【法說會備忘錄】千附精密 2024Q4

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1. 營運摘要

千附精密在 2024 年（113 年）營運回到較正常的成長軌道，全年營收約 15.2 億元。相較於 2023 年（112 年）受到疫情影響較大，2024 年度的毛利率有較大幅度的改善。2024 年度的稅後淨利表現良好，EPS 達 5.66 元，為歷史次高。公司資產持續增加，主要因應嘉義新廠的建置，嘉義新廠預計在 2026 年第二季或下半年啟用。在近期營運方面，2025 年前二個月（1、2 月份）的營收相較 2024 年同期有約 20% 至 30% 的成長。公司於 2024 年正式取得美國國防採購局（DCMA）的資安認證，是台灣少數取得此認證的廠商之一。

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2. 主要業務與產品組合

千附精密的核心業務為 OEM 代工製造服務，專注於精密機械加工、焊接、表面處理及模組組裝測試。公司資本額約 5.9 億元，於 2020 年 7 月自母公司千附實業分割獨立。

依據 2024 年的業務分佈，主要營收來源包括：

• 光學顯示器設備：佔比約 40% 至 50%，主要產品為 PVD 及 CVD 腔體，材質涵蓋鋁合金與不鏽鋼，應用世代從 3.5 代至 10.5 代，並涵蓋 OLED 的蒸鍍封裝製程。主要客戶為顯示器設備主導廠商，終端客戶過去包含台灣面板廠，現以韓國及中國大陸廠商為主。
• 航太與其他（國防）：佔比約 30%。航太產品主要配合漢翔，提供機身結構件及引擎件。國防業務細節未公開。
• 半導體設備零組件：佔比約 20% 至 25%。主要提供關鍵性零組件，包括真空腔體（鋁合金、不鏽鋼）以及近年積極擴充的模組組裝測試服務，此部分成長相對較快。

公司生產基地目前位於台中后里（主要廠區）及潭子。嘉義新廠正在建置中，預計 2026 年第二季或下半年啟用，規劃以製造及模組為主，並包含特殊焊接及表面處理能量，主要聚焦半導體客戶需求。

公司長期與漢翔維持合作關係，自 2005 年起與顯示器產業主導廠商合作，並自 2009 年起切入國際精工產業的工業合作案。公司於 2010 年成為台灣第一家美國焊接協會 (AWS) 的焊工認證機構 (ATF)。

3. 財務表現

根據法說會資料，千附精密 2024 年（113 年）的財務表現重點如下：

• 營收 (113 年 / 2024): 1,520 Million (約 15.2 億)
• 毛利率 (113 年 / 2024): 相較 2023 年（112 年）有大幅改善。
• 稅後淨利 / EPS (113 年 / 2024): EPS 5.66 元，為歷史次高。
• 營業毛利與稅後淨利的佔比 (113 年 / 2024): 表現相對較好。
• 資產: 持續增加，特別是 2024 年底因取得嘉義土地而有顯著增加。
• 股東權益報酬率 (113 年 / 2024): 絕對值呈現上升。
• 營運影響: 2023 年（112 年）營運受疫情影響較大，而 2024 年（113 年）營運已恢復至較正常的成長軌道。

4. 市場與產品發展動態

公司專注於高精度、高複雜度的精密製造服務，特別是在真空領域的應用。核心能力涵蓋機械加工（最大可達 8 米尺寸，具備多軸複合加工能力）、真空領域焊接（TIG、MIG、軌道焊接、雷射、摩擦攪拌鎔接等，焊工及檢驗人員取得美國焊接協會認證）、表面處理（以零組件清洗為主，尤其針對高真空及高潔淨度要求的半導體零組件清洗，符合應材、Lam 等主要客戶規範），以及模組組裝與測試。

品質系統通過多項認證，包括 ISO、航太業的 AS 及 Nadcap 認證，並設有內部校正實驗室。特別是於 2024 年取得美國國防採購局（DCMA）的資安認證，為非英語系國家中首家直接獲得此認證的單位，顯示其在資安及品保方面的能力。

在產品應用上，真空腔體是光電及半導體產業的關鍵零組件，對加工精度、焊接品質及表面潔淨度要求極高。公司提供的清洗服務，特別是針對半導體零組件的高階清洗線及電解拋光，是因應產業對潔淨度日益提升的需求。模組組裝測試服務是近年來在半導體領域成長較快的項目。

公司與客戶的合作模式以 OEM 為主，根據客戶提供的藍圖及規範進行解析、建模、模擬、製造，並透過三次元量測、雷射量測及非破壞性檢測等方式驗證產品符合需求。長期合作客戶包括應材等主要設備商。

5. 營運策略與未來發展

公司的長期營運策略是成為關鍵零組件的整合製造服務提供者。未來的發展重點在於擴充產能及提升製造能力，特別是透過嘉義新廠的建置。嘉義新廠規劃面積約 1 萬坪，將強化製造及模組組裝能力，並可能建立有別於現有格局的特殊焊接及表面處理能量，以更好地滿足半導體客戶的需求。

競爭優勢在於大型且複雜的精密加工能力、真空焊接的專業技術、高階表面清洗能力以及多項國際級品質與資安認證。這些能力使其能在要求嚴苛的航太、半導體及光電產業中取得客戶信任並維持長期合作關係。

風險方面，雖然公司未詳細說明，但作為 OEM 廠商，營運表現會受主要客戶所屬產業景氣波動影響（如 2023 年受疫情影響）。透過跨產業（光電、半導體、航太、國防）的業務佈局，有助於分散單一產業的風險。專注於高技術門檻及高要求的產品，亦有助於提升產品附加價值及毛利。

6. 展望與指引

公司指出，2025 年前二個月（1 月及 2 月）的營收表現相較 2024 年同期約有 20% 至 30% 的成長。這顯示進入 2025 年後，營運動能有所回升。

未提供具體的 2025 年全年營收、毛利率或獲利指引。然而，從嘉義新廠的投資及半導體模組業務的快速成長來看，公司對未來營運抱持相對正向的看法，並持續投入資源以掌握半導體等高階產業的成長機會。

免責聲明

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