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法說會助理法說會助理

【衛司特法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261110【衛司特法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261110

發布日:2026/11/10
本文已於 2026/11/11 00:34 更新

1. 衛司特營運摘要

衛司特 (6894) 2026 年前三季營運表現強勁,營收與獲利同步顯著成長。合併營收達 17.19 億元,年增 69.0%;歸屬母公司淨利為 3.68 億元,年增 90.0%,每股盈餘 (EPS) 達 15.46 元。公司指出,受惠於 AI 伺服器、高階封裝等應用帶動 PCB 與半導體產業需求,主要產品線均呈現良好成長動能。

重要發展方面,公司於 2026 年 1 月合併鉛酸電池回收廠城鋒科技,正式跨入電池回收業務,並已投入設備升級改造,預計將成為未來重要的營收貢獻來源。展望未來,管理層表示客戶擴產的藍圖非常明確且強勁,尤其在半導體設備領域,預期 2027 年的成長動能將會非常強勁,公司對整體營運前景保持樂觀。

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2. 衛司特主要業務與產品組合

衛司特的核心業務主要分為三大區塊,服務據點遍及台灣、中國、韓國、越南及泰國。

  • RecoCell 電解回收系統: 此為公司最主要的產品,應用於電子業製程中含金屬廢水的處理,將廢液中的銅離子回收為純度高於 99.99% 的電解銅。
    • BOO (Build-Operate-Own) 模式: 主要應用於 PCB 及光電面板產業,由衛司特投資設備並負責營運,與客戶簽訂 6 至 10 年長約進行分潤。截至 2026 年 9 月,已有 67 個 PCB 案場及 11 個光電案場。
    • 設備銷售與維護模式: 主要應用於半導體及封裝產業,公司銷售設備後,提供後續的代操及耗材維護服務。截至 2026 年 9 月,已有約 20 個案場。
  • 不溶性氧化銥陽極鈦網: 代理義大利迪諾拉 (De Nora) 公司產品,為 PCB 電鍍製程的關鍵材料,應用於 HDI 板的盲孔填孔、mSAP 線路製程,以及 AI 伺服器厚板所需的高深寬比通孔脈衝電鍍。近年受惠於 AI 伺服器板需求,脈衝電鍍應用大幅成長。
  • 電池回收:
    • 鉛酸電池回收: 透過 2026 年 1 月併購的子公司城鋒科技進行,目前正進行設備升級,引進新型節能的頂吹浸沒式熔煉爐 (TSL),目標大幅降低處理成本並提升回收鉛的附加價值。
    • 鋰電池回收: 透過轉投資公司競零再生進行佈局。

從 2026 年前三季的營收組合來看,PCB 陽極佔 45.84%,RecoCell BOO 業務佔 38.39%,半導體設備銷售與維護佔 8.73%,鉛回收則佔 6.64%。其中,半導體設備銷售與維護的成長尤其顯著。

3. 衛司特財務表現

  • 2026 年前三季關鍵財務數據:
    • 營業收入: 17.19 億元 (年增 69.0%)
    • 營業毛利: 6.18 億元 (毛利率 35.98%)
    • 營業利益: 4.80 億元 (年增 73.0%)
    • 歸屬母公司淨利: 3.68 億元 (年增 90.0%)
    • 每股盈餘 (EPS): 15.46 元
    • 股東權益報酬率 (ROE): 從 2025 年的 17.63% 提升至 25.48% (2026 前三季年化)
  • 2026Q3 財務表現:
    • 營業收入: 6.13 億元,連續八季成長。
    • 營業毛利率: 35.06%,較前一季微幅下降。主要原因為子公司城鋒科技自 7 月起停產進行設備改造,產生固定費用,以及當季產品組合中毛利率較低的陽極鈦網銷售佔比較高。
  • 股東回饋: 公司維持穩定的股利政策,過往現金股利配發率約在 70% 至 80% 之間。

4. 衛司特市場與產品發展動態

  • PCB 市場趨勢: AI 伺服器及 CPO (光通訊) 應用推動 PCB 層數與製程複雜度不斷提升,從過去十幾層的 HDI 板,發展至現今 50-60 層甚至更高層數的厚板。這趨勢帶動了兩大需求:
    1. 含銅廢水處理量增加: 每增加一層線路就需要蝕刻與電鍍,導致銅廢水產生量大幅上升,推升 RecoCell 系統的需求。客戶稼動率持續滿載,並有強烈的擴廠需求。
    2. 不溶性陽極需求強勁: 新世代的電鍍產線已幾乎全面採用效能更佳、品質更穩定的不溶性陽極,以取代傳統的可溶性磷銅球陽極,尤其是在高階 AI 伺服器板的脈衝電鍍製程中。新產線出貨能見度高,並將累積龐大的更換市場。
  • 面板市場趨勢: 雖然台灣及日本的舊世代面板產能萎縮,但新世代的大尺寸面板廠(如 8.6 代、11 代線)由鋁製程轉向銅導線製程,反而創造了新的銅蝕刻廢水處理需求。例如,中國客戶 TCL 華星已規劃將其舊廠產能逐步改為銅製程,此轉換將帶來龐大的廢水處理商機。
  • 半導體與封裝市場: 隨著先進製程與封裝技術發展,除了傳統的銅廢水處理需求持續強勁外,也衍生出鈷、鎳、錫等特殊金屬的廢水處理需求。公司表示,2027 年在鎳、錫廢水處理方面已有明確進展,看好未來幾年半導體設備的銷售前景。
  • 鉛酸電池回收技術升級: 子公司城鋒科技引進台灣首座 TSL 頂吹浸沒式熔煉爐,預計可使每噸鉛的回收處理成本下降 60% 以上。同時,新建的精煉系統能將回收的 97% 粗鉛提升為純度 99.99% 的精鉛,其售價可從國際鉛價的「貼水 3-5%」轉為「升水 7-10%」,大幅提升產品附加價值。

5. 衛司特營運策略與未來發展

  • 長期發展計畫:
    • 深化核心業務: 緊跟 PCB、半導體客戶的擴產腳步,持續投入工程人力與資源,滿足強勁的市場需求。公司員工人數已從一年前約 150-160 人成長至 229 人。
    • 拓展新金屬回收: 配合半導體客戶需求,將廢水處理技術從銅延伸至鎳、錫等其他金屬,並規劃在城鋒科技廠區內建置錫的精煉產線。
    • 打造循環經濟示範工廠: 透過城鋒科技的技術升級,建立一個高效、低碳排、高附加價值的鉛回收中央工廠,目標在台灣每年約 8550 萬美金的廢鉛市場中取得主要市佔率。
    • 向上游材料整合: 於 2026 年 9 月投資 6 億元於天應公司,協助其從工業級硫酸銅跨足半導體級高純度電子化學品市場,預計最快在 2027 年第四季開始貢獻。
  • 競爭優勢:
    • 技術領先: RecoCell 系統在處理效能與佔地面積上具備優勢,尤其符合新廠房的精緻化需求。
    • 商業模式: BOO 模式提供穩定的長期現金流,而設備銷售模式則能快速響應半導體客戶的擴產需求。
    • 成本效益: 城鋒科技的新型 TSL 熔煉爐將建立顯著的成本護城河。

6. 衛司特展望與指引

  • 整體展望: 管理層對 2027 年展望樂觀,認為整個產業需求強勁,客戶擴產的 roadmap 非常明確。
  • PCB 相關業務: 無論是 RecoCell 廢水處理或陽極鈦網,都將受惠於 AI 伺服器板帶動的高階 PCB 擴產潮,需求動能清晰。
  • 半導體業務: 2026 年前三季的設備銷售已超越 2025 全年,預期 2027 年將有更強勁的成長。錫金屬回收業務最快可能在 2027 年 Q4 或 2028 年開始貢獻。
  • 城鋒科技進度與貢獻:
    • 預計 2027 年 1 月恢復小量生產,目標達到每月 1,000 噸的許可處理量。
    • 新建的大型熔煉爐及精煉系統預計於 2027 年 5-6 月完工,最快 7 月投入運行,屆時月處理量可提升至 5,000 噸。
    • 城鋒科技將成為營收重要動能,但其毛利率將低於衛司特現有業務的平均水平 (約 35%),屬於穩定的冶煉服務業。

7. 衛司特 Q&A 重點

Q: 2026Q3 毛利率些微下降的原因?

A: 主要有兩個原因:第一,子公司城鋒科技自 7 月起停產進行設備升級,但仍有固定費用產生,對毛利造成一定程度的拖累。第二,當季產品組合中,毛利率相對較低的陽極鈦網銷售佔比較高。

Q: 陽極鈦網的使用週期與市場潛力?

A: 直流電鍍應用約可使用 3 年以上;脈衝電鍍是近三年才大量投入的新技術,推測至少也有 2-3 年的壽命。目前 PCB 產業新電鍍產線的出貨量遠大於當年 mSAP 製程興起時的規模,客戶給的 forecast 非常遠。這些新產線安裝後,即使未來擴廠趨緩,也會形成一個龐大的汰換市場 (replace pool)。

Q: 面板廠由鋁製程轉為銅製程對公司的影響?

A: 這是非常好的趨勢。新世代的銅製程面板廠需要更精緻、佔地面積更小的廢水處理系統,而我們的 RecoCell 系統具備優勢,因此常被優先考慮。對於既有的台系面板廠,即使產能轉向封裝,也會產生大量的銅或錫相關廢水,反而將原本非目標的客戶轉變為有實際需求的潛在客戶。

Q: 城鋒科技的升級時程與未來營收貢獻?

A:

  • 時程: 2026 年 7 月停工。第一階段破碎系統將於 12 月完工。預計 2027 年 1 月可恢復小量生產,目標達到每月 1,000 噸的舊有許可量。新的大型熔煉爐預計 2027 年 5-6 月完工,7 月投入運行,屆時月產能可拉升至 5,000 噸。
  • 營收: 以每月 1,000 噸處理量估算,月營收約 3,500 萬至 4,000 萬元。若達到每月 5,000 噸,月營收貢獻可近 2 億元。
  • 毛利率: 城鋒屬於大型冶煉廠,毛利率不會像衛司特母公司這麼高 (約 35%),但目標是擴大集團的總毛利額。

Q: 半導體廠除了銅以外,是否有其他金屬回收需求?

A: 是的,有感受到客戶在鎳廢水、錫廢水處理的需求,且已有明確進展。錫相關業務的訂單若順利,最快可能在 2027 年 Q4 發生,但時程也可能到 2028 年。公司已規劃在城鋒廠區投入錫的精煉製程。

Q: 關於投資天應公司的細節?

A: 公司於 2026 年 9 月宣布投資 6 億元參與天應公司的現金增資。這筆資金將用於擴增其硫酸銅產能,並從工業級產品升級至半導體應用的高純度等級。天應公司已在桃園觀音規劃新廠,預計相關貢獻較有機會在 2027 年第四季後顯現。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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