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1. 頌勝科技營運摘要
- 2026 上半年營運表現：頌勝科技 (7768) 2026 上半年合併營收達 11.3 億元，年增 10.87%。毛利率提升至 53.91%，歸屬母公司業主淨利為 2.14 億元，年增 172.89%。每股盈餘 (EPS) 為 3.32 元，已超越 2025 全年度的 3.24 元。
- 成長動能：營收與獲利成長主因是半導體業務佔比持續提升，從 2023 年的 48% 增至 2026 上半年的 66%，產品組合優化帶動整體毛利率上揚。
- 產能擴張計畫：為應對客戶強勁需求與產能限制，公司正積極擴建三座新廠，包括台灣中科廠、台南麻豆廠及中國合肥廠。
- 未來展望：公司預期 2026 下半年成長動能將優於上半年，主要受惠於先進封裝領域出貨量增加，以及新產能逐步開出。
2. 頌勝科技主要業務與產品組合
- 核心業務：公司成立於 1986 年，從傳統 PU (聚氨酯) 材料起家，後轉型進入高階半導體耗材領域。目前三大核心業務為半導體化學機械研磨 (CMP) 耗材、醫療與運動產品、以及綠色環保材料。
- 產品組合 (2026 上半年)：
- 半導體研磨墊與耗材：營收佔比 66%
- 醫療與運動產品 (如醫療鞋墊)：營收佔比 26%
- 綠色環保黏著劑、PU 彈性體：營收佔比 8%
- 業務發展歷程：董事長說明，公司憑藉在 PU 材料領域深耕的微孔發泡、彈性體及貼合等技術，於 2000 年切入由國際大廠壟斷的 CMP 研磨墊市場。經過兩年專利研究及克服長達五年的專利訴訟後，成功站穩市場，並將半導體業務發展為營運核心。
3. 頌勝科技財務表現
- 關鍵財務指標 (2026 上半年)：
- 營業收入：11 億 2,957 萬元，年增 10.87%。
- 營業毛利率：53.91%，相較去年同期的 50.45% 顯著提升。
- 歸屬母公司淨利：2 億 1,397 萬元，年增 172.89%。
- 每股盈餘 (EPS)：3.32 元，去年同期為 1.35 元。
- 成長驅動因素：
- 產品結構優化：高毛利的半導體業務營收佔比持續拉高，是毛利率與獲利能力提升的主要原因。
- 半導體業務高成長：2023-2025 年集團營收年複合成長率 (CAGR) 為 25%。半導體業務年增率在 2024 年達 36%，2025 年為 15%，2026 上半年則為 25%，呈現再次加速的趨勢。
- 財務結構：截至 2026 年 6 月 30 日，公司總資產為 68.96 億元，負債比降至 34.42%，流動比率為 3.30 倍，財務結構穩健。
- 股利政策：近三年維持穩定的股利發放，現金股利最低配發率達 78%。
4. 頌勝科技市場與產品發展動態
- 市場趨勢：公司看好半導體市場在成熟製程、先進封裝及先進製程三大領域的用量持續攀升，其中先進製程與先進封裝的需求增長速度尤為強勁。
- 新產品開發：
- CMP Soft Pad：為公司重點開發的新產品線，已於 2024Q4 設立生產線，預計 2026Q3 進行試產與認證，2026Q4 逐步量產，將成為未來新的成長動能。
- 研發動能：公司持續投入研發，透過與客戶合作將研發專案轉為量產品，以期訂單逐步放大推升營收。截至 2026 年 6 月，量產品項為 212 件，而研發中專案達 403 件。
- 產能佈局：
- 觀勝合肥新廠：於 2026 年 6 月 17 日開幕，專注於服務中國市場。預計 2026Q3 試產認證，Q4 逐步量產，並於 2027Q1 完整釋放產能。
- 台灣中科新廠：除了滿足未來每年預計超過 25% 的產能需求外，也將加碼投資成立研究中心，深化與客戶在先進技術方面的合作，預計於 2027Q2 啟動。
5. 頌勝科技營運策略與未來發展
- 長期成長策略 (三大引擎)：
- 台灣新廠及研發中心：作為全球市場的服務與研發核心，提前佈局新技術發展。
- CMP Soft Pad 新產線：擴展產品組合，切入新應用市場。
- 觀勝合肥投資案：建立中國在地產能，深化當地市場滲透率，形成台灣與中國的雙策略引擎。
- 競爭優勢：
- 自主材料開發：CMP 研磨墊所需的 PU 材料由集團內部自行合成，掌握關鍵原料供應，不受外部廠商牽制。
- 專利壁壘：成功贏得國際大廠的專利訴訟，掃除市場擴展障礙。
- 技術整合能力：整合傳統產業的多元加工技術（發泡、貼合、切割），成功應用於高精密度的半導體耗材製造。
- 挑戰與應對：目前主要的營運挑戰為產能受限，公司正透過在中科、麻豆及合肥三地同步擴廠來應對。此外，為滿足台灣指標性客戶需求，公司正增加安全庫存，短期雖影響營收增速，但預期將為下半年成長奠定基礎。
6. 頌勝科技展望與指引
- 短期展望 (2026 下半年)：公司預期下半年營運表現將優於上半年。成長動能主要來自先進封裝應用出貨量增加，以及新產能的逐步開出。
- 中期展望：隨著合肥廠於 2026Q4 開始量產、CMP Soft Pad 新產品線投入，以及中科新廠於 2027Q2 啟用，公司未來幾年的成長動能明確。
- 成長動能：未來營收成長將由成熟製程、先進封裝、先進製程三大應用領域共同推動，公司目標是透過產能擴充與新產品開發，滿足市場對高階技術日益增加的需求。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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