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1. 鴻勁營運摘要
鴻勁精密 (7769) 於 2026 年 7 月 30 日舉行線上法人說明會，由總經理翁德奎與財務長陳可欣說明 2026 年第二季營運成果及未來展望。公司上半年營運表現強勁，受惠於 AI/HPC 相關需求，產能已至 2026 年底滿載，並已開始規劃 2027 年第一季的產能。為因應客戶強勁需求，公司已啟動多項擴產計畫，目標 2027 年產能提升 50%。
- 2026 上半年財務表現：合併營收達新台幣 245.18 億元，已達 2025 全年度營收的 80%。毛利率維持在 56.15% 的穩健水準，每股盈餘 (EPS) 為 56.14 元。
- 一次性費用影響：2026Q2 因轉讓庫藏股予員工，產生一次性的營業費用，導致費用率略為提高。此為單次事件，未來將不再發生。
- 未來展望：客戶需求能見度高，2026 年底產能滿載。為滿足 2027 年的訂單需求，公司已啟動台灣得勝新廠、中國在地生產及總部廠區優化等三項擴產計畫，目標將總產能提升 50%。同時，在高階規格如大尺寸封裝 (Large Package)、高瓦數溫控 (Advanced ATC) 及光電共封裝 (CPO) 測試設備方面，皆有顯著進展。
2. 鴻勁主要業務與產品組合
鴻勁的核心業務為半導體測試設備，產品應用於 AI、HPC、車用電子、手機通訊及消費性電子等多個領域。
- 2026 上半年接單應用分佈：
- AI/HPC/ASIC：佔比 77%，較 2025 年的 72% 提升 5%，顯示高階運算晶片測試需求持續強勁，為最主要的成長動能。
- 車用電子 (Automotive)：佔比 9%。雖然因整體接單量體大幅成長導致佔比略降，但來自美系車用大廠及中國內需市場的拉貨力道依然非常強勁。
- 手機 AP (Mobile AP)：佔比 8%，主要來自高階手機客戶的新世代機台需求。
- 3C 消費性電子 (3C Consumer)：佔比 5%，維持穩定。
- 記憶體 (Memory)：佔比 1%，主要為利基型的 Flash/DRAM module 測試設備。
3. 鴻勁財務表現
- 2026 上半年關鍵財務數據：
- 營業收入：新台幣 245.18 億元。
- 營業毛利：新台幣 137.68 億元，毛利率為 56.2%，維持在公司長期目標區間 55% 至 60%。
- 營業費用：新台幣 17.22 億元。費用率受一次性員工庫藏股轉讓費用影響，但公司表示此為單一事件。
- 營業淨利：新台幣 120.46 億元。
- 年度淨利：新台幣 101.01 億元。
- 每股盈餘 (EPS)：56.14 元。
- 財務驅動與挑戰：
- 成長驅動：主要來自 AI/HPC 相關應用需求強勁，帶動高階測試設備出貨量顯著成長。
- notable events：2026 年 5 月將先前買回的 27 張庫藏股轉讓給員工，市價與取得成本（約 700 多元）的差額認列為一次性營業費用，影響當季財報，但後續不再有此費用。
4. 鴻勁市場與產品發展動態
公司在 Final Test (FT) 與 System Level Test (SLT) 兩大領域皆有重要斬獲，並積極佈局 CPO/CPC 等新興技術。
- CPO/CPC 發展：
- Insertion 4 OE 光電同測設備：已與美系大廠完成 SOW (Statement of Work)，光學校準 (Optical Alignment) 機構與插損 (Insertion Loss) 數據驗證順利，設備已具備量產能力，預計 2026 年 10 月開始出貨。
- CPO 實驗室：已於 2026Q2 在廠內建置無塵室等級的 CPO Lab，可支援不同客戶及 ATE 平台的工程驗證需求。
- 技術合作：持續與主要 ATE 大廠合作開發 Insertion 3、Insertion 4 專案，並與美系網通客戶共同開發 CPC 專案。
- Final Test (FT) 動態：
- 中國市場：高階 AI/HPC 需求強勁，訂單年增率 (YoY) 超過 60%。
- TPU 大廠：2026 下半年將大量出貨至台灣及新加坡的 OSAT 廠，2027 上半年訂單能見度高，預估量體達三位數機台。
- 美系車用客戶：持續大量交貨至其泰國新廠，訂單將延續至 2027 年。
- 大尺寸封裝 (Large Package)：針對大於 120x150mm 的封裝，開發搭配自動化及高達 10K 瓦先進溫控 (Advanced ATC) 的新機型，預計 2026 年 10 月開始出貨。
- System Level Test (SLT) 動態：
- 中國市場：AI 測試需求旺盛，尤其在低溫測試方面，訂單年增率 (YoY) 超過 80%。
- 美系客戶：在 CPU SLT 領域持續大量出貨；GPU 產品則在檳城進行工程驗證。
- 美系 EV 大廠：已導入鴻勁最高階的三溫 SLT 設備進行量產，因其 ASP 最高，對營收貢獻顯著。
- 美系 CSP 大廠：針對下一世代及下下世代的 CPU/TPU 產品進行導入，開發功耗需求達 10K 瓦、具備多顆待測物 (Multi-DUT) 設計概念的新機台，驗證機台預計於 2026 年 9 月至 12 月陸續出貨至美國。
5. 鴻勁營運策略與未來發展
為應對市場的快速成長，鴻勁已制定明確的產能擴充與技術發展藍圖。
- 2027 年產能擴充計畫 (目標 +50%)：
- 得勝新廠：收購的廠房建物約 3,000 坪，產權已於 6 月完成移交，預計 2026 年底至 2027 年初投產，可提升 15% 產能。
- 中國在地生產：透過鴻勁常熟廠及周邊協力廠合作，規劃提升 20% 產能，以供應中國市場。
- 總部廠區優化：透過流程與佈局優化，預計再提升 15% 產能。
- 客戶擴廠需求：
- 積極配合主要客戶的全球擴廠計畫，包括美系車用客戶的泰國廠 (2026H2-2027)、OSAT 龍頭的美國/新加坡新廠 (2027Q1)，以及韓系合作夥伴位於亞利桑那 (Arizona) 的新廠 (2027Q2)。
- 競爭定位：
- 在 SLT 領域，鴻勁於 CPU 與 TPU 應用具備高度競爭力。
- 在中國 SLT 市場，公司市佔率高達 90%，處於絕對領先地位。
- 憑藉領先的溫控技術與 CPO 測試解決方案，持續鞏固在高階市場的領導地位。
6. 鴻勁展望與指引
公司對未來營運抱持樂觀看法，預期成長動能將持續至 2027 年。
- 成長動能：
- 新市場需求：美國晶片法案帶動 OSAT 在美設廠 (德州、亞利桑那)，成為新的採購增長點。
- 中國高階市場：預期 2027 年中國高階 AI 晶片測試需求將有倍數成長。
- ASIC 崛起：預估 2027 年 ASIC 相關測試需求量體將超越 GPU。
- 規格升級與 ASP 提升：
- 高功耗溫控：ATC 技術規格將從 3K 瓦提升至 10K 瓦，帶動設備 ASP 成長至少 20%。
- 新機型導入：大尺寸封裝與 CPO 測試設備均為全新開發的機型，整合了自動化與光學技術，ASP 預期將顯著高於傳統機型。
7. 鴻勁 Q&A 重點
Q1: 關於客戶 2027 年設備採購的量與規格，有何亮點？
A1:
- 採購量：主要亮點來自 (1) 美國地區新增的 OSAT 廠需求；**(2) 美系 EV 及太空公司建置資料中心帶來的強勁 forecast**；**(3) 中國高階 AI 晶片需求預期有倍數成長**；**(4) ASIC 應用需求預計將超越 GPU**。
- 規格：亮點在於 (1) ATC 溫控能力提升至 10K 瓦，可使 ASP 成長至少 20%；**(2) 大尺寸封裝 (Big Package) 搭配自動化**，為全新機型，需求強勁；**(3) CPO 設備**若順利量產，其高 ASP 將成為重要營運動能。
Q2: SLT 業務的同業競爭差異及市佔率變化？
A2:
- 競爭差異：同業可能在 GPU 領域有斬獲，但鴻勁在 CPU 及 TPU 的 SLT 應用上更具競爭力，取得的量體更大。
- 市佔率變化：在歐美市場與同業相當，但在中國大陸市場擁有高達 90% 的市佔率。由於中國市場的 YoY 成長非常快速，帶動公司整體全球市佔率持續提升。
Q3: CPO 設備預計的產量、出貨時間點以及是否有競爭對手？
A3:
- 產量與時程：根據客戶回饋，鴻勁的 Insertion 4 OE 解決方案最為完整且具備量產能力。預計 2026 年 10 月開始出貨，若客戶量產時程確定，月產能可達 20 至 30 台。
- 競爭對手：目前在具備明確量產時程的客戶端，主要看到的是鴻勁與 ATE 大廠的合作，尚未看到其他具備同等量產能力的競爭者。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
