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1. 營運摘要
- 財務表現：2024 年營收為新台幣 19.2 億元，毛利率 46%，營益率 13%，EPS 為 4.42 元。高毛利的半導體業務營收佔比持續提升，從 2023 年的 48% 增長至 2025 年預估的 62%，帶動集團整體毛利率由 41% 提升至 51%。
- 主要發展：公司（興櫃：7768）正處於快速成長期，關鍵成長動能來自中國合肥廠與台灣中科廠的產能擴充。合肥廠已進入機台移入 (move-in) 階段，主要服務中國市場；中科廠預計於 2027 年第一季機台移入，將作為台灣營運總部及全球 CMP 研發中心。
- 未來展望：受惠於地緣政治驅動的供應鏈在地化趨勢，以及先進製程與先進封裝對 CMP 耗材需求的增加，公司對未來成長保持樂觀。董事長預期，在新產能開出後，未來 3 至 5 年產量有機會實現「翻倍再翻倍」 的成長。公司將維持穩定的股利政策，預計配發率將持續超過 EPS 的七成。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：集團深耕聚氨酯 (PU) 材料技術逾 40 年，專注於兩大應用領域：半導體化學機械平坦化 (CMP) 關鍵耗材與健康醫療產品。
- 集團架構：
- 頌勝科技材料 (母公司)：專注於 PU 原料的核心技術掌握。
- 智勝科技：負責半導體 CMP 耗材業務，並依市場劃分，台灣智勝負責中國以外市場，蘇州觀勝服務中國市場。
- 久陞昌：專注於健康醫療產品線。
- 產品組合與營收佔比 (2025 年預估)：
- 半導體研磨墊與耗材 (61%)：核心產品為 CMP 研磨墊 (Polishing Pad)，包含硬質研磨墊與軟質拋光墊。此業務為公司主要成長引擎，具備高毛利特性。
- 醫療與運動產品 (30%)：主要為醫療級鞋墊等產品。
- 綠色環保黏著劑、PU 彈性體 (8%)：其他 PU 材料應用。
3. 財務表現
- 關鍵財務數據：
- 2024 年：營收 19.2 億元，營業毛利 8.9 億元 (毛利率 46%)，營業利益 2.5 億元 (營益率 13%)，稅後 EPS 為 4.42 元。
- 2023 年：營收 16.4 億元，營業毛利 6.8 億元 (毛利率 41%)，營業利益 0.9 億元 (營益率 6%)，稅後 EPS 為 0.90 元。
- 2025 年 (公司預估)：營收 19.8 億元，營業毛利 10.1 億元 (毛利率 51%)，營業利益 3.1 億元 (營益率 16%)。
- 成長驅動因素：
- 產品結構優化是獲利能力提升的主要原因。高毛利的半導體業務營收佔比持續增加，其毛利率亦從 2023 年的 59% 提升至 2025 年預估的 67%。
- 公司強調不以價格競爭，而是專注於創造客戶價值的策略，即使在營收增長的同時，毛利率依然能維持穩定甚至提升。
- 每月營收趨勢：根據簡報，公司自 2024 年以來，月營收年增率 (YoY) 持續呈現正成長，顯示半導體業務已進入穩定的收成期。
4. 市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- 地緣政治與供應鏈重組：客戶為分散風險，積極尋求單一供應商以外的替代方案，為已耕耘 20 餘年並取得客戶信任的頌勝帶來絕佳的市場切入機會。
- 先進製程與封裝需求：隨著 AI、HPC 發展，先進封裝 (如 CoWoS)、3D IC、晶背供電 (BSPDN) 等新技術大幅增加 CMP 的應用廣度與難度，使 CMP 從過去的製程配角轉變為決定良率的關鍵技術。
- 核心技術與產品優勢：
- 獨特發泡技術：採用專利的**「單片式無毒空氣發泡」**技術，透過原料反應自身產生二氧化碳形成孔洞，相較於競爭對手添加中空微球的方式，更能精準控制孔隙且製程環保。
- 高度客製化能力：憑藉深厚的材料配方與溝槽設計經驗，能為客戶量身打造解決方案，協助其優化研磨效率與均勻性，已累積 191 項量產產品。
- 完整專利佈局：在全球擁有多項專利，並將關鍵技術轉為營業秘密，形成強大的技術護城河。
5. 營運策略與未來發展
- 長期成長策略 (三路並進)：
- 成熟製程：利用供應鏈重組趨勢，快速切入並取代既有供應商，此領域具備龐大的成長空間。
- 先進封裝：已有產品導入重要客戶並進入量產，將隨著客戶產能擴張而同步成長。
- 先進製程：與客戶合作開發前瞻技術，佈局下一波成長動能。
- 產能擴充計畫：
- 觀勝合肥廠：已進入機台移入階段，將大幅擴充產能以滿足中國市場需求。
- 中科廠：已進駐台中科學園區，緊鄰重要客戶，未來將打造成為台灣的營運總部與全球 CMP 研發中心，預計 2027Q1 機台移入。
- 公司將在新廠導入自動化生產與 AI 技術，以提升生產效率與品質穩定性。
- 全球佈局：
- 目前以台灣和中國為主要成長市場。
- 透過德鑫聯盟的夥伴關係，正積極拓展日本市場，並在美國市場進行客戶開發與認證。
- 對於海外設廠，公司表示目前產品可由台灣出口供應全球，未來將視地緣政治變化進行彈性調整。
6. 展望與指引
- 成長預測：
- 董事長預期，隨著軟質拋光墊產線、合肥廠、中科廠三項重要產能陸續到位，未來 3 至 5 年產量有望翻倍再翻倍。
- 公司半導體業務年增長率預估：2024 年為 36%，2025 年為 15% (在高基期上持續成長)，2026 年預計將再次加速至 27%。
- 股利政策：財務長表示，近三年股利配發率皆超過 EPS 的 70%，未來將維持此政策回饋股東。
7. Q&A 重點
- Q1: 公司在全球 CMP 產業的定位，以及未來 3 到 5 年希望扮演的角色？
- A: 公司已站在衝刺的起跑線上。配合 soft pad 產線、合肥新廠及中科廠陸續量產，預計未來 3 到 5 年產量翻倍再翻倍沒有問題。除了 CMP pad，公司也已佈局 membrane 等其他耗材，並將透過「德鑫聯盟」打群架，與夥伴共同開發更多國產化材料，目標不僅是打破國外大廠壟斷，更要站上世界舞台競技。
- Q2: 在全球半導體廠積極資本支出的情況下，公司在台灣、美國、中國、日本等地的佈局與市場參與情形？
- A: 中國市場透過蘇州與合肥廠佈局完整；台灣為深耕 20 多年的根據地。日本已有客戶在合作；美國市場則透過德鑫聯盟夥伴 (如家登) 協助開發，但會考量距離與關稅不確定性。東南亞也是潛在機會。目前成長動能主要集中在台灣與中國，將是發展重心。
- Q3: 半導體業務成長率由 2024 年的 36% 放緩至 2025 年的 15%，原因為何？公司能否維持成長力道？
- A: 這並非衰退，而是在前一年高速成長的高基期下繼續成長，公司追求的是連續性的長期成長。CMP 產品認證週期長，放量速度不一，但合作案量持續增加，未來會陸續收成。台灣材料供應商不像日韓有民族性支持，或中國有政策支持，只能靠自己累積客戶信任。經過 20 多年的努力，加上地緣政治下客戶尋求第二供應商的強烈意願，公司正處於絕佳的機會點，對未來成長有信心。
- Q4: 目前產能利用率？今明兩年資本支出計畫與產能增加規劃？是否有海外設廠計畫？
- A: 現有產能在正常工時下已滿載，需透過加班來滿足客戶緊急需求。未來的產能需求將由合肥與中科兩個新廠銜接。海外設廠方面，CMP 研磨墊可直接運送至全球，目前尚無具體規劃，但會因應政治情勢做彈性調整。
- Q5: 近期油價與運費上漲，公司 PU 原料是否有價格波動風險？
- A: 公司備有一定庫存，短期不受影響。更重要的是，原料成本佔研磨墊總成本的比例極低，因此價格波動對整體成本結構影響不大，無須過度擔心。
- Q6: 公司未來的股利配發政策為何？
- A: 近三年股利配發率皆超過 EPS 的 70% 以上，未來也將依循此政策執行。
本篇【法說會備忘錄】由 富果 Fugle 與 精彩創意 共同合作。針對公司法說會之官方影音檔與簡報進行摘要整理，旨在協助讀者快速理解公司營運狀況、財務表現及未來展望。
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本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。 本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。
