【光焱科技法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260917【光焱科技法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260917

1. 營運摘要

光焱科技 (7728) 於 2026 年營運表現強勁，前八個月累計營收達 2.69 億元，較去年同期成長 36.8%。公司毛利率長期維持在 60% 以上的穩健水準，2026 上半年毛利率為 63.66%。

公司的營運重心正從科研量測轉向半導體檢測，後者營收佔比顯著提升，成為主要成長動能。2026 年設定的三大階段性目標進展順利：

• 營收維持高雙位數成長：已在軌道上，預期全年可達成。
• CIS 檢測設備打入客戶量產線：已達成，並穩定貢獻營收。
• 矽光子檢測設備打入研發與工程驗證段：已達成，並持續擴大應用。

展望未來，公司對 2026 全年營收成長保持樂觀，預期成長率不遜於前八個月的表現。主要成長將由矽光子 (Silicon Photonics) 及車用 CIS 影像感測晶片的檢測設備需求所帶動。為因應市場擴張，公司已啟動擴建新廠計畫，預計產能將大幅提升。

2. 主要業務與產品組合

光焱科技的核心業務為光學檢測與量測設備的開發與製造，主要分為「科研量測」與「半導體檢測」兩大營收引擎。

• 業務轉型：公司策略性地將資源投入高成長的半導體領域，營收結構已出現明顯轉變。半導體檢測的營收佔比從 2025 年的 13.8% 大幅提升至 2026 年前八個月的 36.8%。
• 半導體檢測：
  • AI 矽光子應用：為目前最重要的成長動能，營收佔比從 2025 年的 4.2% 躍升至 2026 年前八個月的 17.2%，成長近四倍。公司看好此領域將持續高速成長。
  • 車用領域 (CIS)：受惠於自動駕駛等級提升 (Level 3、Level 4) 帶來更嚴苛的晶片性能與可靠度測試需求，此領域營收佔比從 2025 年的 1.9% 成長至 12.6%。公司設備已成功導入客戶量產線，預期將有持續性的重複訂單。
• 科研量測：
  • 此為公司傳統優勢業務，雖然營收佔比因半導體業務快速成長而從 2025 年的 82.4% 下降至 2026 年前八個月的 60.5%，但其絕對營收額仍處於穩定成長的「高原期」，持續提供穩定的現金流。

3. 財務表現

• 關鍵財務指標：
  • 2026 年前八月合併營收：新台幣 2.69 億元，年增 36.8%。
  • 2026 上半年 (2026Q1-Q2)：
    • 營業收入：2.08 億元 (較 2025 上半年成長 27.8%)
    • 毛利率：63.66%
    • 營業淨利：3,979 萬元
    • 每股盈餘 (EPS)：2.59 元
  • 2025 年全年：
    • 營業收入：3.57 億元
    • 毛利率：65.88%
    • 每股盈餘 (EPS)：4.92 元
• 成長驅動因素：
  • 主要受惠於半導體檢測業務的強勁需求，特別是 AI 矽光子及車用 CIS 檢測設備的訂單增加。
  • 公司表示，隨著九月後矽光子與車用 CIS 相關營收的挹注，將進一步帶動每股盈餘的成長。
• 營運策略影響：
  • 為應對未來矽光子市場的龐大需求及國際供應鏈交期拉長的問題，公司採取較以往更積極的策略，包括啟動建廠計畫與大膽備料，以確保產能與供貨能力。

4. 市場與產品發展動態

• 趨勢與機會：
  • 矽光子市場：產業正從「架構競賽」轉向「製造競賽」，成本、良率、可靠度成為量產關鍵。這使得在製程前期進行檢測 (Shift-left) 的需求大增，為光焱的晶圓級檢測設備帶來龐大商機。根據 Yole 調研報告，CPO (Co-Packaged Optics) 的商業化量產時間點預計落在 2027 至 2028 年。
  • 車用 CIS 市場：自動駕駛技術發展推動了對 CIS 晶片更嚴苛的測試標準。同時，純視覺方案與光達 (LiDAR) 方案的整合趨勢，對光焱而言是利基市場，因其技術同時涵蓋 CIS 檢測與光達核心元件 SPAD 的檢測。
• 關鍵產品發展：
  • NightJar 系列 (矽光子檢測)：
    • NightJar：主要應用於研發 (RD) 與失效分析 (FA) 階段，提供光損的定位、定值、定量視覺化分析。ASP 約 1,200 萬至 1,600 萬台幣。
    • NightJar-H：針對量產線設計，具備高通量 (High Throughput) 與高自動化特性。ASP 約 2,200 萬至 2,600 萬台幣。目前正與客戶進行量產導入的商業可行性驗證 (HVM)，預計 2026 年底會有階段性成果。
  • FireFox (可靠度驗證)：高功率可靠度驗證系統，用於矽光子元件的燒機與壓力測試。ASP 約 600 萬台幣。
  • CIS 檢測設備：已從 RD 端的工程驗證機 (如 SG-A) 成功導入客戶量產線的 CP 晶圓級檢測模擬光源，訂單模式從過去的個位數轉為數十台的批量下單。
• 市場定位：光焱的矽光子檢測方案可同時適用於 NPO 與 CPO 兩種架構。產品主要佈局在晶圓製造前端的檢測階段，包括 Insertion 0 (OWAT)、Insertion 1 (CP 測試)，並延伸至 Insertion 1.5，以在製程早期找出缺陷，協助客戶提升良率並降低成本。

5. 營運策略與未來發展

• 長期發展計畫：
  • 擴建新廠：為因應未來矽光子市場需求，公司已在高雄路竹科學園區規劃自建新廠。廠房樓地板面積將從現有的 400 餘坪擴大至 3,300 坪，預計兩年後投產。新廠最高年產能可達 NightJar 設備 250 台及科研設備 350 台。
  • 產品雙軌策略：
    • 垂直深耕：在單一產品線上持續技術升級，例如將 NightJar 從 RD 驗證工具 (第二代) 發展為適用於量產的 NightJar-H (第三代)，滿足市場從技術開發走向大量製造的需求。
    • 水平拓展：擴大產品線覆蓋範圍，從原先專注於波導 (Waveguide) 光損檢測，延伸至矽光子晶片上其他元件的檢測，如光電探測器陣列 (PD Array) 及可靠度驗證，提供更全面的解決方案。
• 競爭優勢：
  • 公司的核心競爭力在於其「知識財」，能夠整合關鍵零組件，設計出具備卓越性能且競爭對手難以複製的檢測設備。
  • 目標是打造一個矽光子檢測平台，讓客戶從 IC 設計、晶圓代工到封裝測試，都能利用其設備所量測到的光學特徵 (如同晶片的 DNA 或指紋) 進行數據串聯與分析，以優化整體供應鏈的良率。

6. 展望與指引

• 財務指引：公司預期 2026 全年營收將維持高雙位數成長。隨著矽光子與車用 CIS 業務的持續發酵，半導體檢測的營收佔比將會顯著高於前八個月的 36.8%。
• 成長機會：
  • 矽光子：是未來 5 到 10 年最核心的成長引擎。隨著市場進入量產階段，對晶圓級檢測設備的需求將迎來爆發期。
  • 車用 CIS：將成為另一個穩定的營收成長來源，客戶導入量產線後的重複訂單效益將逐漸顯現。
• 風險與應對：
  • 雖然矽光子量產的確切時間點取決於整體產業生態系的成熟度，但光焱科技已透過擴建新廠、提前備料、擴充人才等方式，為即將到來的市場需求預作準備，確保在市場啟動時能掌握先機。

7. Q&A 重點

Q1: CPO 預計的商業化時間判斷？

A: 根據第三方調研機構 (Yole) 的報告，市場共識的量產時間點約落在 2027 至 2028 年之間。然而，目前市場是「需求追著供給跑」，只要技術與產能到位，進程可能加速。光焱科技無法決定列車何時發動，但能保證屆時一定會提早在車上佔有席位。

Q2: 光檢測需求來自哪些廠商？公司在光晶片設備的接單展望如何？

A: (董事長回覆) 需求來自整個產業鏈，包括上游的 IC 設計公司、中游的晶圓代工廠 (Foundry)，以及失效分析 (FA) 實驗室與客戶的 RD 團隊。特別是全球多家有能力製造矽光子晶圓的代工廠，在面臨從 8 吋轉 12 吋的良率挑戰時，都產生了相關檢測需求。公司目前除了在手合約外，客戶也已在申報明年度的預算，因此對未來的接單展望非常有信心。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。