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1. 頌勝科技營運摘要
頌勝科技 (PVI, 7768) 公布 2026 年第二季及上半年財務表現。公司營運核心由半導體業務驅動，該業務營收佔比持續提升，帶動整體營運穩健成長。
- 2026Q2 營運表現：
- 合併營收為 5.7 億 元，季增 2.1%，年增 5.8%。
- 毛利率為 52.08%，較去年同期增加，但因產品組合變化略低於第一季。
- 營業費用因掛牌產生一次性費用而增加。
- 歸屬母公司淨利為 1.14 億 元，每股盈餘 (EPS) 為 1.7 元，優於第一季的 1.62 元及去年同期的 0.19 元。
- 2026 上半年營運表現：
- 合併營收為 11.3 億 元，年增 10.9%。其中，半導體業務營收年增達 25%，但受傳統產業醫療代工產品因北美市場不景氣影響，合併營收成長率受限。
- 毛利率為 53.91%，優於去年同期的 50.45%。
- 歸屬母公司淨利為 2.14 億 元，年增 172.9%。
- 上半年 EPS 達 3.32 元，已超越 2025 全年度的 3.24 元。
- 未來展望：
- 公司預期下半年半導體業務的成長動能將比上半年更強。
- 目前產能嚴重不足以應對客戶強勁需求，正積極規劃透過加班及導入四班二輪制來最大化產能，並期待合肥與中科兩座新廠於明年陸續緩解產能壓力。
- 長期展望樂觀，看好 CMP 在 AI、先進封裝與異質整合趨勢下的應用擴展，公司已備妥產能與研發計畫，迎接未來五到十年的成長機會。
2. 頌勝科技主要業務與產品組合
- 核心業務：頌勝科技專注於半導體化學機械研磨 (CMP) 所需的研磨墊與相關耗材，憑藉超過 40 年的材料科學核心技術，從原料、配方、製程到應用皆自主掌握。產品應用涵蓋上游晶圓製造、中游晶圓代工至下游先進封裝的全鏈流程。
- 業務組合與趨勢：
- 半導體業務：為公司最主要的成長引擎，營收佔比從 2023 年的 48% 逐年攀升，至 2026 上半年已達 66%。公司看好 AI 趨勢帶動製程複雜度提升，將持續推升 CMP 步驟與材料價值。
- 醫療與運動產品：2026 上半年營收佔比約 23%。此業務主要受北美消費市場景氣影響，客戶下單趨於保守，導致上半年表現不如預期。
- 環保黏著劑等：佔比較小，為公司傳統業務之一。
- 產品發展：
- 公司產品組合正從單一的 Hard Pad (硬墊) 擴展至多元化的產品組合，包括 Soft Pad (軟墊)、Membrane (薄膜) 及 CMP Parts (零組件)，目標成為客戶的「CMP Total Solution Partner」。
- Soft Pad 為今明兩年的發展重點，新產線進度順利，市場需求強勁。
- Membrane 產品因品質優於競爭對手，客戶需求強勁，目前產能吃緊，正規劃擴產。
3. 頌勝科技財務表現
- 2026Q2 關鍵財務數據：
- 營業收入：5.7 億 元
- 營業毛利率：52.08%
- 營業淨利率：16.49%
- 歸母淨利：1.14 億 元
- 每股盈餘 (EPS)：1.7 元
- 2026 上半年 (前二季) 關鍵財務數據：
- 營業收入：11.3 億 元 (年增 10.9%)
- 營業毛利率：53.91%
- 營業淨利率：18.56%
- 歸母淨利：2.14 億 元 (年增 172.9%)
- 每股盈餘 (EPS)：3.32 元
- 財務結構與現金流量：
- 截至 2026 年 6 月底，總資產為 69 億 元，負債比率為 34.42%，財務結構穩健。
- 2026 年 5 月掛牌，透過現金增資取得 26.7 億 元資金。期末現金餘額達 23.4 億 元，足以支應未來幾年的資本支出 (CapEx) 需求。
- 股利政策：
- 公司近三年維持穩定且高配發率的股利政策，2025 年度發放現金股利 3.5 元，最低配發率達 78%。
4. 頌勝科技市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- AI 驅動 CMP 需求：AI 與高效能運算 (HPC) 帶動 HBM、Chiplet、Hybrid Bonding 等新架構與異質整合技術發展，使得製程複雜度提高，CMP 的平坦化製程步驟與重要性隨之大增。
- 地緣政治與供應鏈重組：客戶為分散風險，尋求在兩大美國供應商之外的替代選擇，為頌勝科技帶來成長機會。公司在台灣與中國的「雙引擎」佈局能滿足不同市場客戶的需求。
- 關鍵產品進度：
- 先進封裝：相關產品已在指標性客戶端正式量產，應用於 CoWoS、SoIC 等主流技術，近期客戶需求大幅提升。
- CMP Soft Pad：新產線已裝機完成，預計 2026Q3 試產，2026Q4 開始量產。市場對此產品期待度高，因目前市場由單一競爭對手壟斷。
- 量產專案：公司目前擁有超過 200 個量產品，且每年持續增加，為營收提供穩固基礎。研發中專案超過 400 件，將持續轉化為未來的量產動能。
- 產能擴充計畫：
- 合肥新廠：已於 2026 年 6 月開幕，目前正進行試產，預計 2026Q4 開始送樣，2027 年貢獻營收，主要服務中國市場。
- 中科新廠：因缺工及變更設計，預計 2027Q2 取得執照，2027Q3 開始試產，將服務非中國的全球客戶。
- 兩座新廠皆將導入自動化與智慧製造，並擴建研發中心，以提升品質、產能及客戶合作深度。
5. 頌勝科技營運策略與未來發展
- 長期發展策略：
- 公司策略是從單純的材料供應商，轉型為能與客戶共同定義下一代製程規格的 CMP Total Solution Partner。
- 透過台灣與中國的雙策略佈局，以台灣為核心技術研發基地，服務全球市場；以合肥廠就近服務廣大的中國市場。
- 競爭優勢：
- 技術自主：掌握從原料、配方、製程到應用的全部關鍵技術，具備品質穩定與快速客製化的能力。
- 客戶實績：擁有超過 20 年的 CMP 產品開發經驗與超過 200 項量產品，品質獲客戶肯定，已建立穩固的市場信譽。
- 環保製程：採用獨特且符合環保的自主技術，能為客戶提供更具成本或效能優勢的產品。
- 成長藍圖：
- 公司規劃了多重成長曲線，包括：
- 成熟製程：受惠地緣政治，持續擴大市佔。
- 先進封裝：已進入高速成長期。
- 先進製程：將是下一波成長動能。
- 未來將憑藉產能、研發與全球化佈局，掌握長期成長機會。
- 公司規劃了多重成長曲線，包括：
6. 頌勝科技展望與指引
- 短期展望 (2026 下半年)：
- 營收與毛利：預期下半年的營收與毛利將顯著優於上半年。毛利率預期會比上半年略高。
- 半導體業務：下半年半導體業務的年增率將遠高於上半年的 25%。
- 產能應對：為解決產能瓶頸，預計未來一至兩個月內將關鍵製程轉為 24 小時運作的四班二輪制。
- 長期展望：
- 公司對未來幾年的營運展望非常樂觀，預期 2027 年的表現將優於 2026 年，並維持每年穩定的成長趨勢。
- 隨著合肥與中科新廠產能開出，將能滿足客戶需求，並進一步拓展全球市場，推動公司進入下一階段的快速成長期。
7. 頌勝科技 Q&A 重點
Q1: 2026 上半年營收年增僅 10% 的原因為何？
A1: 雖然半導體業務成長了 25%，但傳產業務中的醫療代工產品，因北美消費市場不景氣、客戶下單保守而下滑，導致合併營收成長率受影響。
Q2: CMP Soft Pad 新產線的市場接受度及客戶認證進度如何？
A2: 市場需求非常強烈，客戶期待已久，因為該市場目前由單一競爭對手壟斷。舊產線已有訂單，新產線進度順利，預計 Q3 試產，Q4 可望由新產線量產出貨。指標性客戶非常積極，將於 2026 年 9 月前來訪視新產線。
Q3: 觀勝合肥新廠目前進度如何，何時渴望貢獻營收？
A3: 新廠已於 2026 年 6 月 17 日揭幕，機台已進駐並正在試產。預計 Q3 完成廠內試產，Q4 開始向既有及新客戶送樣，希望在 2027 年開始貢獻營收。
Q4: 台灣的中科新廠目前的進度如何，何時渴望貢獻營收？
A4: 原訂 2027Q1 取得執照，但因缺工問題及部分變更設計，時程稍微延後，預計 2027Q2 取得執照，Q3 開始試產。
Q5: 六、七月份的營收未如預期成長，主要原因是什麼？
A5: 半導體業務本身持續高成長。營收遞延主因是最大客戶因公司政策需要，將交易模式從直接出貨改為寄售 (consignment)，也就是等客戶使用後才認列營收，這導致營收認列產生了約 1.5 個月的遞延。
Q6: 現有產能是否足以支持公司未來 30% 的成長目標？
A6: 絕對不夠。目前產能非常吃緊，同仁已加班到滿。為應對需求，正規劃將瓶頸製程在未來一兩個月內轉為四班二輪的 24 小時生產模式，並全力期待新廠產能開出。
Q7: 下半年及全年營運展望為何？
A7: 非常樂觀。CMP 應用只會越來越多，加上地緣政治因素，客戶需求強勁。公司有信心下半年半導體業務會優於上半年，明年會優於今年，未來幾年都會維持樂觀成長。
Q8: 公司的毛利未來趨勢與產能展望？
A8: 下半年的營收和毛利都會比上半年成長更明顯，毛利率會比上半年再高一些。下半年半導體出貨成長率將顯著高於上半年的 25%，但具體數字不便透露。
Q9: 不同的先進封裝技術，需求量是否有差異？
A9: 需求量確實有差異。目前公司在 CoWoS 和 SoIC 的兩個量產品，客戶需求正急遽增加，且是主流技術。觀察到其他大廠也將投入類似技術，預期市場需求會進一步擴大。
Q10: 三大產品的佔比為何？
A10: 2026 上半年佔比為：半導體 66%、運動醫療產品 23%、其餘為環保溶劑等原物料。預計下半年及全年的比例不會差異太大，但整體的合併營收成長率會高於上半年的 10%。
免責聲明
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