認列為費用。此為一次性影響，未來若無增資計畫則不會再發生。
上述兩個因素的影響程度約各佔一半。若排除這些因素，毛利率仍在公司 55% 至 60% 的目標區間。
Q3: 同業致茂表示要強力推 FT handler，請問公司對這件事情的看法？
A: Final Test (FT) 是關乎產品質量的關鍵環節，考量因素非常複雜，並非僅是讓 IC 測過即可。鴻勁的競爭優勢在於：
- 技術領先：同業採用的一元冷媒系統在物理上有其極限，尤其在高功率晶片測試的反應時間上會遇到瓶頸。鴻勁的 Liquid Cooling 方案則更具優勢。
- 投資效益與彈性：鴻勁的機台設計考量客戶長期的投資價值與產能調度彈性，可支援多種 site 數與產品，避免客戶投資被單一產品或客戶綁定。
- 深厚的經驗與軟體核心：鴻勁累積二、三十年的經驗，其軟體在製程與品質控制方面非常成熟，這是新進者難以在短期內複製的。客戶在選擇 FT 設備時，會綜合考量品質風險、未來擴充性與整體投資效益，而非僅看單機的 footprint 或初期購置成本。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
